上图显示了模拟工业环境和暴露时间对 接触弹片阻值的影响
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
使各接触弹片相互隔 离，不能电性导通； 固定各接触弹片； 对各接触弹片进行机 械保护； 对各接触弹片进行工 作环境遮蔽保护。
一是其可分离性。它可以使得独立地制造部份或者子系统 而最后装配可在一个主要的地方进行。同时，可分离性也 可以使得零件或子系统的维护及升级，不必修改整体系 统。 二是其不可接受的作用,尤其是在系统的特性上不能受电讯 的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的 信号衰退，或者是通过连接器的电源损失。
线对板（Wire to Board:WTB)，手机里面主要用的是Coxial Cabel。目前业界主要用的是0.4pitch的，mating高度在 1.2~1.65之间。 输入输出（I/O），现在主要用的是18pin、24pin及MiniUSB 5pin。目前新的趋势是8pin跟10pin。 卡座类（Card Edge），主要是Simm Card及一些存储卡，如 SD/MINI SD/T-FLASH/MMC的卡座。
接触弹片的功能
主要具有以下2个功 能：
在组件之间提供一条 导通电讯的路径； 形成稳固的接触及维 持需要较小接触阻抗 的表面压力；
接触弹片图示
图1.3显示的是插头 弹片的外形。 图1.4显示的是插座 弹片的外形。
接触阻抗
如下图显示，装入系统内的连接器元件的电阻，包括三种：
可分离接触面电阻； 接触弹片电阻； 固定接连电阻。
接触塗层的功能
主要是有两个重要的功能：
避免接触弹簧基部腐蚀：这个是比较简单的，仅仅 需要接触弹簧组件一般为铜合金，完全被塗层覆 盖，并且塗层自身能防腐蚀和能像薄膜一样覆盖在 表面。 优化接触界面的结构：我们知道，一个稳定且较小 的接触阻抗由一不含薄膜（主要是由污染物、氧化 膜及表面油膜构成）的金属界面产生。简单来说， 两种不同类型的塗层，其表面其成的薄膜也是不同 的。贵金属塗层，其表面是惰性的，较低的接触阻 抗是我们要保护的首要目的。而非贵金属塗层，比 如锡镀层，防止磨损，则是首要目的。
连接器的制程检验
在制程中，针对连接器的功能影响度，一般主 要重点检查的项目为以下3个：
端子的GAP值。此直接影响到正压力（Normal Force）的大小，从而影响接触的稳定性。制程上用 CCD检测。 Pin脚的平面度。此直接影响到SMT制程的可可焊 性。业界标准为0.1mm max。 Pin脚的吃锡性。此也直接影响到SMT制程的可焊 o 性。通用的测试方法是将Pin脚直接浸入到230 C+/o 5 C的锡炉中10~15秒，90%以上的面积吃锡即为 OK。
连接器分类
这里主要针对手机里用的连接器来做个统筹的分类：
板对板（Board to Board:BTB）现业界主要用的有以下几种：
0.5pitch BTB，mating高度从1.5H到5.0H. 0.4pitch BTB，mating高度从0.9H到1.5H. 0.3pitch BTB with shell，目前只有1.5H.