3-1-4-2，各种板材特性的对比：
项目
ε（1MHz tanδ
氟树脂 BT板 PPO板 改性环 FR-4
板
氧板
2.6 3.5
3.5
3.8
4.7
0.000 0.0016 0.0020 0.0060 0.0180 8
3-2 半固化片介绍
❖ 3-2-1半固化片的定义 ❖ 3-2-2半固化片的型号及厚度 ❖ 3-2-3性能指标及储存条件
频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效的传送信号。为了减少 介质损失，必须降低材料的介电常数和介质损失角正切。
在高频线路中，频率一般超100MHz。一般的环氧玻璃布板，已满足 不了使用要求。目前，通常采用聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺(PI)、BT、 PPO等高频材料。
3-1-4具有高频特性的基板
❖ Tg值高，其耐热性、抗水性、抗溶剂性、机械强度、 介典性，尺寸稳定性等都有较好的提高
2-2-3粘弹性
❖ 压合制程所使用的B片中的聚合物，所于一种 热固型式的树脂，既具有粘性，又具有弹性， 因此是一种粘弹性的流体。
2-2-4物料的升温速率与黏度的关系
❖ 升温速率较快，会使流体物质的流动情形 增加，但是如果过快，则会导致流动现象 过高或不均，且会增加胶体物质的硬化速 率，提前到达固化温度，使可用的工作时 间减少，反之亦然。
2-2-2 Tg值
❖ 是指聚合物因温度之逐渐上升而导致其物料性变化， 在常温时呈非结晶无定形态，或部分结晶之坚硬状， 且具有脆性如玻璃一般的物质，于高温下时将转变 成为一种位粘滞度非常高，且柔软如橡皮一般的另 一种转态。二者在物性的变化是指硬度、脆性、比 热等都有很大的不同，此一引起巨变的温度范围称 为Tg
2-1化学反应机理
2-2流变学的基础知识
2-2-1 黏度 2-2-2 Tg值 2-2-3 粘弹性 2-2-4 物料的升温速率与黏度的关系
2-2-1黏度
❖ 黏度是流体具有粘性现象的基本性质，是当 流体物质受到外界“剪切应力”作用下，所 产生“剪切应变”的情形，黏度数值越大， 表示物质越不易流动，而黏度数值越小，表 示物质越易流动。
0.115±0.015 0.125±0.015
4.5±0.6 4.9±0.6
0.070±0.01
2.8±0.4
3-2-3性能指标及储存条件
3-2-3-1：含胶量 RC（resin content） 3-2-3-2：流动度 RF (resin flow ) 3-2-3-3：凝胶时间GT (gel time ) 3-2-3-4：挥发物含量VC (volatite content) 3-2-3-5 B片储存条件及切割
3-2-1半固化片的定义
❖ 半固化片是由树脂和增强材料（玻纤）构成的一种 预浸材料，其中树脂是处于B阶段结构，在温度和 压力作用下具有可流动性能很快固化和完成粘结过 程。
❖ 按照树脂的固化程度不同可将其分为A、B、C阶， 其中A阶为在室温下，能够完全流动的液态的树脂， B阶为 环氧树脂部分处于交联，在加热的条件下， 具有一定的流动性，C阶为树脂全部交联，在加热 的条件下不具有流动性。
❖ F/A=u(v/l) ;F/A:剪切应力（单位面积上所承 受的力）v/l：剪切速率（流程厚度移动的速 度）u：黏度（比例常数）
2-2-1黏度
❖ 黏度为一种物质的特性数值，在一般正常的 情况下，该黏度值为一固定不变的常数
❖ 温度、分子量的大小、分子的构象对黏度都 有较大的影响,增加温度将会提高的物质分子 之间的活动能力，会导致黏度降低，提高分 子量，增加交联程度，都会提高物质的黏度。
3-2-2半固化片的型号及厚度
1.按照使用增强材料与树脂含量的不同，将B 片分为不同的型号：7628，2116，1500， 1080等
2.半固化片的厚度跟树脂的含量、板件布线 的密度等有极其密切关系，下图是以2張 P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片P/P 片的厚度范圍(即留銅率為100%時的厚度范 圍)实际中会比下面的值偏低
P/P壓合厚度
P/P類別
7628 7628HR48 7628HR50
2116 2116HR53
1080
RC%
43±3 48±3 50±3 50±3 53±3 61±3
壓合后的厚度 公制(mm)
英制(in)
0.192±0.02 0.218±0.02
0.228±0.02
7.6±0.8 8.6±0.8 9.0±0.8
2-2-4物料的升温速率与黏度的关系
1000000 100000 10000
1000 100
80
1.5℃/min 2℃/min 3℃/min 5℃/min
100
120
140
160
180
Temperature (℃)
物料介绍
3-1：覆铜板介绍 3-2：半固化片介绍 3-3：铜箔的介绍
3-1覆铜板的介绍
内容介绍
❖ 流程介绍 ❖ 原理介绍 ❖ 物料介绍 ❖ 定位系统介绍 ❖ 工艺控制要点
❖ 层压后性能的检测
❖ 常见品质问题分析与对策 ❖ 压机故障时板件处理方法 ❖ 层压目前的生产条件
流程介绍
1-1.MASSLAM
备料
预叠
拆板
1-2.PINLAM
备料
叠板
拆板
叠板
压板
压板 拆PIN
流程介绍
1-3叠合的示意图
3-1-1：纸基覆铜板 3-1-2：纤维布覆铜板 3-1-3：复合型覆铜板 3-1-4：具有高频特性的基板
3-1-1纸基覆铜板
NEMA牌 基材 号 XXXP XXXPC FR-2 纸
FR-3
树脂
酚醛 环氧
电气性能 11Ω以 冷冲
上）
冷冲、阻
燃
冷冲、阻 燃
3-1-2：纤维布覆铜板
NEMA牌 基材 号
G-10
G-11 FR-4
玻纤布
FR-5
树脂 环氧
机械性能
一般 耐热 阻燃 耐热、阻 燃
3-1-3：复合型覆铜板
CEM-1 树 阻燃型环氧树脂 脂
结 构
CEM-3 阻燃型环氧树脂
3-1-4具有高频特性的基板
3-1-4-1 在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关。 PL＝K·f·（ε的平方根）·t anδ PL：介质损失 K：常数 f：频率 ε：介电常数 tanδ：介质损失角正切 从上式可以看出，频率越高，介质损失越大。介质损失大，则吸收高
原理介绍
2-1.化学反应机理 2-2.流变学的基础知识
2-1化学反应机理
❖ 2-1-1 单体：丙二酚及环氧氯丙烷 ❖ 2-1-2 催化剂：双氰胺 ❖ 2-1-3 速化剂：苯二甲基胺及2-甲咪唑 ❖ 2-1-4 溶剂：二甲胺 ❖ 2-1-5 稀释剂：丙酮或丁酮 ❖ 2-1-6 填充剂：碳酸钙或氢氧化铝等