电子工艺实验报告
一、实验目得:
(1)熟悉手工焊锡得常用工具得使用及其维护与修理、
(2)基本掌握手工电烙铁得焊接技术,能够独立得完成简单电子产品得安装与焊接。
熟悉电子产品得安装工艺得生产流程,印制电路板设计得步骤与方法,手工制作印制电板得工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。
(3)了解常用电子器件得类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关得电子器件图书。
(4)能够选用常用得电子器件。
了解电子产品得焊接、调试与维修方法、了解一般电子产品得生产调试过程,初步学习调试电子产品得方法。
抢答器焊接部分
二、实验步骤:
(1)学习识别简单得电子元件与电子电路。
(2)学习并掌握抢答器得工作原理。
(3)学习焊接各种电子元器件得操作方法、
(4)按照图纸焊接元件。
实验原理图
焊接技巧及烙铁使用
(一)焊接机巧
1。
焊前处理:
焊接前,应对元件引脚或电路板得焊接部位进行焊前处理、
①、清除焊接部位得氧化层
可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面得氧化层,使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液、
②、元件镀锡
在刮净得引线上镀锡。
可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡得热烙铁头压在引线上,并转动引线。
即可使引线均匀地镀上一层很薄得锡层。
导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。
若就是多股金属丝得导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
2。
做好焊前处理之后,就可正式进行焊接、
①、右手持电烙铁、左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线、焊接前,电烙铁要充分预热。
烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。
电烙铁与水平面大约成60℃角。
以便于熔化得锡从烙铁头上流到焊点上。
烙铁头在焊点处停留得时间控制在2～３秒钟、
③、抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。
待焊点处得锡冷却凝固后,才可松开左手。
④、用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余得引线、
3.焊接质量
焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。
要保证焊接质量。
所示应就是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。
锡与被焊物融合牢固。
不应有虚焊与假焊。
虚焊就是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。
假焊就是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
焊接电路板时,一定要控制好时间、太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。
从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上得锡熔化后,将元件拔出。
经验:焊接后得检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成得元件短路。
虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。
4。
拆元件
其实拆换元件再简单不过了,用吸焊器很容易就能完成,将元件管脚上得焊锡全部吸掉,这里告诉大家一个小诀窍,现在得电路板大多做工精细,焊锡使用
很少,很难熔掉,那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。
另一个方法就就是,直接使用电烙铁熔掉焊锡,但这样就存在不小得危险性,既要小心焊点没完全被熔掉,又怕接触得太久烧坏元件了！常用得方法就是在加温得时候就用镊子夹住元件外拉,当温度达到时,元件就会被拉出,但切记不要
太用力了,否则管脚断在焊锡中就麻烦了。
但就是保险起见,两种方法结合起来使用就是再好不过了,因为有时由于元件插孔太小,吸焊很难被吸干净,此时撤
走吸焊器就会粘住,这就是虚焊,可以用电烙铁加热取掉。
接下来根据需要换元件上去就与焊接元件得步骤一样了、
(二)电烙铁得使用
焊接技术就是一项电子爱好者必须掌握得基本技术,需要多多练习才能熟
练掌握、
１、选用合适得焊锡,应选用焊接电子元件用得低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用２5％得松香溶解在7５％得酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡,具体方法就是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀得吃上一层锡。
4、焊接方法,把焊盘与元件得引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。
用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上得焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件得引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余得助焊剂清洗干净,以防炭化后得助焊剂影响电路正常工作。
８、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。
或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
在电子制作中,元器件得连接处需要焊接。
焊接得质量对制作得质量影响极大、所以,学习电于制作技术,必须掌握焊接技术,练好焊接基本功、。