R
参照附表 2
R
参照附表 2
R
禁用
禁止 故意使用
R
物质
R
参照附表 2 参照附表 2 参照附表 2
R
参照附表 2
R
参照附表 2
R
参照附表 2＊１
R
参照附表 2
R
参照附表 2
R
参照附表 2
参照附表 2
1MBq
R
参照附表 2
100ppmS 禁用
R
物质 各 1,000ppm
R
参照附表 2＊１ 参照附表 2 参照附表 2
19
Pb
紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞合金和辅助汞合金种成分铅铋锡-汞及铅铟锡-汞中的汞
20
Pb
用于液晶显示屏中平面荧光灯前后层玻璃连接的氧化铅
21 Pb、Cd 用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉
23
Pb、Cd
使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件（即不大于 0.65mm 的引脚间距）的表面 处理中的铅，不包括连接器类
1
Hg
小型日光灯中的汞含量不得超过 5 毫克/灯
一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：
2
Hg
・ 盐磷酸盐 10mg ・ 正常寿命，三磷酸盐 5mg
・ 长寿命，三磷酸盐 8mg
3
Hg
特殊用途的直管日光灯中的汞含量
4
Hg
本附录中未特别提及的其他照明灯中的汞含量
5
Pb
阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量
31
聚氯乙烯（PVC）
32
氧化钴（Ⅱ）
33
铝硅酸
34
氧化铝硅酸
35
磷酸三硬脂精（2-氯二乙硫醚）（TCEP）
36
多环芳烃（PAH)
37
双酚 A
38
氯系阻燃剂
39
氯系可塑剂
MT83-6022
分类
限值
JGPSSI 公开基准
（Ed2.0）
CAS#
R
参照附表 2
R
参照附表 2
参照附表 2
参照附表 2
R
参照附表 2
8
Cd
EU/REACH 指令（EC）No.1907/2006 的附属文件 17 中规定的指令限制范围以外的某些 物质和制剂：镉、用于电气接触的镉化合物
9
Cr+6
配备了防腐蚀碳钢冷却系统的吸收式制冷机中的六价铬
9b
Pb
铅铜轴承外壳与衬套中的铅
11
Pb
用于销接系统中的铅
12
Pb
用于热传导模块 C 环电镀材料的铅
9 双酚,2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双（1,1-二甲基乙基）
10
短链型氯石蜡（C10～13）
11
石棉类
12
偶氨燃料和颜料（特殊氨）
13
臭氧层破坏物质（蒙特利尔议定书对象物质）
14
氟族温室效应气体（PFC, SF6, HFC）
15
甲醛
16
高氯酸盐化合物
17
富马酸二甲酯（DMF）
18
放射性物质
铬、铅及水银在包装材料中的合计含量不得超过 0.01 重量％（100ppm）。 注：对于电池中含有的汞、镉及铅含量有另行规定。（请参照文件编号为 MT83-600 的通告）
下表列出了 EU/RoHS 指令禁止含有的特定有害物质中的的豁免项目。（正确信息请参照 RoHS 指令的原文）
No. 对象物质
豁免项目概要
附表１ 禁止物质和管理物质清单
N
物质名称
o
1
氧化双（三丁基锡）（TBTO）
2 氧化三丁基锡（TBT 类）、三苯基锡（TPT 类）
3
二丁基锡化合物（DBT）
4
二辛基锡化合物（DOT)
5
多氯联苯类（PCB 类）
6
多氯三联苯类（PCT 类）
7
多氯化萘（PCN：氯原子数在 3 以上）
8
全氟辛烷硫酸盐（PFOS）＊2
6
Pb
钢合金中铅重量不超过 0.35%、铝合金中铅重量不超过 0.4%、铜合金中铅重量不超过 4%
・ 高温熔化型的焊料中的铅(如铅重量超过总重 85%的合金)
7
Pb
・ 用于服务器、仓储和仓储物流系统；用于开关、信号、传输、用于通讯的网络管理基础 设施焊料中的铅
・ 导电陶瓷部件中的铅(如高压电子装置)
R：法律限制 A：评价
I：信息
1
MT83-6022 ＊2 替代有困难，但并不会对人类健康以及动植物的生育等造成危害的，作为例外允许使用于以下用途。 A.制造蚀刻剂（仅限于用于生产压电滤波器或无线设备可收发 3MHz 以上电波的化合物半导体的蚀刻剂） B.制造半导体用的抗蚀剂 C.制造工业用相片的菲林 *３ 豁免用途如下表中所示。 *４ 美国包装材料重金属限制、EU 指令中 Packaging and Packaging Waste Directive 的对象：镉、六价
24
Pb
机加工通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅
等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）的部件中的氧化铅，特别是
25
Pb
玻璃前后绝缘层、总线电极、黑条（彩色显像管）、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料
以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中
26
Pb
蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅
在大功率（在超过 125dB SPL 的声音输出条件下运转数小时）扬声器中作为转换器焊料
27
Pb
的铅合金
29
Pb
欧洲理事会指令 69/493/EEC 附件 I （第 1、2、3 和 4 类）中定义的水晶玻璃中的铅
13 Pb、Cd 光学玻璃和滤光玻璃中的铅和镉
用于微处理器针脚和封装联接所使用的含两种成分组成的焊料中的铅（重量介于总重
14
Pb
80%~85%之间的铅）
15
Pb
集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用的铅
16
Pb
线形管白炽灯硅酸盐灯管中的铅
17
Pb
用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中作激发的卤素铅
2
MT83-6022
No. 对象物质
豁免项目概要
在放电灯中荧光粉末(铅重量小于等于 1%)中作为触媒剂的铅，用作含有磷光剂(如四溴酚
18
Pb
肽磺酸钠 BSP(BaSi2O5:Pb))的仿真日光灯触媒剂的铅，或用作重氮基印刷复印、诱虫剂、
光化学和干燥处理的含磷媒介(如 SMS (Sr, Ba)2MgSi2O7: Pb)中含有的铅
19
镉/镉化合物＊３＊４＊５
20
六价铬/六价铬化合物＊３＊４
21
铅/铅化合物＊３＊４＊５
22
汞/汞化合物＊３＊４＊５
23
聚溴联苯类（PBB 類）
24
聚溴联苯醚（PBDE 類）
25
锑锑化合物
26
砷/砷化合物
27
铍/铍化合物
28
镍/镍化合物
29
溴系阻燃剂（PBB 类、PBDE 类除外）
30
邻苯二甲酸酯类
R
参照附表 2
R
参照附表 2
参照附表 2
R
参照附表 2
I
参照附表 2
I
参照附表 2＊１
I
参照附表 2
R
参照附表 2＊１
管理 物質
各 1,000ppm
R
参照附表 2 参照附表 2 无 CAS 编号
无 CAS 编号
A
参照附表 2
参照附表 2
参照附表 2
－
－
＊１：包含非 JGPSSI 公开（Ed2.0）物质