藍
圖
(DRAWING)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
顧
客 (CUSTOMER)
業
務 (SALES
DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤
(BAKING)
壓合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
外 層 製 作 (OUTERLAYER)
TENTING PROCESS
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製作
OUTER-LAYER
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
二、前 製 程 治 工 具 製 作 流 程
磁 片磁 帶 DISK , M/T
底片 MASTER A/W
資料傳送 MODEM , FTP
藍圖 DRAWING
顧客 CUSTOMER
業務 SALES DEP.
工程製前 FRONT-END DEP.
生產管理 P&M CONTROL
裁板 LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
印刷電路板制 作流程介紹
目錄
一、制作流程圖 二、前製程治工具製作流程 三、多層板制作流程 四、干膜制作流程 五、多層板疊板及壓合結構
一、制作流程圖
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER
A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
檢查
INSPECTION
液態防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR
LEVELING)
成
型 (FINAL
SHAPING)
電
Байду номын сангаас測 (ELECTRICAL
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
3.1 外層製作流程
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAYUP )
壓
合 (LAMINATION)
鑽
孔 (PTH
DRILLING)
圖
面
(DRAWING)
工作底片
(WORKING A/W)
程 式帶
(PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN
CARD)
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
3.2 外觀及成型製作流程
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
後 烘 烤 (POST CURE)
壓膜 (LAMINATION)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
顯
影
(DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜
(STRIPPING)
預 乾 燥 (PRECURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包裝出貨 (PACKING&SHIPPING )
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
網 版 製 作 (STENCIL)
鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝光 (EXPOSURE)
去膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影
(DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAYUP )
圖面 DRAWING
工作底片 WORKING A/W
程式帶 PROGRAM
製作規 範 RUN CARD
網版製作 STENCIL
鑽孔,成型機 D. N. C.
三、多 層 板 內 層 製 作 流 程
3.1 外層製作流程 3.2 外觀及成型製作流程 3.3 典型多層板製作流程 - MLB
裁板
LAMINATE SHEAR