主题:孔无铜判定一:钻孔
2.钻孔披锋造成孔径变小/塞孔/酸性蚀刻破孔。
3.断钻咀造成孔无铜。
4.粉尘塞孔:多产生在排孔位置。
5.孔口处树脂及底铜未完全斩断。
二:沉铜板电
1.沉铜气泡型孔无铜,断开位置多在孔中间且对称,图形电镀层包裹全板电镀层
2.沉铜背光不良型孔无铜:孔内玻纤上断断续续,点状孔无铜,图形电镀层包裹全板电镀层。
3.未沉铜电镀型孔无铜:表面只有一层电镀层,孔内整孔无铜,电镀层包裹基材铜。
三.外层图形
1.孔口边缘断铜,断铜面整齐,图形电镀层未包裹全板电镀层,为干膜抗蚀剂入孔所致。
2.干膜堵孔造成孔无铜,断铜面整齐,图形电镀层未包裹全板电镀层。
3.线路前处理火山灰堵孔。
4.外层线路显影不净造成孔无铜:非独立孔RING环被咬蚀或者图形电镀层与全板电镀层之间有异物。
三.电镀
四.阻焊
油墨堵孔型孔无铜:油墨堵孔孔内藏微蚀药水把孔铜咬薄或者咬断。
五.表面处理。