等同
IEC68-2-34-1973環境試驗 第二部分 試驗 試驗Fd：寬頻隨機振動 一般要求 修正件1（1983）
14
GB2423.12-1997電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻隨機振動——高再現性
等同
IEC68-2-35-1973環境試驗 第二部分 試驗 試驗Fda：寬頻隨機振動 高再現性 修正件1（1983）
等效
IEC68-2-50-1983環境試驗 第二部分 試驗 試驗Z/AFc：低溫/振動（正弦）綜合試驗（散熱和非散熱試驗樣品通用）
38
GB2423.36-82電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗
等效
IEC68-2-51-1983環境試驗 第二部分 試驗 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗
9
GB/T2423.7-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ec和導則：傾跌與翻倒（主要用於設備型樣品）
等同
IEC68-2-31-1969環境試驗 第二部分 試驗 試驗Ec：傾跌與翻倒 修正件1（1982）
10
GB/T2423.8-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ed和導則：自由跌落
31
GB2423.29-1999電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗U：引出端及整體安裝件長度
等同
IEC68-2-21-1983環境試驗 第二部分 試驗 試驗U：引出線和整體安裝件強度 修正件3（1992）
32
GB2423.30-1999電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗XA和導則：在清洗中浸漬
43
GB/T2423.41-1994電工電子產品基本環境試驗規程 風壓試驗方法
44
GB/T2423.42-1995電工電子產品環境試驗低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法
45
GB/T2423.43-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 元件設備和其它產品在衝擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩態加速度（Ga）中的動力試驗時的安裝導則
7
GB/T2423.5-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：衝擊
等同
IEC68-2-27-1987環境試驗 第二部分 試驗 試驗Ea及導則：衝擊
8
GB/T2423.6-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eb和導則：碰撞
等同
IEC68-2-29-1987環境試驗 第二部分 試驗 試驗Eb及導則：碰撞
等同
IEC68-2-47-1982環境試驗 第二部分 試驗 元件、設備和其它產品在衝擊（Ea）、振動（Fc和Fd）和恒加速度（Ga）等動力試驗時的安裝導則
46
GB/T2423.44-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eg：撞擊 彈簧錘
等同
IEC68-2-63-1991環境試驗 第二部分 試驗 試驗Eg：彈簧錘撞擊
等同
IEC68-2-45-1980環境試驗 第二部分 試驗 試驗XA及導則：在清洗中浸漬 修正件1（1993）
33
GB2423.31-85電工電子產品基本環境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法
34
GB2423.32-85電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ta：濕潤稱量可焊性試驗方法
等效
IEC68-2-54-1985環境試驗 第二部分 試驗 試驗Ta：錫焊、濕潤稱量法可焊性試驗
12
GB/T2423.10-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導則：振動（正弦）
等同
IEC68-2-6-1985環境試驗 第二部分 試驗 試驗Fc及導則：振動（正弦）
13
GB2423.11-1997電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fd：寬頻隨機振動試驗方法 一般要求
等同
IEC68-2-67-1995環境試驗 第二部分 試驗 試驗Cy：恒定濕熱 主要用於元件的加速試驗
53
GB/T2423.XX-19XX電工電子產品環境試驗 試驗Fh：振動 寬頻隨機（數控）及導則
等同
IEC68-2-64-1993替代1989年版 環境試驗 第二部分 試驗 試驗Fh：振動 寬頻隨機（數控）及導則
49
GB/T2423.47-1997電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fg：聲振
等同
IEC68-2-65-1994環境試驗 第二部分 試驗 試驗Fg：振動 誘發雜訊
50
GB/T2423.48-1997電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ff：振動 時間歷程法
