Q系列CPU的选择
和软元件初始化值注2.2容量的和
通过使用标准ROM或存储卡高性能型号可以增加适用的
存储容量而基本型号即使有标准ROM也不能增加存储容
量注2.3
当选择CPU和存储卡注2.1时我们建议你计算与存
储目标一起使用的存储器的容量选择容量稍大一点的型
号
关于计算使用的存储容量的方法参考第2章第2.2.4
节第2.3.4节内置存储器/存储卡
接软元件
要点1 -1 I/O点
表示安装在主基板/扩展基板上的I/O和智能功能模块使用
的I/O X/Y软元件点数各个模块的I/O点数由模块本
身预先决定并在模块安装时自动占用
作为在CPU模块中ON/OFF操作的结果I/OX/Y软元
件用作来自传感器开关和其它外部设备的ON/OFF信号
或来自执行机构接触器和其它外部设备的输出
基本型号中最多2048点
注1.2 MELSECNET/H远程I/O网络可用于高性能型号
X/Y000
0FF
7FF
07F
I/O软元件点数2048点
<用于Q00JCPU的程序>
I/O为128点
用于远程I/O 1920点
2048-128=1920点
I/O点数
最高
256点
要点1 -3链接软元件点
表示MELSECNET/H中的链接继电器B和链接软元件
由于指定的软元件可以用实际软元件描述而其它的则自动
分配因此你可以把预先创建的标准程序转用于类似的设
备
具体解释第2章第3.1.2节
目标CPU高性能型号
1-6
CPU选择要点
宏指令用户定义的指令
把经常使用的程序块转换为单个指令并注册能够进行高效
编程
M.MAC1 R0 R1 R2
> R0 R1 MOV R0 R2
相关情况的限制
数据处理低速
机器控制高速
由一个CPU执行的所有控制
机器控制CPU数据处理CPU
按照控制节拍的负载分布能够实现稳定快速的机械控制
具体解释第2章第2.4节
目标CPU高性能型号
1-5
CPU选择要点
CPU选择
要点
CPU选择要点4扫描时间减少/响应等级
改进
要点4 -1指令处理速度
CPU的指令处理速度直接影响CPU的扫描时间下表表
束
创建主程序FEND指令后后的中断程序并用其它程序
将它插入待机程序
1中断条件
a中断模块QI60
b内部定时器
c出错注4.1
d智能功能模块注4.1
2效果
a由于只要中断条件正确就执行中断程序所以可
以实现快速响应而不影响扫描时间
b把只在发生中断因素时执行的程序放在主程序之
外可以减少扫描时间
具体解释第2章第3.1.1节/第3.1.2节
链接继
电器
链接软元2048 8192
件点
1 -3
注
1.3
链接寄
存器
2048 8192
注1.3按照默认
CPU选择要点2存储容量
要点2 -1程序/注释容量
程序/注释存储在任何程序存储器标准ROM和存储卡中
注2.1各种CPU各有不同的存储容量
下表表示程序存储器或标准ROM用作存储目标时的存储容
量
给出的存储容量是参数程序注释智能功能模块参数
示基本指令的处理时间作为表示各个CPU的处理速度的
指南
注意软元件的变址修饰不会导致处理延迟指令处理时间
随着要执行的指令而变化详情参考编程手册公用指令
篇
基本型号高性能型号
项目
Q00J Q00 Q01 Q02 Q02H Q06H Q12H Q25H
LD指令200ns 160ns 100ns 79ns 34ns
内置存储器/存储卡
注2.4存储卡适用于高性能型号
由于Q00和Q01CPU不能使用存储卡所以要使用标准
RAM
Q00JCPU不能使用文件寄存器
基本型号高性能型号
项目
Q00J Q00 Q01 Q02 Q02H Q06H Q12H Q25H
程序容量步2 -1 8k 14k 28k 60k 124k 252k
W
下表表示最高链接软元件点
注意根据网络配置和相关情况对最高链接软元件点有限
制
关于MELSECNET/H的详情参考第2章第2.7节第
2.8节
基本型号高性能型号
项目
Q00J Q00 Q01 Q02 Q02
H
Q06
H
Q12
H
Q25
H
I/O软元件点2048 8192
6
< R0 R1 MOV R1 R2
宏指令
显示宏指令的确切表达
具体解释第2章第3.1.1节第3.1.2节
目标CPU基本型号/高性能型号
功能块FB
把指定的程序块注册为功能块FB使顺控程序更易于作
