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电镀铜粒及铜丝模拟报告

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试验结论(一)
5. 不导电物质(火山灰,手套毛,污垢)出现 凹痕,导电物质阳极泥出现严重铜粒,显影 液出现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥,但 从PP线倒缸的状态来看,抽走药水后铜缸缸 底极少阳极泥,倒缸后仍然出现厚背板铜粒 问题,说明PP线的阳极泥造成铜粒的可能性 较小
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试验结论(二)
1. 存板放中的尘粒在板中的结合力较差,经过PP前处 理后基本去除,不会造成铜粒问题
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不同光亮剂含量的影响( 2.0 ml/L )
BACK
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PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响(IS机)63X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响(IS机+1#磨板机)63X
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PPTH后用砂位置)
BACK
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不同电流密度的影响(6ASF)
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不同电流密度的影响(10ASF)
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不同电流密度的影响(15ASF)
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不同电流密度的影响(20ASF)
BACK
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不同光亮剂含量的影响( 0.5 ml/L )
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不同光亮剂含量的影响( 1.0 ml/L )
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不同光亮剂含量的影响( 1.5 ml/L )
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铜丝图片(一)
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铜丝图片(二)
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镀铜粗糙图片
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原因分析(鱼骨图)


手指印 手套印
操作不当污染
ODF磨刷掉毛
PP水缸污垢
PP阳极袋掉毛 PP棉芯掉毛
ODF火山灰残留 PP铜缸阳极泥
铜缸污染物 磨板参数不正确
PPTH后打磨
存板房灰尘



板 面 污 染 来 源
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试验设计
第一阶段试验 第二阶段试验 试验结论分析
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PPTH试验
1. 跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后 出现铜粒问题
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问题
1. 钻孔后出披锋,DR工序用砂纸打磨造 成PTH产生铜粒
2. PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP产生铜粒
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砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首 如何才能不用砂纸打磨,请大家献策!
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2. ODF 1#磨板用2.4mm板厚的板不同磨板参数磨板不 会造成板面铜粒问题
3. 目前我司两次PTH过程不会造成板面铜粒问题 4. 经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在PP后出现严重
的铜粒及铜丝现象,从PTH反映来看厚背板多数有砂 纸打磨流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打 磨造成的 5. 经砂纸打磨后的板在3#PP及5#PP都出现铜粒及铜 丝问题
电镀铜粒及铜丝模拟试验报告
2006年1月15日
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试验目的
近期经常出现板面铜丝短路及大量铜 粒等镀铜表观不良现象,造成了外层线 路短路,沉金面粗糙及铜粒品质问题, 本试验通过各种模拟试验找出造成铜丝 短路的根源,解决困扰E-Test一次合格率 及ETCH合格率的一大问题,同时提高电 镀的品质质量。
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验(3#PP)10X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验(3#PP)未打磨位置
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验(5#PP)10X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验(5#PP)63X
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PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验(5#PP)未打磨正常位置
BACK
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试验结论(一)
1. 电流密度的大小(工艺允许范围)不会产生 铜粒及铜丝
2. 光亮剂含量不同(控制范围)不会产生铜粒 及铜丝
3. 阳极未成膜时电镀会产生轻微的铜粒,但不 会产生铜丝
4. 烧板后为经处理,铜缸中存在大量的铜粒, 然后在生产板会出现严重的铜粒现象,通常 烧板后PP会进行倒缸处理,烧板后造成铜粒 的可能性较小。
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