•2.1.1助焊剂最常见材料：松香—助焊剂的理想基体
•天然松香的组成：
•H3C •COO H
•CH3
•CH(CH3)2
•松香酸
脱氢松香酸
左旋海松酸
•2C19H29COOH+MeO→(C19H29COO)2Me+H2O
•松香呈自然酸性(165-170mgKOH/克当量)，熔点为172-175oC，室 温下不活跃，但在再流焊温度时相当活跃。可溶于许多溶剂，但不 溶于水。因此需要采用溶剂或皂化水来清除。
• Class 1 ：普通消费类电子产品（收录机）
• Class 2：耐用消费类电子产品（计算机）
L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％)
H1
•焊剂标识(代号) •Flux Designator
•ROL0 •ROL1 •ROM0 •ROM1 •ROH0 •ROH1 •REL0 •REL1 •REM0 •REM1 •REH0 •REH1 •ORL0 •ORL1 •ORM0 •ORM1 •ORH0 •ORH1 •INL0 •INL1 •INM0 •INM1 •INH0 •INH1
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电子辅料的选择与使用
• 2.5.1焊剂活性分类方法与测试要求
• •焊 剂类 型
•L0
•L1
•M0
•M1
•H0
•H1
• •铜镜试验
•铜 镜 无 穿 透现象
•铜 镜 穿 透 性腐蚀面 积<50% •铜 镜 穿 透 性腐蚀面 积>50%
•卤素含量
•(定性)
•铬酸银 试验 (Cl,Br)
•通过
•固体金属的表面结构
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电子辅料的选择与使用
2.3 助焊剂的主要性能指标
• 外观 • 密度与粘度 • 固体含量（不挥发物
含量）
• 可焊性 • 卤素含量 • 水萃取液电阻率
• 铜镜腐蚀性 • 铜板腐蚀性 • 表面绝缘电阻（SIR） • 酸值
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电子辅料的选择与使用
卤素造成腐蚀失效的例子
•5
•一些RA类型
•6
•M0类型焊剂
•一些RA类型
•7
•一些低固态“免洗”型焊剂
•8
•M1类型焊剂
•大部分RA类型焊剂
•一些RSA类型焊剂
•9
•H0类型焊剂
•一些水溶性焊剂
•10
•H1类型焊剂
•一些RSA类型焊剂
•11
•大部分水溶性焊剂与合成活化焊剂
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电子辅料的选择与使用
2.6.2 消费类电子产品的分类
•含氟 点测试
•通(F过)
•通过 •通过
•通过 •通过
•不通 过
•通过
•不通 过
•通过
•不通 过
•不通 过
•卤素含 量(定量)
• •(Cl,Br,F
•0.)0%
•< 0.5%
•0.0%
•0.5~2.0 %
•0.0%
•> 2.0%
• •腐蚀 试验
•无腐 蚀
•轻微 腐蚀
•较重 腐蚀
•SIR必须 大于
100MΩ的 条件
•清洗与未 清洗
•清洗或未 清洗
•清 洗
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电子辅料的选择与使用
• 2.6.1传统焊剂的分类与J－STD－004的分类比较
•序
•J－STD－004分类
号•1
•L0类型焊剂
•与之相当的传统焊剂分类 •所有R类型焊剂
•2
•一些低固态“免洗”型焊剂
•3
•一些RMA类型焊剂
•4
•L1类型焊剂
•大部分RMA
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％) H1
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%) L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％) H1
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%)
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电子辅料的选择与使用
2.2 助焊剂的作用
在钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物，为 液态钎料的铺展创造条件；
以液体薄层覆盖母材和钎料表面，从而隔绝空气起保 护作用；
起界面活性作用，改善液态钎料对母材表面的润湿性。
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电子辅料的选择与使用
•2.2.1 助焊剂－作用原理
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电子辅料的选择与使用
2.5
•焊剂(主要)组成材料 •Flux Materials of Composition
• •Rosin •(RO)
• •Resin •(RE)
• •Organic
•(OR)
• •Inorganic
•(IN)
助焊剂的分类
•焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型
•FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type
• 助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
•固体金属最外层表面是一层0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
•接下来是一层3~4nm厚的氧化膜 层。所谓氧化膜层并不是单纯的 氧化物，而是由氧化物的水合物、 氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。
•在氧化膜层之下是一层1~10μm厚 的变形层，这是由于压力加工所 形成的晶粒变形结构，与氧化膜 之间还有1~2μm厚 的微晶组织。
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电子辅料的选择与使用
•某公司使用助焊剂不当失效的例子
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2.4 助焊剂的有关标准
• 液体焊剂： • GB9491-88、JIS Z3197－86、QQ－S－571、
MIL－F－14256以及IPC－SF－818 • 树脂芯焊剂： • GB3131－88（00）JIS Z3283－86（99） • GB/T 15829.2-1995 • J-STD-004(Requirements for Soldering Fluxes)
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%)
L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
•High (0.0%)
H0
•High (>2.0％) H1
•Low (0.0%)
L0
•Low (<0.5%) L1
•Moderate (0.0%) M0
•Moderate (0.5~2.0%) M1
电子辅料的选择与使用
2020/11/28
电子辅料的选择与使用
电子辅料的选择与使用
•主要内容
• 助焊剂的选择与使用 • 焊料（焊锡条）的选
择与使用 • 焊锡丝的选择与使用 • 焊锡膏的选择与使用
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2.1 助焊剂的组成
•电 子 工 艺 用 助 焊 剂