228.096
304.128
231.3
307.4
112±0.3
112±0.3
88±0.3
88±0.3
5.5±0.3
5.5±0.3
326.5±0.5
253.5±0.5
10.6
SAMSUNG
LTM150XO-L01
228.096
304.128
231.368
307.332
112±0.3
112±0.3
88±0.3
Button表面處理
A(最小處)
垂直式
擺動式
電鍍or烤漆
0.4
0.6
不電鍍or不烤漆
0.25
0.4
11-4，Button要有足夠的回復力來保證按鍵的正常功能，，要足夠的回復力除了用彈簧之外，一般是通過長幾段有彈性的Rib來提供恢復力。下圖是兩種典型的彈性好，受力均衡的Rib結構形式（圖中紅色部分為彈性Rib）(參考L1706,E153)
F'
G
CPT
CLAA150XG08
228.1
304.1
231.8
307.8
108±0.3
108±0.3
88±0.3
88±0.3
5.5±0.3
5.5±0.3
326±0.5
251±0.5
12
CPT
CLAA150XP01
228.1
304.1
231.3
307.4
112±0.3
112±0.3
88±0.3
88±0.3
3.0
1.2
3.8
2.3
4.0
2.5
5.0
3.6
5
1.5
3.2
2.8
1.0
3.6
1.7
3.8
2.0
4.8
3.2
注:抽孔鉚合一般原則H=T+T’+(0.3~0.4)
D=D’-0.3
D-d=0.8T
當T>=0.8mm時,抽孔壁厚取0.4T.當T<0.8mm時,抽孔壁厚取0.3mm.H’通常取0.46±0.12
(1)Front Bezel使用ABS-HB t=2.2～2.5 mm.
(2)Rear Cover使用ABS-HB t=2.2～2.5 mm.
(3)Base使用ABS-HB t=2.2～2.5 mm,若無鐵支撐,可採用3.0mm平均肉厚.
(4)Stand使用ABS-HB t=2.2～2.5 mm,若無鐵支撐,可採用3.0mm平均肉厚.
2.增設加強肋,肋根部厚度≤0.5 T.
3.咬花:塑件表面腐蝕雕刻俗稱咬花,它是一種以酸性化學藥品浸蝕模具表面蝕刻出需求的花紋而得.各式各樣的紋路植刻於金屬表面的一種特殊加工工藝.LCD外殼塑件也廣泛應用到咬花處理.下表列出了不同咬花對應的拔模角度標準.
說明：咬花類型和具體位置一般由客戶指定
咬花深度越大，拔模角需要越大。
65±0.3
65±0.3
8.5±0.3
8.5±0.3
396±0.5
324±0.5
18±0.5
136±0.3
136±0.3
136±0.3
136±0.3
8.5±0.3
8.5±0.3
CMO
M1901401
301.056
376.32
305.1
380.4
87±0.3
87±0.3
80±0.3
80±0.3
8.5±0.3
8.5±03
404.2±0.5
330±0.5
20±0.5
6.Front Bezel與Panel在可視視窗的配合尺寸(參考LE1905).
7.Front Bezel和Rear Cover卡鉤(直接長在側壁)配合尺寸和卡鉤數目與分佈(參考LE1905,L1706).
不同型號的LCD卡鉤數目和其分佈尺寸：
270.34
337.9
274
341.9
130.5±0.3
130.5±0.3
120±0.3
120±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
HANNSTAR
HSD170ME13
270.34
337.92
272.16
341.6
130.5±0.3
130.5±0.3
120±0.3
Type
Dim A
Dim B
Top(Bottom) Snaps
Sides Snaps
15'
15 mm
15 mm
4
4
17'
19 mm
34 mm
5
4
19'
16 mm
42 mm
6
5
8.一般卡鉤設計需考慮彈性變形又要考慮防止斷裂，其參考尺寸如下：(參考LE1905)
9.Front Bezel和Rear Cover四周Rib配合尺寸(參考LE1905)。
注:DVI和Audio為了適應不同客戶要求設計成半切結構，以達到公用的目的，節約成本
15-2，Chassis之散熱孔直徑一般設計為4.8mm,而外露部分配和安規要求設計為1.5mm.
15-3，為防止刮破線材高壓線過線孔設計上需做板邊壓平,設計參考尺寸如下.
15-4，為防止刮破FFC線,其過線孔設計上需做板邊壓平,設計參考尺寸如下(參考LE1905)
一,塑件
1.塑件產品外形及肉厚.
產品外形盡量採用流線外形﹐避免突然的變化﹐以免在成形時因塑膠在此處流動不順引起氣泡等缺陷﹔並且此處模具易產生磨損。決定肉厚的主要因素﹕
結構強度是否足夠
能否抵脫模力
能否均勻分散所受的沖擊力
有埋入件時﹐能否防止破裂﹐如產生熔合線是否會影響強度
成形孔部位的熔合線是否會影響強度
螺絲沉孔深度要滿足螺絲沉下不小於2mm。
使用螺絲直徑
a
b
h(min)
￠2.0
￠1.7
￠4.2
3.5
￠2.6
￠2.2
￠4.8
4.0
￠3.0
￠2.4
￠5.5
4.5
￠4.0
￠3.4
￠6.0
5.5
￠5.0
￠4.4
￠7.0
6.0
因為Hinge是受力最大的地方，所以一般會在C處鎖螺絲固定，在螺絲分佈上B處有時候用（前提是ID和空間允許）。因ID和空間上的限制，A處很少會鎖螺絲。
15-5，Chassis上Main board和Inverter Board固定(Standoff)位置尺寸. (參考LE1905)
下面是兩種主板Main-board及Invert-board免螺絲結構（tooless assembly）,大量使用可以達到cost-down以及安裝方便之目標，供參考。
11.Button設計參考
11-1，固定Button熱熔(或冷壓)柱及其配合孔參考尺寸(參考E153).
11-2，Button Rib和tack switch間隙設計值為0.3mm(Switch行程0.5mm), Button上要設計肋條，避免Button受力過度時出現損壞。
11-3，Button與配合件間隙設計參考尺寸(參考E153).
14.Base plate(metal)一般情況低於Base(plastic)0.5mm。Rubber foot一般情況高於Base 0.5mm.Base Plate具體的材質和料厚設計要考慮整機的重心穩定性。具體設計參看後面33的例子(參考E153)
15.Chassis設計
15-1，Chassis IO設計參考尺寸:
20±0.5
SAMSUNG
LTM190E1
301.056
376.32
305.1
380.3
87±0.3
87±0.3
96±0.3
96±0.3
8.5±0.3
8.5±0.3
404.2±0.5
330±0.5
20±0.5
AU
M190EN04
301.06
376.32
305.06
380.32
65±0.3
65±0.3
120±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
14.5±0.5
品牌
型號
外形尺寸
A
A'
B
B'
C
C'
D
D'
E
E'
F
F '
G
CMO
M170E5-L05
270.34
337.92
274.4
341.9
130.5±0.3
130.5±0.3
120±0.3
120±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
9.1±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
CPT
CLAA170EA02
270.336
337.92
274
341.9
125±0.3
125±0.3
125±0.3
125±0.3
9.4±0.3
9.4±0.3
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
SHARP
LQ170E1LG11
358.5±0.5
296.5±0.5
17±0.5
Innolux
MT170EN01
270.34
337.92
274
341.6
130.5
130.5