EM-2
-2 非阻燃)
CEM3
阻燃
特殊基 金属类基
板
板
金属芯型 金属芯型 包覆金属型
氧化铝基板
氮化铝基板
AIN
陶瓷类基
板
碳化硅基板
SIC
低温烧制基板
耐热热塑 性基板
聚砜类树脂 聚醚酮树脂
挠性覆铜 箔板
聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板
【最新 PCB 及相关材料 IEC 标准信息】
国际电工委员会（简称 IEC）是一个由各国技术委员会组成的世 界性标准化组织，我国的国家标准主要是以 IEC 标准为依据制定，IEC 标准也是 PCB 及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之 一。为了便于同行了解 PCB 及相关材料的 IEC 技术标准信息，推进印 电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将 IEC 现行有效的 PCB 基 材（覆箔板）标准、PCB 标准、PCB 相关材料的技术标准、其涉及的 测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下： PCB 及基材测试方法标准: 1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件---第一部分：一般试验方法和方法学。 2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板设计和使用。 4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：单双面普通也印制 板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金属化孔单双面 普通印制板规范（1989 年月日 0 月第一次修订）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（无金属化孔）单 双面挠性印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金属化孔）单 双面挠性印制板规范（该标准 1989 年 11 月第一次修订）。 9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金属化孔）刚挠双面印制板规范（1989 年 11 月第一次修订）。 10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金属化孔） 刚-挠多层印制板规范。 11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整体层压拼板 规范（多层印制板半成品）。
(2)环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤布印制板环氧玻纤 布印制板 这类印制板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂， 玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的 一类印制板。在 ASTM/NEMA 标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不 阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度， 阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4 占绝大部分。
G11
玻璃布基
板
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔 板
环氧树脂 类
复合材 料基板
聚酯树脂 类
纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树 脂覆铜箔板
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环 氧树脂覆铜箔板
玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚 酯树脂覆铜箔板
玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）聚酯树脂覆铜板
CEM-1，C (CEM-1 阻燃)；(CEM
(4)特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板特种基材印制板 金属基材(铝基、铜基、铁基或因瓦钢)、陶瓷基材，根据其特性、用 途可做成金属(陶瓷)基单、双、多层印制板或金属芯印制板。
第二部分：内连结构材料试验方法 2000 年 1 月第一次修订 3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件---第三部分：内连结构（印制板）试验方法 1999 年 7 月第一次修订。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；试验方法 1992 年 6 月第一次修订。 PCB 相关材料标准 1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第 5 部分：未涂胶导 电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材） 2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它内连结构材料----第 5 部 分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。 3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第 7 部分：抑制芯材 料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。 4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第 8 部分：非导电膜 和涂层规范----第七部分：标记油墨。 5、IEC61249 8 8（1997-06）内连结构材料----第 8 部分：非导电膜 和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。 印制板标准 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第 4 部分：内连刚性多层印板 ----分规范。 2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一 4 部分：内连刚性多层 印制板----分规范----第一部分：能力详细规范----性能水平 A、B、 C。
印制电路板基板材料分类
分类 材质
名称
代码
特征
FR-1
经R-2
高电性，阻燃(冷冲)
XXXPC
高电性(冷冲)
XPC 经济 经济性(冷冲)
性
刚性覆 铜薄板
环氧树脂覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板
FR-3
高电性，阻燃
玻璃布－环氧树脂覆铜箔板
FR-4
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5
(1)纸基印纸基印纸基印纸基印制板制板制板制板 这类印制板使用 的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等) 干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国 ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型
号，主要品种有 FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类 XPC、 XXXPC(以上 为非阻燃类)。全球纸基印制板 85%以上的市场在亚洲。最常用、生 产量大的是 FR-1 和 XPC 印制板。
(3)复复复复合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 这类印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用 的覆铜板基材主要是 CEM(composite epoxy material)系列，其中以 CEM-1 和 CEM-3 最具代表性。CEM 一 1 基材面料是玻纤布，芯料是纸， 树脂是环氧，阻燃；CEM-3 基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂 是环氧，阻燃。复合基印制板的基本特性同 FR-4 相当，而成本较低， 机械加工性能优于 FR-4。