插件作业-元件插装2
注意事项:



元件插件顺序为：在元件种类次序的基础上，依照PCB板 方向由上到下，由左到右依次安插。 插件标准首先执行依据客户要求拟定的该插件机种的定位、 安装规范；如用户无特殊要求，则执行全机种定位、安装 规范。 插件过程中应该严格禁止粗暴操作，以免用力过猛造成元 件或PCB板损伤。
波峰焊接-进板1


作业步骤: 将插件完毕的PCB板按照规定方向，水平放置进 波峰焊机的外传输链条上。 在插板从外传输链条进入到波峰焊机链爪传输通 道后，对于元件外观进行检查：重点检查芯片、 大功率元件、多管脚元件、定位不稳元件等是否 出现因传输震动引起的倾斜、翘起等外观不良， 并进行及时修正，以确保焊接质量完好。 传输中如果发生插板倾斜、元件掉落（倾覆）等 意外情况时，应当立即按动波峰焊机的紧急停止 按钮；将插板及掉落元件汇总装盒返回插装头道 工序，处理完毕后方可继续焊接流程。
元件成型----水平平贴安装元件



要求： 整形后元件引腿水平宽 度与定位孔间距相当， 公差不大于5%，字符向 上。 引腿要求笔直，伸出焊 盘引脚长度 <4mm。 元器件引腿：不损坏就 难以成型的元器件引线。

图例：
元件成型----垂直安装元件
成型要求：

整形后元件插入部分体水平宽度与定位孔间距相当，公差不大于5%。 非极性元件标示从上至下读取；极性元件标示在顶部（有特殊要求的 PCB丝印标示方向为准）。
波峰焊接-进板2




注意事项: 进板过程应该严格杜绝进入的PCB板存在方向错误、 角度倾斜等重大缺陷，一经发现，立即按动波峰焊 机的紧急停止按钮，手工将PCB板从机器中取出。 对于已经进入预热区后的板子不再取出焊接板，而 是在停止波峰的情况下，让板子空转出波峰焊机。 严禁在未降温合适的情况下打开预热区、波峰焊区 域的密封盖，以免造成灼伤。 所有启动紧急停止按钮的操作应在技术员的监督指 导下进行。 机器运转间隙，应对工作现场进行及时清理，对散 落元件进行收集，并送返插件工位。
补焊作业-补焊 1
作业步骤:
1. 2. 3.
4.
确认并熟悉指定的补焊区域，对区域内存在的元件缺件、错件、方向 （极性）错误等进行纠正。 对需要加强的焊点进行加强焊（直径大于0.8mm以上的焊点均要求加 强焊）。 对于存在焊点缺陷（连焊、漏焊、冷焊、假焊、锡少等）的焊点进行 修补。 对于元件外观不良：元件体倾斜、元件高度不良（高度不足或偏高） 进行校正。
注意事项:
1. 2. 3. 4. 5.
电烙铁需要确保良好接地 电烙铁等工具应当安全使用，保障人员安全。 焊接应当谨慎小心，防止烫伤焊盘、元器件、PCB板等。 对于元器件的焊接缺陷确认，需要通过与标准板或工艺参考比对。 紧贴件需要安装到位、焊点需要光滑、润湿，高架件需要定位准确。
补焊作业-补件
作业步骤： 1. 对于不宜过波峰焊的元件（或缺料元件）在本工位进行补 装、补焊 2. 依照工艺要求对于元件进行正确整形，并正确安装。 3. 用电络铁对元件进行焊接。 注意事项： 1. 电烙铁等工具应当安全使用，保障人员安全。 2. 焊接应当谨慎小心，防止烫伤焊盘、元器件、PCB板等。 3. 对于元器件的安装、焊接需要符合工艺规范。

