SMT钢网设计规编号：修订记录目录1目的 ......................................................................... 错误!未定义书签。
2使用围........................................................................ 错误!未定义书签。
3权责 ......................................................................... 错误!未定义书签。
4定义 ......................................................................... 错误!未定义书签。
5操作说明...................................................................... 错误!未定义书签。
5.1材料和制作方法 (4)5.2钢网外形及标识的要求 (5)5.3钢片厚度的选择 (7)5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2围本规适用于钢网的设计和制作。
3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。
4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。
MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。
5详细容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。
网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。
外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。
5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。
5.1.3网用丝网及钢丝网丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服力应不低于35N。
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服力应不低于35N。
5.1.4网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。
5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。
b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。
c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。
翼形引脚间距<0.4mm 阵列封装,引脚间距<0.5mm 5.2钢网外形及标识的要求 5.2.1外形图5.2.2 钢网外形尺寸（单位：mm ）要求： 当PCB 尺寸超过可印刷围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。
5.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm 。
PCB 钢片，钢网外钢网类型 网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D 可印刷围 标准钢网 736*736±5570*570±520±540*40±3 550*550±5 小钢网550*650±5530*430±520±540*30±3490*390±5侧视图钢片dT 面B 面标签图二框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
5.2.4 厂商标识容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。
5.2.5 钢网标识容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。
其容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：STENCIL NO：A106MODEL：N720-V1.0THICKNESS：0.10mmPART:***********DATE：2014-2-195.2.6 钢网标签容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。
标签容钢网储存位及版本号。
5.2.7 钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。
一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。
1.0±0.15mm图三5.3 钢片厚度的选择5.3.1锡膏钢网通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网参见5.3.1的表格。
在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。
5.3.4 BGA维修用植球小钢网统一为0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C 值）不宜超过基准部分0.05mm ；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A ）及突出部分开口与边沿的距离（B 值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.) 一般原则(参见图五)要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP 类元件开孔设计①封装为0201的CHIP 元件图 四导角R=0.05mm图 五VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0201封装: G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.05mm ②封装为0402的CHIP 元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:0402封装: G1=0.4mm X1=X Z1=Z 四个角导角R=0.1mm③封装0603以上(含0603)的CHIP 元件具体的钢网开口（如上图所示的U 型开口）尺寸如下: 0603 0805及以上封装电阻、电容、电感：U 型宽度A=1/3L;B=1/3L ；开孔间隙不变； 倒角R=0.1mmR=0.1mmAB导角R=0.1mm图 六图 七图 八特殊说明:对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.④封装为圆柱形二极管元件VX1Y1G1Z1具体的钢网开口尺寸如下:圆柱形二极管封装: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四个角导角弧度R=0.1mm5.4.2 小外型晶体类开孔设计①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体 开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:②封装为SOT89晶体导角R=0.1mm图 九图 十图 十一图十二尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。
图十三③封装为SOT143晶体图十四开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图④封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:图十五⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)图十六尺寸对应关系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2⑥VCO器件图十七⑦藕合器元件(LCCC)图十八钢网开口可适当加大(如上图)，加大围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。
⑧表贴晶振图十九对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口图二十 5.4.3 集成式网络电阻具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别缩0.06mm）W2≥0.43mm （单边切0.15mm）W3≥0.90mm （两侧切0.15mm）L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别缩0.04mm）W2≥0.38mm （单边切0.15mm）W3≥0.70mm （两侧切0.15mm）L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC① PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm② PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需切,其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X 切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm③ PITCH=0.65mm的IC图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm④ PITCH=0.80mm的IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm⑤ PITCH≥1.27mm的IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.05mm 钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm5.4.5 BGABGA 直径开孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.① PITCH-0.4mmBGA具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm 倒角R=0.05mm 钢片厚度0.08mm 倒角R=0.05mm② PITCH-0.5mm 的BGA图二十八具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm ：外切方孔导角； D=0.275mm 导角R=0.05mm 钢片厚度0.12mm ：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mm ③ pith=0.65mm 的BGAR=0.05mmR=0.05mmR=0.05mm图二十九具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：外切方孔导角 D=0.40mm 导角R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角 D=0.38mm 导角R=0.05mm③pith=0.80mm的BGA图三十具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.50mm钢片厚度0.12mm： D=0.48mm钢片厚度0.13mm： D=0.45mm④pith=1. 0mm的BGA图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.56mm钢片厚度0.12mm： D=0.55mm钢片厚度0.13mm： D=0.55mm⑤PITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.73mm钢片厚度0.12mm： D=0.70mm钢片厚度0.13mm： D=0.68mm钢片厚度0.15mm： D=0.63mm⑥屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。