CAM350处理飞针机测试文件1. 调入图形资料打开CAM350的主程序，如果板的文件是PCB格式文件，可用File\Open打开文件进行编辑(注意：CAM350的数据格式与Protel、Pads、PowerPcb设计的PCB文件格式是不兼容的)。

如果文件是Gerber file格式文件就用File\Import\Auto Import(自动导入)功能调入RS-274-X格式的Gerber file文件，操作步骤如下：1.1 选择菜单File\Import\Auto Import(自动导入)选项。

1.2 在对话框中，点选Gerber file单位是英制或公制(English or Metric)，按Finish完成。

图一图二1.3 需要注意，要输入的所有Gerber file 必须放在同一文件夹中，其中不能同时有不相关的文件，这样才能正确读取Gerber file文件。

备注：标准的 Gerber file格式文件分为RS-274与RS-274-X两种，其不同在于：A：RS-274格式的坐标数据与D码是分开保存在两个文件中，且一一对应，Auto Import(自动导入)功能可以自动辨认对应的D码文件(不同的CAD软件产生的D码文件格式是不同的)。

B：RS-274-X格式的坐标数据与D码保存在一个文件中，因此不需要D码文件。

一般原始文件是RS-274格式文件，工程文件是RS-274-X格式文件。

2. 如果文件中有复合层(一层线路文件由几层甚至十几层组成)，则要先对复合层进行处理，把它转成一层文件，用命令Utilities\Composite->Layer把复合层转成新的一层文件。

3. 图层排序，一般的排列顺序是前层线路、内层线路、后层线路、前层阻焊、后层阻焊、前层字符、后层字符、孔层，命令是Edit\Layers\Reorder，(以四层板为例：GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT)。

其中GTL：前线路层，G1：内层，G2：内层，GBL：后线路层，GTS：前阻焊层， GBS：后阻焊层，GTO：前字符层，GBO：后字符层，TXT：钻孔层。

4. 仔细查看图形，删除不需要的图层，命令是Edit\Layers\Remove，在被删除的图层后面的白色小框中打勾，点击OK。

一般需要的层：前层线路，内层，后层线路，前层阻焊，后层阻焊，孔层。

其它的层可以删除掉。

5. 对齐图层，把所有有用的图层以一层为标准对齐，命令是Edit\Layers\Align，先用左键选中目的地参考基准后右键确定，左键选中被移动的图层相对应参考基准后再右键双击确定。

6. 如果孔层是钻孔数据(NC Data)的话，要先把它变为Gerber file格式数据。

方法是用命令Tools\NC Editor进入钻孔编辑界面，然后用命令Utilities\NC Data to Gerber 把NC数据转为Gerber file格式数据。

7. 把所有层对齐后，增加两个空层，命令是Edit\Layers\Add Layer，把前后层的阻焊层数据分别用命令Edit\Copy复制到增加的空层中。

8. 把复制的阻焊层中线全部变为焊盘，用命令Utilities\Draws->flash\Automatic进行自动转换，未转换的部分再手动转换，命令是Utilities\Draws->flash\Interactive，先框选需转换的部分，在弹出的对话框中输入更改后的尺寸大小。

9. 在复制的阻焊层中线全部转换为焊盘后，再统一改为同一个尺寸焊盘，一般大小为4mil-8mil，线路层密的要变小一点，一般为6mil。

方法是：先用命令Table\Apertures定义一个D码，选择最后的Dcode号，Shape选择Round，Diameter输入尺寸例如6mil，然后按Enter 即可，再用命令Edit\Change\Dcode，选择全部图层数据后右键鼠标，在弹出的对话框中选择前面定义的Dcode号，则所有焊盘都改为同一大小。

10. 设置复合层，命令是Tables\Composite，把统一尺寸后复制的阻焊层设为正(Dark)，把Gerber数据的孔层设为负(Clear)，如图三，设置完毕后再输出复合层，命令是Utilities\Convert Composite，在新增加的层中，把所有的线转换为焊盘，大小一般是4mil-8mil.(所增加的层就是飞针机的测试层)。

图三图四11. 打开前线路层、孔层、新增加的层，把线路层与孔层设为参考层，命令是Tables\Layers，相互对照，把一个网络的首尾端的点留下，中间的点删除，删除完毕后，仔细检查一下有没有多删除点，有没有需要加点的，以防少设点造成漏侧。

解开线路层，从线路层中复制几个方形的焊盘到新增加的层中，用来在测试时做基准点。

板的四周与中间尽可能多复制一些。

用同样的方法做好后层的测试层，如图四。

网络的首尾端的点必须要设，不然不能测出它的开路，检查一下孔层中有无非金属化孔(NPTH)，有的话就删除掉，查看哪一种孔属于过孔，记住它的D码是多少，把不需要测试的孔的D码也变为过孔的D码(用命令Edit\Change\Dcode)，在做工程的过程中要随时存盘，以免因其他因素的影响而重做文件。

