硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 ...................................................... 错误!未定义书签1 引言............................................................. 错误!未定义书签文档目的............................................ 错误!未定义书签。
参考资料............................................ 错误!未定义书签。
2 概述............................................................. 错误!未定义书签产品描述............................................ 错误!未定义书签。
产品系统组成........................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。
产品研制要求........................................ 错误!未定义书签。
3 硬件需求分析..................................................... 错误!未定义书签硬件组成............................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统........................................ 错误!未定义书签。
系统硬件布局........................................ 错误!未定义书签。
XXX设备布局...................................... 错误!未定义书签。
XXX设备布局...................................... 错误!未定义书签。
系统主要硬件组合.................................... 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求..................................... 错误!未定义书签。
功能需求......................................... 错误!未定义书签。
性能需求......................................... 错误!未定义书签。
接口需求......................................... 错误!未定义书签。
RAMS需求......................................... 错误!未定义书签。
安全需求......................................... 错误!未定义书签。
机械设计需求..................................... 错误!未定义书签。
应用环境需求..................................... 错误!未定义书签。
设计约束......................................... 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求..................................... 错误!未定义书签。
功能需求......................................... 错误!未定义书签。
性能需求......................................... 错误!未定义书签。
接口需求......................................... 错误!未定义书签。
RAMS需求......................................... 错误!未定义书签。
安全需求......................................... 错误!未定义书签。
机械设计需求..................................... 错误!未定义书签。
应用环境需求..................................... 错误!未定义书签。
设计约束......................................... 错误!未定义书签。
可生产性需求........................................ 错误!未定义书签。
可测试性需求........................................ 错误!未定义书签。
外购硬件设备........................................ 错误!未定义书签。
外购硬件......................................... 错误!未定义书签。
仪器设备......................................... 错误!未定义书签。
技术合作............................................ 错误!未定义书签。
内部合作......................................... 错误!未定义书签。
外部合作......................................... 错误!未定义书签。
表目录表1 外购硬件清单 .................................................... 错误!未定义书签表2 仪器设备清单 .................................................... 错误!未定义书签图目录图1 XXX系统构成框图............................................... 错误!未定义书签图2 XXX系统硬件构成框图........................................... 错误!未定义书签硬件需求说明书关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1引言1.1文档目的<本文档为硬件开发入口，根据产品提供的《产品需求说明书》，通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。
>1.2参考资料<所引用的企业标准与其它标准，例如《XXX产品需求说明书》>2概述2.1产品描述<主要是针对产品的功能进行简单的描述。
>2.2产品系统组成<主要是针对产品系统的组成进行描述，例如：XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成，系统构成框图参考下图所示。
>图1 XXX系统构成框图2.2.1XXX分系统<描述XXX分系统>2.2.2XXX分系统<描述XXX分系统>2.3产品研制要求<描述产品研制的相关要求>3硬件需求分析3.1硬件组成<主要是针对硬件组成进行描述，例如：XXX产品系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图参考下图所示。
>图2 XXX系统硬件构成框图<XXX产品系统硬件的基本功能是XXX，主要性能要求是XXX。
> <XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。
><XXX分系统的基本功能是XXX，主要功能指标是XXX。
>3.1.1XXX分系统1)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>2)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>3.1.2XXX分系统1)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
> 2)XXX部件<描述XXX部件，例如：主要完成XXX，其主要指标如下。
>3.2系统硬件布局3.2.1XXX设备布局3.2.2XXX设备布局3.3系统主要硬件组合3.4XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。
>3.4.1功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.4.2性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）等。
>3.4.3接口需求<此小节描述硬件模块应用应支持的接口，包括协议、端口、逻辑地址等，保证硬件设计的开发满足接口要求。
主要涉及用户接口、硬件接口、通信接口、软硬件接口等>3.4.4RAMS需求<此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间隔时间MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间。
>3.4.5安全需求<此节应描述模块所能实现的安全需求。
如故障-安全策略、独立性需求、故障检测需求等。
>3.4.6机械设计需求<此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。
>3.4.7应用环境需求<此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。
还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电磁环境、人为盗窃破坏等。
>3.4.8设计约束<此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决策。
如硬件语言，硬件过程需求，开发工具的规定使用，构架等>3.5XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。