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电子行业标准


IEC TS60110-2:2000
12
5 GB/T4703-2001 电容式电压互感器
IEC60186:1987
14
6 GB/T5968-96
电子设备用固定电容器第九部分分规范:2类瓷介固定电容器
IEC384-9:1988
10
电子设备用固定电容器第9部分空白详细规范:2类瓷介电容器评定水
7 GB/T5969-96
IEC384-19-1:1993
6
电子设备用固定电容器第18部分规范固体(MnO2)与非固体电解质片
26 GB/T17206-98 式铝固定电容器
IEC384-18:1993
13
电子设备用固定电容器第18部分空白详细规范规范固体(MnO2)电解
27 GB/T17207-98 质片式铝固定电容器评定水平E
21 GB/T14122-93 评定水平E(可供认证用)
IEC384-3-1:1989
8
电子设备用固定电容器第14部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电
22 GB/T14472-98 容器
ห้องสมุดไป่ตู้
IEC384-14:1993
16
电子设备用固定电容器第14部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰
23 GB/T14473-98 用固定电容器评定水平D
10
电子设备用固定电容器第6部分: 空白详细规范金属化聚酯膜介质
19 GB/T14005-92 直流固定电容器(可供认证用)
IEC384-6-1:1987
5
20 GB/T14121-93 电子设备用固定电容器第3部分分规范片状钽固定电容器
IEC384-3:1989
10
电子设备用固定电容器第3部分: 空白详细规范片状钽固定电容器
14 GB/T9325-96
器评定水平E
IEC384-10-1:1989
7
标称电压1kV及以下交流电力系统用自愈式并联电容器 第1部分:总
15 GB/T12747.1-2004 则--性能、试验和定额--安全要求--安装和运
IEC60831-1:1996
15
标称电压1kV及以下交流电力系统用自愈式并联电容器 第2部分:老
MIL-C-49467
7.2
38 GJB3516-99
铝电解电容器总规范
MIL-C-62D
10
39 GJB4152-2001 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
6
40 GJB4157-2001 高可靠瓷介固定电容器总规范
24
41 SJ/T1145-1148-93 电容器用有机薄膜电性能试验方法
IEC384-18-1:1993
10
电子设备用固定电容器第18部分空白详细规范非固体电解质片式铝
28 GB/T17208-98 固定电容器评定水平E
IEC384-18-2:1993
10
29 GB/T18939.1-2003 微波炉电容器第1部分:总则
IEC61270-1:1996
13
30 GJB63B-2001
平E
IEC384-9-1:1988
7
电子设备用固定电容器第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电
8 GB/T5993-2003 容器
IEC60384-4:1998
15
电子设备用固定电容器第5部分分规范额定电压不超过3000V 的直
9 GB/T6261-98
流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要
IEC384-5:1993
12
电子设备用固定电容器第5部分: 空白详细规范额定电压不超过
10 GB/T6262-98
3000伏的直流云母介质固定电容器评定水平E
IEC384-5-1:1993
8
电子设备用固定电容器第1-15部分:分规范非固体或固体电解
11 GB/T7213-2003 质钽电容器
IEC60384-15:1992
8
电子元器件详细规范 CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质直流
42 SJ/T10012-91 固定电容器 评定水平E(可供认证用)
8
电子元器件详细规范 CA11型非固体电解质箔电极钽电容器
43 SJ/T10014-91 评定水平E(可供认证用)
电子设备用固定电容器
1 GB/T2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分:总规范
IEC60384-1:1999
20
2 GB 3667-97
交流电动机电容器
13
3 GB/T3788-95
真空电容器通用技术条件
MIL-C23183
7
感应加热装置用电力电容器 第2部分:老化试验、破坏试验和内
4 GB/T3984.2-2004 部熔丝隔离要求
有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
20
31 GJB191A-97
有可靠性指标的云母固定电容器总规范
MIL-C-39001B
10
32 GJB192A-98
有可靠性指标的无包封多层片式瓷介电容器总规范
MIL-C-55681D
13
33 GJB733A-96
有可靠性指标的非固体电解质钽固定电容器总规范
MIL-C-39006D-92
6
34 GJB972A-2002 有和无可靠性指标的塑料膜介质交直流固定电容器通用规范
14
35 GJB1312A-2001 非固体电解质钽电容器总规范
MIL-C-3965G
16
36 GJB1313-91
云母电容器总规范
MIL-C-5E
3.6
37 GJB1940-94
有可靠性指标的高压多层瓷介固定电容器总规范
16 GB/T12747.2-2004 化试验、自愈性试验和破坏试验
IEC60831-2:1995
10
17 GB/T12775-91 电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器总规范
5
电子设备用固定电容器第6部分: 分规范金属化聚碳酸酯膜介质直
18 GB/T14004-92 流固定电容器
IEC384-6:1987
IEC384-14-1:1993
8
电子设备用固定电容器第19部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸
24 GB/T15448-95 酯膜介质直流片式固定电容器
IEC384-19:1993
13
电子设备用固定电容器第19部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯
25 GB/T16467-96 二甲酸酯膜介质直流片式固定电容器评定水平E
14
电子设备用固定电容器第15-3部分:空白详细规范固体电解质和多
12 GB/T7214-2003 孔阳极钽电容器评定水破剑
IEC60384-15-3:1992
12
13 GB/T9324-96
电子设备用固定电容器第10部分:分规范多层片式瓷介电容器
IEC384-10:1989
12
电子设备用固定电容器第10部分:空白详细规范多层片式瓷介电容
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