物联网的核心技术之一无线通信模块
本文将从产业链到厂商再到未来趋势，重新梳理一次物联网的核心部件——无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。

相对而言，通信模组的应用范围更广，因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。

在上游，基带芯片（通信芯片）是核心，占到材料成本的50%左右。

上游技术壁垒高，产业高度集中，供应商话语权强。

主要供应商有因此产业下游非常分散。

根据应用市场规模大小分为大颗粒市场和小颗粒市场。

大颗粒市场（见下图）的物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈，适合做大收入和树立品牌，研发人员相对可以较少，但市场开拓能力要强。

，目前集中度不算高，行业第一梯队只占据了全球约30%的市场份额。

随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商会开始浮现。

“涉市”企业
近一年，国内第一梯队无线通讯模块供应商纷纷以IPO或被并购两种方式登陆A股，以下为主要“涉市”企业。

（注：排名不分先后）
1、芯讯通
总部：上海
简介：芯讯通（Simcom）是香港上市公司晨讯科技的子公司，其产品在智能POS、智能抄表和健康医疗行业占比较大。

由于芯讯通的无线通信模块业务属于较为传统的产生制造业务，与晨讯科技目前整体向高毛利服务业转型的战略方向不符。

今年1月，晨讯科技拟将无线通信模块资产（全资子公司上海希姆通和芯讯通无线）以5250万美元卖给瑞士u-blox。

估计因为在上海移为通信的搅局下，这笔收购未达成共识，晨讯科技最终宣布芯讯通会将出售给移为通信和内部董事儿子的公司，同时，将旗下另外一项资产芯通电子也打包一起出售。

根据移为通信最新公告，深交所还对这笔交易方案还在审核中。

官网：simcomm2m
2、移为通信
总部：上海。