可以改善散热问题的冷却技术及其工作原理
时间过得真快，在大家的陪同下不知不觉就来到了夏季的尾声。

虽说还有秋老虎在前示威，小编却已经磨拳霍霍向秋游啦~
既然炎热的暑气都被秋风赶跑，小编也觉得是时候向大家介绍下可以改善散热问题的冷却技术及其工作原理了。

这是热管理基础知识的最后一篇，希望大家都能在金秋时节实现大大大丰收！
小知识大复习
在热管理基础知识的第一篇中，我们讨论了电域和热域之间的二元性。

第二篇中，我们研究了三种不同的热传输机制，并将它们与等效热阻相关联。

第三篇中，我们使用热电阻的概念建立了系统的热等效网络，并确定了其等效连结环境（JA）热阻。

通过这种方法，我们能够将热阻与系统的物理特性联系起来，并通过等效的热电阻方程直观地了解主要的热传输机制。

现在，让我们来进入大家关心的究极问题：散热。

散热片
散热片是被动热传输器件。

在将热量从IC封装传递到周围环境时，其热阻远小于由热对流和热辐射引起的从封装到环境的并联热阻。

为了使散热片起作用，其等效热阻必须满足如下方程：
其中是散热片的有效热阻，是热对流引起的封装顶部的热阻，是热辐射引起的封装顶部的热阻。

图1. N-fin 散热片的热阻模型，其中TIM连接到封装顶部。

图1显示了N-fin 散热片的热阻模型（N是Fin的数量），其中热界面材料（TIM）连接到。