对于在支撑孔安装的元件，引脚垂直部分要求笔直；对于在 非支撑孔安装的元件，引脚垂直部分采用弯曲，以保障元件 获得支撑。

元件整形后管脚长度要求为： 能保障安装后元件本体与焊盘间距 >0.4MM且小于1.5MM； 伸出焊盘引脚长度 <4MM。
元件成型----垂直安装元件
图例: 1、安装于支撑孔的元件整 形后效果图：
2、安装于非支撑孔的元 件 整形后效果图：
元件成型----高架水平安装元件


要求： 整形后元件引腿水平部分宽度与 定位孔间距相当，公差不大于5%。 对于在支撑孔安装的元件，引脚 垂直部分要求笔直；对于在非支 撑孔安装的元件，引脚垂直部分 采用K型弯曲，以保障元件获得 支撑。 元件整形后管脚长度要求为： a 能保障安装后元件体与焊 盘间距 >1.5mm 其中小功率元件 0.5W-1W 2~3mm 大功率元件 〉=2W 4~6mm b 伸出焊盘引脚长度 <4mm
补焊作业-撕胶带&剪腿

1.
作业步骤:
从输送带上取下经过波峰焊接的PCB板，放置于作业平台上。 撕去粘贴在PCB板上的防焊胶带。 用气动剪刀或手剪将PCB板背面指定区域内多余的元件引脚剪去 将剪过引脚的电路板重新放入输送带流入下一工位。
2.
3. 4.

1. 2. 3. 4.
注意事项:
作业时，必须带有防静电腕带。 取放PCB板时要求轻拿轻放，严格禁止粗暴操作，避免造成元件或 PCB板的损伤。 剪腿时，气动剪刀应平贴板面，用力要求一致，剪腿方向要求一致。 剪过引脚后的元件引脚距离PCB板面为1.5±0.5mm. IC、插排、插座等标准规格件，不需剪腿。 剪下来的元件引脚应及时清理，不得散落在工作台或输送带上，以免 残留于别的PCB板内。
陕西XX电子科技有限公司
DIP作业流程常规工艺规范培训
2008年10月
培训内容
整形作业培训 插件作业培训 清洁\剪腿\电测\包装作业培训 补焊作业培训 目检作业培训 不良品维修作业培训

DIP作业流程
NG 元件整形 领料 贴防焊胶带 补件 补焊 剪腿 插件 检验 OK
OK
波峰焊 进炉
例: 1、安装于支撑孔的元件整形后效果图：
2、安装于非支撑孔的元件整形后效果图：
整形作业注意事项


剪切引腿不要对人，以免引腿飞溅伤到其他人 整静电敏感元件要带静电腕带，并保证其良好接地以免损伤 元件 元件成形要符合工艺规范以免损件
插件作业-贴防焊胶带

ห้องสมุดไป่ตู้
作业步骤: 在检验良好的PCB板焊接面按照工艺要求， 将需要防止焊接的部位贴上防焊胶布。 防焊胶布需要与PCB板紧密粘结 注意事项:
补焊作业-擦拭 清洁
作业步骤 :
所需材料：1.清洁剂 2.无尘布3.刷子
将PCB板正反面的杂物和锡珠清理干净。 用清洁剂清洁焊接面，擦拭掉助焊剂、污垢等，即板面无锡珠、残胶、黑渣、残腿。 注意事项:
制作无铅产品时需更换无铅专用的清洁材料。 须带有线静电手环及静电手套。 清洗剂严禁接触到以下元件：各类开关、接插件、非全密封继电器、电感、变压器、数码管、
波峰焊接检查

作业步骤: 从波峰焊出口的输送带取出，对焊接效果进行目 检。 发现虚焊、连焊、漏焊、锡少等焊接缺陷点数超 过2%的PCB板，返回前段进行二次波峰焊接。 连续两块同样现象的焊接不良时需提请技术主管 暂停焊接流水，检查并改善波峰焊效果。 目检通过的焊接板放置于传输带传送。 注意事项: 作业时，必须带有防静电腕带和手套。 取放PCB板时要求轻拿轻放，严格禁止粗暴操作， 避免造成元件或PCB板的损伤。
插件作业-插件检查


