课程概况
●集成电路设计领域核心课程之一
●3学分48学时：每周3学时X16周
●目标：了解射频电路中的基本概念，培养初步的射频集成电路分析能力和设计能力，了解射频集成电路基本模块的分析方法和设计过程，了解无线通信系统模拟前端的系统结构，具有初步的系统设计能力
●上课时间：周三第二大节（9：50～12：15）●上课地点：四教4403
●答疑时间：周五下午4：00～5：00
●答疑地点：任课教师办公室
与前后课程之间的关系
参考书
●参考书：
◆池保勇、余志平、石秉学，《CMOS射频集成电路
分析与设计》，清华大学出版社，2006年11月
◆Thomas H.Lee，《The Design of CMOS
Radio-Frequency Integrated Circuits》
（Second Edition），电子工业出版社，2005年5
月（影印版）
◆Behzad Razavi，《RF Microelectronics》（第
二版），电子工业出版社，2012年08月（影印版）
参考文献来源
●杂志：
◆IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)
◆IEEE Transactions on Circuits and Systems, I, II (TCAS)
◆IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques (MTT)
◆IEEE Microwave and Wireless Components Letters (MWCL)
●会议：
◆IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
◆IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI)
◆IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
◆IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)
◆European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)
◆IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC)
◆Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC)
◆IEEE International Microwave Symposium (IMS)
课程内容
考核
●作业（15％）＋课程设计（45％）＋考试（40％）
●作业：5次作业，每次3分
●课程设计：设计思路和结果、口头报告及文档●考试：开卷考试
课程设计
●课程设计
◆差分功率放大器（或其他RF模块）
●三人为一组，根据项目水平以及各人贡献给分●时间：课后完成，16周课上作口头报告（5分钟）,期末考试后提交完整书面设计报告
●提供的资源：工艺库PDK文档、工艺库使用说明、课程设计说明文件、Cadence简单使用文档
●上机：每周三晚上7：30～10：00（第五周起）
◆四次上机培训。