拟制 审核
日期
签名 标准化 更改单号 数量 更改单号 签名 描图: 日期 批准 描校;
4
25
配套明细表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 旧底图总号 代号 R32 R33 R6 R5 R4 R3 R2 R1 R27 R24 R26 R28 R01 R02 R29 R36 R38 R21 R22 R23 R30 D1 名称 ±0.5%--0.99 ±0.5%--9 ±0.5%--100 ±0.5%--900 ±0.5%--9K ±0.5%--90K ±0.5%--352K ±0.5%--548K ±0.15%--900 ±1%--1.5K ±1%--9K ±1%--20K ±5%--100K ±5%--180K ±5%--220K ±5%--220K ±5%--220K ±5%--1M ±5%--1M ±5%--1M ±5%--1M IN4007
1
流 水 2 线
装 配 工
板,也可留 1~2mm,将电容插装到电路板对 应位置,并在电路的焊接面将引脚扳弯,使 引脚与电路板城 45~60 度夹角,以防元件掉 落.插完后,将电路板翻个面,使焊接面朝上, 并检查有无掉落等.
手工
3S
旧底图总号 底图总号 拟制 审核
12
25
日期
签名
标准化 更改标记 数量 更改 单号 签名 日期 批准
14
25
标准化 更改标记 数量 更改 单号 签名 日期 批准
第
页共 页
描图:
描校:
装配工艺过程卡片
装入件及辅助材料 序 代号、 名称、 规格 号 R24---1.5K±1% R26---9K±1% R27---900±0.5% R28---20K±1% R32---0.99±0.5% R33---9±0.5% 工 工 工 数 作 序 种 量 地 号
产品名称 DT830B 数字万用表 工艺文件名称
封面 工艺文件明细表 配套明细表 配套明细表 工艺流程图 工艺卡片 成型工艺表 成型工艺表 成型工艺表 成型工艺表 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 工艺卡片 检验卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 装配工艺过程卡片 检验卡片 页号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
R01--100K±5% R02--180K±5% R1---548K±5% R2---352K±5% R3---90K±5% R4---9K±5% R5---900±5% R6---100±5% R21---1M±5% R22---1M±5% R23---1M±5%
A 大于等于 3mm，h 大于等于 2mm,R 大于等于 10mm. R01、R02、R21、R22、R23、R29、R30、R36、R38 成型如 a,其他如 b.
旧底图总 号
(a) 底图总号
(b) 拟制 审核
日 期
签 名 标准化
8
25
更改标记
数量
更改单号
签 名
日期
批准
元器件引出脚成 型 工艺表 序 号 项 目 代 号 名称型号及代号
产品 名称 产品图号 成型 标记 代号 b b b b a a b b a a 3 3 3 3
DT830B 数字 万用表
长度（mm） A B 4 4 4 4 R 10 10 10 10 10 10 4 4 10 10 10 10 h 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
图号 数 量 h 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 设备 及工 装 手工 手工 手工 手工 手工 手工 手工 手工 手工 手工 手工 工 时 定 额 5s 5s 5s 5s 5s 5s 5s 5s 5s 5s 5s 备 注
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
1
25
第1册 共1册 共 15 页
文件名称：电子专业工艺文件 产品型号：DT830B 产品名称：数字万用表 产品图号： NZ9.000.001 本册内容：整机安装
指导：张友桥 制作：张良敏、彭浪 时间：2010.12.
