中国从2017至2020年间计划新建的晶圆厂数量居全
球之冠
 导语
 中国从2017至2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张……
 根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。

 预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8吋约当晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。

 中国大陆向来以充实半导体封装实力为主，近年更将发展主力转移至前段制程及部分关键材料市场。

2018年晶圆厂投资暴增，已使中国大陆超越中国。