12. 移动图层，使图层左下角的坐标为(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch)，所有图层坐标数据不能为负数，命令是Edit\move，先选中所有的图层，移动光标到左下角左键鼠标，点击坐标显示按钮，选 Abs，输入X/Y的坐标数据(公制10.0:10.0mm,英制0.4：0.4inch )后回车，右键鼠标确定。

13. 输出Gerber数据，命令是File\Export\Gerber Date输出Gerber file格式数据，有复合层的要用File\Export\Composites输出。

输出的格式一般为英制2：4格式，在要输出的图层后面打勾，输出的名称如下：(以四层板为例)前线路层：fron.gbr内层1：ily02(neg).gbr内层2: ily03(neg).gbr后线路层：rear.gbr孔层：mehole.gbr前测试层：fronpad.gbr后测试层：rearpad.gbr注意：内层有花焊盘(散热盘)的，要删除花焊盘，负片输出时在数字后加neg，有花焊盘的内层，一定是负片。

如果是负片，就输出 ily02neg.gbr。

如果是盲埋孔板，以四层板为例，盲埋孔层是前层到第二层，输出是met01-02.gbr 盲埋孔层是第三层到后层的，输出是met03-04.gbr。

在内层多的情况下要仔细分析盲埋孔层是连通哪几层的，其它的层输出方法名称不变。

然后点击OK，文件输出后，飞针测试工程文件在CAM350中的操作就算完毕，需要到飞针机上转换，生成测试文件。

附：CAM350常用操作移动：Edit\Move，选择要移动的数据，左键参考基准点，移动到合适位置后左键鼠标，右键确定。

查看D码分布：进入Info\Report\D-Code出现对话框，左下角选择查看层。

修改D码：进入Edit\Change\D-Code，先选择需修改的数据，右键鼠标出现对话框，选择希望改成的 D码大小。

增加层数：用命令Edit\Layers\Add Layers输入增加的层数后确定。

删除层：用命令Edit\Layers\Remove在要删除的层后打勾确定。

复制：用命令Edit\copy选择要复制的元素后，若是本层复制，则移动后左键确定，若是隔层复制，则点击左上角TO Layers后选择目的层后按OK即可。

S980测试文件处理1. Gerber file文件处理在CAM350及其它编辑软件中准备好符合要求的Gerber file资料文件，Gerber file要求如下：1.1 清除同一网络上的小焊盘(过孔之类的)。

1.2 在3.0mm的孔的边缘环上加一个小PAD(即3.0mm以上的孔测试点设在孔环上)，并且修改其绿油开窗，同时删除孔的绿油开窗。

1.3 在Gerber file中的D码中不能有自定义D码，如果有转为标准的D码。

1.4 Gerber file的线路名称为：fron.gbr，ily02(neg).gbr，…，ily##(neg).gbr，…，rear.gbr；钻孔层名称为：mehole.gbr；盲埋孔层的名字为：met##-##.gbr(#表示盲埋孔的起点层与终点层，如met01-02,gbr则表示为从第一层到第二层的盲孔)；绿油名称为：为正片时(fronmask.gbr，rearmask.gbr)，为负片时(fronmneg.gbr，rearmneg.gbr)。

2. 在C:\JOBS下建立新文件夹，将Gerber file资料复制到该文件夹内。

3. 运行EDIPAV选择更改目录(Ctrl+D)，选择工作文件目录。

4. 选择加载所有层文件，选择文件类型为GERBER，软件会自动转换为APV的格式文件(绿油层不显示)如图七。

图七5. 使用菜单应用\查看图形功能逐个检查每一层的图形是否正确(特别是正负片，以及孔层与线路层一定要匹配，如果不正确，要在CAM350中检查和修改Gerber file，并重新输出改好的Gerber file文件，然后重新加载文件，直到正确为止)。

6. 使用菜单选项\短路测试间距功能设置合适的间距，一般为8mm。

7. 使用菜单测试点\定义过孔D码，设置不用测试的过孔的D码，最多16个不同D码。

8. 打开所有线路层以及孔层，运行网络分析功能，如图八。

9. 使用菜单测试点\优化测试点功能，用网络浏览功能浏览每条网络。

图八10. 然后运行生成测试文件功能，最后输出测试文件，如图八。

11. 设置基准点，进入设置基准点功能，先勾选前层垂直基准点小方格，按住Shift键移动鼠标到板的左下角选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘左右无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为前层X 轴基准点；勾选前层水平基准点小方格，在板的中部选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘上下无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为前层Y轴基准点；勾选前层水平基准点水方格，在板的右上角选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘左右上下都无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为旋转点；若板的后层也有比较密的IC，那么可以在后层也设两个基准点。

先勾选后层垂直基准点小方格，按住Shift键移动鼠标到板的左下角选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘左右无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为后层X轴基准点；勾选后层水平基准点小方格，在板的中部选择一个实心的方焊盘(最好是焊盘上下无线)，左键鼠标则此方焊盘设置为后层Y轴基准点，再按保存FIDU.LST按钮保存基准点文件，如图九。