为一个构件转换
具体解释第2章第3.1.2节
目标CPU高性能型号
SFC语言
代表制造设备的程序它能够对自身进行处理它是构建
CPU选择
要点
1-3
CPU选择要点
注2.1提供可用于高性能型号的存储卡
注2.2软元件初始化值可用于高性能型号
注2.3基本型号的ROM功能是程序存储器中存储的数据可以传
送到标准ROM的功能那种情况下由于数据不能分
开存储在标准ROM和程序存储器中所以不能增加存
储容量
除了把数据从程序存储器传送到标准ROM/存储卡的方
RAM时
文件寄存器点无32k 32k 128k
2 -3
当使用SRAM卡时无不能使用存储卡505k
注2.5关于基本型号............................................表示参数程序注释和智能功能模块参数容量之和
关于高性能型号........................................表示参数程序注释智能功能模块参数和软元件初始化值容量之和
式之外如果你使用的是高性能型号你还可以通过GX
Developer直接把数据写入标准ROM/存储卡
要点2 -2软元件点
下表表示最高的软元件点
要点2 -3文件寄存器点
可以处理大容量数据的文件寄存器可用于存储控制数据
例子可用于记录监视数据时
文件寄存器存储在内置标准RAM或存储卡注2.4中
关于可以存储文件寄存器的存储卡的详情参考第2.3.4节
改变机械控制而后者的CPU改变数据通讯和大容量处
理所以顺序控制可以与PC应用程序集成在一起
上位站计算机
数据通讯
数据管理
数据库
触点Contec
PC
CPU
具体解释第2章第2.4节
目标CPU高性能型号
要点3 -3多PLC CPU的组合使用装载
分布
根据控制原理分隔/划分CPU模块例如用于机械控制
和数据处理可以实现快速机械控制而不受数据处理和
注2.6使用参数可以在下列范围内更改软元件点X Y S SB和SW是固定的
基本型号...................................................总的软元件容量可以在16.4k字的范围内设置
详情参考第2章第3.1.1节
高性能型号................................................总的软元件容量可以在28.8k字的范围内设置
高性能型号QCPU Q02 H Q06H Q12H和Q25HCPU的通用术语
1-2
CPU选择要点1用于控制/监视的I/O点
PLC系统的规模由实际受控制/监视的I/O点数和用于数据
处理的内部软元件点数确定
控制的和监视的I/O包括主基板/扩展基板上的I/O和通过
网络和智能功能模块例如模拟模块传送的远程I/O和链
使用的I/O点之和
32+32+16+16+32=
128点
注1.1各个插槽的I/O地址可以在参数配置中更改
要点1 -2用于远程I/O的I/O点
使用CC-Link或MELSECNET/H远程I/O网络注1.2
能够控制离CPU模块很远的I/O
高性能型号最高可以使用8192个I/O软元件X/Y点
包括直接I/O和远程I/O
参数/程序/注释容量字节
2 -1注2.5
58k 94k 112k 240k 496k 1008k
输入X 2048 8192
输出Y 2048 8192
内部继电器M 8192 8192
锁存继电器L 2048 8192
报警器F 1024 2048
边沿继电器V 1024 2048
步进继电器S 2048注2.7 8192
目标CPU基本型号/高性能型号
注4.1可用于高性能型号
CPU选择要点5程序生产力改进
要点5 -1程序构建/标准化
程序划分
你可以按照目的和功能创建程序并把它们作为多个程序写
入CPU
因而几个开发设计者可以同时创建不同的程序大大提高
程序的生产性
具体解释第2章第3.1.2节
目标CPU高性能型号
标贴编程
可以用标贴更换软元件来叙述程序
同时也用作CPU和智能功能模块之间的接口信号
最高I/O容量在要点1 -3中的表中表示
Q00JCPU QX41 QX41 Q62DA Q64AD QJ61
BT11
X000
至
01F
X020
至
03F
X/Y040
至
04F
X/Y050
至
05F
X/Y060
至
07F