等同
IEC68-2-57-1989環境試驗 第二部分 試驗 試驗Ff：振動 時間歷程法
29
GB2423.27-81電工電子產品基本環境試驗規程 試驗A/ZMD：低溫、低氣壓濕熱連續綜合試驗方法
等效
IEC68-2-39-1976環境試驗 第二部分 試驗 試驗Z/AMD：低溫、低氣壓和濕熱連續綜合試驗
30
GB2423.28-82電工電子產品基本環境試驗規程 試驗T：錫焊試驗方法
等效
IEC68-2-20-1979環境試驗 第二部分 試驗 試驗T：錫焊 修正件2（1987）
等同
IEC68-2-1-1990替代1974年版 環境試驗 第一部分 試驗 試驗A：寒冷 修正件1（1993），修正件2（1994）
4
GB2423.2-2000電工電子產品環境試驗 第2部分 試驗方法 試驗B：高溫
等同
IEC68-2-2-1974環境試驗 第二部分 試驗 試驗B：幹熱 修正件1（1993） 修正件2（1994）
IEC68-2-42-1982環境試驗 第二部分 試驗 試驗Kc：接觸點和連接件的二氧化硫試驗
22
GB2423.20-81電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kd：接觸點和連接件硫化氫試驗方法
等效
IEC68-2-43-1976環境試驗 第二部分 試驗 試驗Kd：接觸點和連接件的硫化氫試驗
23
GB2423.21-91電工電子產品基本環境試驗規程 試驗M：低氣壓試驗方法
51
GB/T2423.49-1997電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fe：振動 正弦拍頻法
等同
IEC68-2-59-1990環境試驗 第二部分 試驗 試驗Fe：振動 正弦拍振法
52
GB/T2423.50-1999電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cy：恒定濕熱 主要用於元件的加速試驗
等效
IEC68-2-40-1976環境試驗 第二部分 試驗 試驗Z/AM：低溫、低氣壓綜合試驗 修正件1（1983）
28
GB2423.26-92電工電子產品環境試驗 試驗Z/BM：高溫、低氣壓綜合試驗方法
等效
IEC68-2-41-1976環境試驗 第二部分 試驗 試驗Z/BM：高溫、低氣壓綜合試驗 修正件1（1983）
非等效
IEC68-2-13-1983環境試驗 第二部分 試驗 試驗M：低氣壓
24
GB2423.22-87電工電子產品基本環境試驗規程 試驗N：溫度變化試驗方法
等效
IEC68-2-14-1984環境試驗 第二部分 試驗 試驗N：溫度變化 修正件1（1986）
25
GB2423.23-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Q：密封試驗方法
等同
IEC68-2-17-1994替代1987年版 環境試驗 第二部分 試驗 試驗Q：密封
26
GB2423.24-1995電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射
等同
IEC68-2-5-1975環境試驗 第二部分 試驗 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射
27
GB2423.25-92電工電子產品環境試驗 試驗Z/AM：低溫、低氣壓綜合試驗方法
國內與國際環境實驗標準差異對照表
1
GB2421-1999電工電子產品環境試驗 第1部分 總則
等同
IEC68-1-1988環境試驗 第一部分 總則 修正件1（1992）
2
GB2422-1995環境試驗 術語
等效
IEC68-5-2-1990環境試驗 第五部分起草試驗方法導則術語和定義
3
GB2423.1-1999電工電子產品環境試驗 第2部分 試驗方法 試驗A：低溫
GB2423.16-1999電工電子產品基本環境試驗規程 試驗J和導則：長黴
等同
IEC68-2-10-1988環境試驗 第二部分 試驗 試驗J和導則：黴菌生長
19
GB/T2423.17-93電工電子產品環境試驗 試驗Ka：鹽霧試驗方法
等效
IEC68-2-11-1981環境試驗 第二部分 試驗 試驗Ka：鹽霧
41
GB2423.39-90電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Ee：彈跳試驗方法
等效
IEC68-2-55-1987環境試驗 第二部分 試驗 試驗Ee及導則：彈跳
42
GB/T2423.40-1997電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
等同
IEC68-2-66-1994環境試驗 第二部分 試驗 試驗Cx：穩態濕熱（不飽和高壓蒸氣）
35
GB2423.33-89電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗方法
36
GB2423.34-86電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AD：溫度/濕度組合迴圈試驗方法
等效
IEC68-2-38-1974環境試驗 第二部分 試驗 試驗Z/AD：溫度/濕度組合迴圈試驗
37
GB2423.35-86電工電子產品基本環境試驗規程 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