焊接常见缺陷产生原因及措施
1、焊缝截面不饱满或加强高过高。
(焊缝余高)
原因:a、焊接层数选择不当;b、焊接速度选择不当;c、焊接规范选择不当;d、枪头摆动幅度选择不当。
措施:a、选择合适的焊接层数;b、选择合适的焊接速度;c、选择合适的焊接规范;d、选择合适的枪头摆动幅度。
2、焊缝宽窄不均匀。
(焊缝边缘直线度)
原因:a、焊接规范不稳定;b、操作不稳定;c、焊接速度不均匀。
措施:a控制电弧长均匀。
(看好熔合线)
3、咬边(焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽称咬边)
原因:a、焊接速度过快;b、焊接电压过高;c、焊接电流过大;d、停顿时间不足;e、焊枪角度选择不当。
措施:a、适当放慢速度;b、降低电压;c、减小电流;d、增加坡口两边停留时间;e、调整焊枪角度以利克服咬边。
4、气孔(焊缝凝固过程中气体来不及溢出而存在焊缝中形成气孔)
原因:a、氩气保护的覆盖率不够;b、氩气纯度不够;c、焊丝被污染了;d 坡口被污染了;e、电压太高,电弧太长;f 、焊丝外伸太长,飞溅大。
措施:a、增大氩气流量,但不能太大否则产生紊流对保护不利,检查防风措施;b、使用合格的氩气,不同的母材使用不同纯度的氩气;c、使用清洁干净的焊丝;d、用物理、化学、机械清理的办法清理坡口及两侧焊接区域的油、水、锈、污物等;e、降低电压,压低电弧。
调整焊丝外伸量。
5、夹渣(钨)电流过大或过小。
6、裂纹(表面裂纹、内部裂纹)
原因:a、接缝结构设计不合理;b、热输入太大;c、坡口太窄(尤其是根部);d、焊缝根部弧坑处的冷却过快;e、坡口内杂质过多,形成低熔共晶物。
措施:a、选择便于焊接的凹槽结构;b、降低电流、电压、适当提高焊速;c、降低焊速,增大焊接截面;d、通过回焊技术,将弧坑填满,消除弧坑;e、清除坡口内杂质。
7、未熔合与未焊透(焊缝与母材未通过电弧融合在一起和不完全焊透)
原因:a、焊缝区有油膜或过量的氧化物;b、坡口热输入不足;c、坡口太宽;d、坡口角度太小e、焊接速度太快。
措施:a、焊接之前,用物理、化学、机械方法除油和氧化物;b、增加电流和电压及降低焊接速度;c、焊枪要均匀摆动,在坡口边做即刻停留,是焊枪直接指向坡口两侧,坡口角度要足够大以便根部焊接;d、降低焊接速度;e、对口间隙要合适。
8、焊瘤(正常焊缝外多余的金属瘤)
原因:焊接速度太慢及电流选择不合适。
措施:提高焊速、选择适当电流。
9、弧坑(收弧处产生的下陷)
原因:收弧时未停留。
措施:收弧时做适当的停留使金属填满弧坑在收弧。
10、电弧擦伤(焊枪与焊件接触,发生短路形成的电弧擦伤,电弧擦伤易形成淬火脆化)
原因:操作不当(引弧不当)
措施:机械打磨处理。
11、过烧
原因:a、焊接线能量太大;b焊接层温太高。
措施:a、降低电流电压、提高焊速;b、降低层温。
(横)
12、焊接飞溅(焊接过程中,金属颗粒飞溅出去,没有形成焊缝的一部分)
原因:电流太高,焊速太快。
措施:降低电流和焊速。
所以焊接完毕后必作自检(也包括焊接过程中)焊接每遍清理。
关于氩弧焊接出现气孔
焊缝附近要清理干净,有油,锈,水,污渍,氧化层,都容易造成气孔,打磨的范围稍微大一些,里面如果有条件也尽量清理氩气质量一定要好,不纯容易出气孔。
焊的速度别太快,走得太快了容易出气孔。
枪要稳,不稳容易漏气进去。
钨极伸出的尽量短些,在你技术能控制的范围内。
最后别忘了后收气。
氩弧焊因采用惰性气体保护,熔池保护方式比较单一,容易受到各种因素的影响从而产生气孔。
它产生的气孔大致为两类:1、因气体保护不好产生的氮气孔,该气孔的特征为密集分布或成蜂窝状;2、因工件或焊丝表面的油、锈等未清理干净产生的H气孔,他的特征是断面为螺钉状,内壁光滑,上大小小呈喇叭口状。
第二种我们很好解决,只要我们做好焊前的清理工作,就可以避免。
第一种气体保护不好的原因很多。
我总结有以下几个方面:
1、气体纯度达不到要求。
在正式焊接之前在清理干净的铁板试焊,不要加丝,如出现气孔则需更换气体。
2、气流量过大,或过小。
气流量的大小应根据喷嘴的大小来调节,一般喷嘴越大,气流量越大。
3、气体紊流。
当喷嘴内有飞溅物,或钨极夹头膨胀。
4、气管破损。
当气管破损时,在焊接起弧或起弧不久产生气孔时就会出现气孔,之后又会恢复到正常。
5、环境气流过大。
一般当风速达到3m/s以上是容易吹散保护气体。
6、喷嘴的直径过大,或过小。
7、钨极的伸出长度。
一般为钨极直径的2~3倍。