作业内容: 按照区域，对照标准板对于全部插件完毕的PCB板进行插 件检验，检查项目包含： 插件数目 插件外观、种类和规格 元件的方向、极性 元件的高度（平整度） 插件无误的良品转入波峰焊入板；对存在插件不良的板子 在不良位置处贴标，返回修补后重新检验。 注意事项: 作业时，必须带有防静电腕带和手套。 PCB板应轻放置于轨道上保持平整
插件作业-元件插装3



安插过程中对于管脚或插针损坏以及无法判别极性或方向 等原因造成无法使用的元件应当暂时废弃，并集中收集。 安插过程应该保持紧张有序，对于各种原因造成的本工位 堆积板，应暂时放置于缓冲区；影响流水线正常运行或处 理有困难的情况下，及时向主管提出援助申请。 对于前道流过来的插件板，如发现存在前面工序的漏件、 错件以及其他严重缺陷，应停止在该板上的本工位插件， 并暂时将不良板放置于不良区域。如前面工位不良过多或 出现连续三块（含三块）以上不良，应向主管及时汇报， 以便及时纠正。
作业时带有防静电腕带 取放PCB板轻拿轻放，严禁粗暴作业，特别是焊 点面点胶的要求PCB板焊点面向上放置。 防焊胶带应当平整紧贴PCB板，且覆盖防焊焊盘 防焊胶带不得覆盖其他需要焊接的焊点，防止漏贴。

插件作业-元件插装 1

作业步骤:
1.依照元件类别和插件顺序排列好元件盒，并做好元件盒识

电位器等 清洗剂不能接触元件面以免把字符洗掉
图：静电手环及静电手套
补焊作业-检验
1. 2. 3. 4. 5. 1. 2. 3.
4.
作业步骤: 对清洁完毕PCB板进行外观检验。 对安装元器件数量、规格（型号）、外观（高度、平整度）进行检 验。 对焊点焊接质量进行检验，要求焊点光滑饱满，无连焊、漏焊、冷 焊、虚焊、拉尖、锡少等现象。 检查PCB 正反面有无锡珠、元件残腿、黑渣、残胶等杂物。 对不良品做不良标记，填写返修单转维修处理，良品转包装。 注意事项: 作业时须带有线静电手环及静电手套。 检验标准参照标准板或工艺参考。 对不良品填写返修单并进行不良记录。 对连续出现多发同种不良需及时向技术主管反映。
别标签。 2.核对元件盒上标示和元件实物是否相符，插件前清点领料 数目并作元件检查，及时剔除错误元件和有缺陷的元件 （包含整形效果不佳的元件），严格杜绝混料、错料的发 生。 3.针对不同的插件机种，对照个人工位上的元件安装图例和 PCB板实物，确认好元器件安装位置、数量以及安装要求。 4. 元件插件定位应该准确、插件高度和倾斜角度应该符合标 准、元件安插方向应该准确无误。 5. 元件插装完毕应该进行检查和修正，检查无误后，传递到 下一工位。
5.
6.
电烙铁的使用 1
焊接作业 1. 烙铁不用时，应拭去余锡后再镀上一层锡衣，待冷却后再 收起来，才可保持更久不氧化。 2. 电烙铁不使用时，应置于烙铁架上，以免危险 3. 烙铁架上的海棉主要在清除烙铁头上的余锡，故使用海棉 应加3分湿的水，以免海棉烧焦，遇烙铁头氧化时应用湿 海棉及松香去除氧化物并于尖端处镀上锡以利作业。若无 法去除时可用细砂纸或细齿锉刀略为修整再镀锡。 4. 吸锡器阻塞时应将内部锡屑去除或将污物擦拭乾净，不可 使用润滑剂涂抹以免吸头脏污。 5. 焊接IC时，应将电烙铁金属壳接地以免IC受到静电破坏。 6. 处于长期焊接作业下，宜使用恒温电烙铁，并设定在适当 的焊接温度