材质 PC/ABS
PC
型号 HI-1001BN ST-1009 CF-1070 EH-1070 透明PC CF-1011T
PC+10%GF CF-3104HF EH-3104HF
Samsung材料
说明 常用PC/ABS，多应用于稍微低端的手机(常用) 比PC/ABS HI-1001BN更耐冲击，拉伸、弯曲强度比HI-1001BN差一点(不常用) 用于高冲击手机壳(常用) 此为三星内部的称呼，其实是CF-107壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 智能手机） 此为三星内部的称呼，其实是CF-3104HF
常用于带金属件的手机面壳，特点：跟PC对比，收缩率更小、刚性更好（常用，多应用于 PC+20%GF CF-3200HF 智能手机）
二次加工 可喷涂或真空电镀
价格对比
同等品质，成本下降 10%.
超韧PC
polyking 7015EB
高端手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。智能手机，超 薄手机，五金镶嵌结 构件。
加纤维PC
polyking 3010CF10
智能手机的全部结构 件，底壳，面壳，电 池盖。五金镶嵌结构 件。
玻纤：台湾台玻
EH-3200HF 此为三星内部的称呼，其实是CF-3200HF
类别 PC+ABS
sinoplast材料
sinoplast
主要应用
基础材料来源
polyking HF420
中低端手机的底壳， 面壳，电池盖。高端 手机的底壳，电池盖 。
PC：sabic40%， bayer50%.其他10%； ABS：Toyar70%,中石 化30%
PC/ABS
H1214FRT
主要运LED支架\灯外壳\打印机\复印机，显示器\投影仪。特点：无卤阻燃 \ 模量高 \ 流动性优异 \ 冲击性能好 \ 易脱模
PC
H2212 充电器外壳。特点：无卤阻燃 \ 高抗冲 \ 耐疲劳 \ 高阻燃
可喷涂或真空电镀
同等品质，成本下降 10%-15%.
可喷涂或真空电镀
同等品质，成本下降 10%-15%.
类别 PC PC
PC+ABS PC+ABS
型号 SC1004ML GN1006FM GN5001RFH HP5004
LG材料
物性表/MSDS 主要运用于手机外壳 常用于充电器（阻燃性好） 常用于充电器（阻燃性好） 主要运用于手机外壳
品牌
材质 PC/ABS
奥能材料
型号
说明
主要运用于手机外壳等薄壁产品 H1020HF 特点： 高冲击性能 \ 模量高 \ 流动性优异 \ 耐温高 \ 耐化学性好 \ 低温
韧性好
奥能
PC
H2014
主要运用于手机外壳。特点:低温韧性好（-40℃）\ 耐疲劳性优异 \ 冲击性能 好 \ 易脱模 \ 耐化学品