宁波职业技术学院
电子系校内生产实训基地
2
25
工艺文件明细表
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25
流 水 1 线
装 配 工
阻插装到电路板对应位置,并在电路的焊 接面将引脚扳弯,使引脚与电路板城 45~60 度夹角,以防元件掉落.全部电阻(共 4 个)插 完后,将电路板翻个面,使焊接面朝上,并检 查各电阻的高度是否变化或则有无掉落 等. 电容 C01 采用立式安装,电容可紧靠电路
手工
10S
C01---100Pf
第
页共 页
描图:
描校:
装配工艺过程卡片
装入件及辅助材料 序 代号、名称、规 号 格 工 工 工 数 作 序 种 量 地 号
产品名称 产品图号
DT83 系列 3 1/ 2 位数字多用表
名称 图号 设备 及工 装 工时 定额
工序（步）内容及要求
电阻脚采用立式安装,一端可紧靠电路板,也
1
R29---220K±5% R36---220K±5% R38---220K±5% R02---180K±5%
元器件引出脚成 型 工艺表 序 号 项 目 代 号 名称型号及代号
DT830B 字 万用表
长度（mm） A 3 3 4 4 4 4 4 4 3 3 3 B R 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
数 名称
产品图号 成型 标记 代号 a a b b b b b b a a a
日期 签名 标准化 更改单号 数量 更改单号 签名 日期 批准
5
25
工艺流程图
产品名称 DT830B 数 字 万 用
表
产品编号
编号：
领套件 件 元器件确认准备
元器件引脚成型作业
元器件插件作业
上锡作业
整修，检查作业
维修作业
通过 装壳作业
入库
旧底图总 号
底图总号
拟制 审核
日 签名 期 标准化
6
25
更 改 标 数量 更 改 单 签名 日期 批准 记 号
1 2 3 4 5
C04---150nF C05---150nF
a a
2 2
10 10
2 2
C04、C05 成型如图 a,其他电容不用管脚成型
旧底图总号
(a) 底图总号 拟制 审核
11
25
日期
签名 标准化 更 改 标记 数量 更改单号 签名 日 期 批准
装配工艺过程卡片
装入件及辅助材料 序 代号、名称、 号 规格 工 工 工 数 作 序 种 量 地 号
产品名称 DT830B 数字万用表 产品编号 数量 1套 1片 1片 1个 1个 6片 1个 2个 1条 2粒 2个 4只 2只 1个 1个 3个 1副 1张 1张 1张 1个 1个 1个 1个 1个 1个 来自何处 交往何处 备注 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 套件 2*6 2.3*8 成品
产品名称 产品图号
DT83 图号 设备 及工 装 工时 定额
工序（步）内容及要求
电阻脚采用立式安装,一端可紧靠电路板, 也可留 1~2mm,保证高度基本统一.将各
1
6
流 水 1 线
装 配 工
电阻插装到电路板对应位置,并在电路的 焊接面将引脚扳弯,使引脚与电路板城 45~60 度夹角,以防元件掉落.全部电阻(共 4 个)插完后,将电路板翻个面,使焊接面朝 上,并检查各电阻的高度是否变化或则有 无掉落等. 二极管 D1 采用立式安装,电容可紧靠电
底图总号
拟制 审核
日期
签名
标准化 更改标记 数量 更改 单号 签名 日期 批准
第
页共 页
13
25
描图:
描校:
装配工艺过程卡片
装入件及辅助材料 序 代号、名称、规格 号 R1---648K±0.5% R2---352K±0.5% R3---90K±0.5% R4---9K±0.5% R5---900±0.5% R6---100±0.5% 工 工 工 数 作 序 种 量 地 号
可留 1~2mm,保证高度基本统一.将各电阻插
4
流 水 1 线
装 配 工
装到电路板对应位置,并在电路的焊接面将 引脚扳弯,使引脚与电路板城 45~60 度夹角, 以防元件掉落.全部电阻(共 4 个)插完后,将电 路板翻个面,使焊接面朝上,并检查各电阻的 高度是否变化或则有无掉落等.
手工
10S
旧底图总号
计划生产数量 1
备注
3
25
配套明细表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 底图总号 底图总号 C01 C02 C03 C04 C05 C08 代号 机壳 液晶片 线路板 保险丝 HFE 座 V 型触片 9V 电池 电池压簧 导电胶条 滚珠 定位弹簧 自动螺丝 自动螺丝 电位器 猛铜丝 输入笔杆 表笔 说明书 电路图 电阻元件板 C01---100pF C02---100nF C03---100nF C04---150nF C05---150nF C08---100nF 名称