附件一
技术、工艺要求
一、技术要求：
数据类型PCB文件（AltiumDesigner）覆铜板基材FR-4
铜箔层数四层板铜箔厚度(um)70um
板厚(mm)2.0mm管理范围±0.1
电镀材料无铅丝印要求按PCB设计丝印
阻焊要求双面阻焊（密脚芯片脚间必须阻焊）
成形方式按边框成形（偏差+/-0.20mm）/按图纸尺寸成形
7.防焊漆及印刷文字附着性（将样品置于平面，以3M#600胶带紧贴其表面至无气泡存在，经过10S后垂直瞬间拉起来，无脱落）。
8.PCB是否有补漆，补漆是否符合要求。
备注：验收具体内容也可结合质量要求与验收标准。
确认部门
确认人
普通孔加工直径及要求TH孔公差为:+/-0.08mm；NPTH孔公差为+/-0.05mm过孔阻焊。
孔壁厚度平均＞25um最薄处≥20um
线路铜箔以内外层铜厚为准
二、工艺要求：
电镀工艺：热风整平
压多层板工艺
备注：包装中需有出货检验报告；是否为二次真空包装/漏气（单、双面、四层通孔板应采取气泡袋热塑包放干燥剂）。
确认部门
确认人
附件二
质量要求、验收标准、验收具体内容
一、质量要求：
线路（不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布，线条符合线路设计的80%）
孔内质量（无堵孔、化孔不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。有mask open的焊盘无孔内油墨现象；无设计有mask open的焊盘(指过孔或散热孔)有孔内油墨现象但不塞孔。
三、验收具体内容：
1.PCB板面无裂纹、划痕、起泡、分层、露铜、露织物现象；
2.喷锡、镀金PAD不能氧化，其他表面处理层不能被腐蚀、污染；
3.焊盘和测试点不能被阻焊油覆盖；焊盘之间无阻焊；
4.阻焊层干净、均匀；
5.阻焊、焊盘、过孔中心位置不能偏离；
6.弯曲、翘起小于PCB的最大变形程度，一般翘曲度（SMT≤0.75%）。
基材（无划伤、分层、白斑来自百度文库杂质）
阻焊（色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡）
字符（完整清晰，不允许压焊片，用3M胶带拉无脱落）
SnPb（光亮平整，湿润，无氧化，漏铜）
Mark点（平整光亮，不允许阻焊字符覆盖）
二、验收标准：
残铜点面积小于1mm2，板面白点面积小于1mm2，均不影响线宽线距；线边导线宽度减少未超过最小值的20%，同时总缺陷长度不大于13mm或导线长度的10%；蚀刻不净，有断线，未连线处连线不能接收。镀层针孔直径小于0.075mm。蚀刻的标记含义清晰，可辨认；油墨未干，绿油入孔，绿油上焊盘不接收；绿油厚度>=10um；文字上PAD不得重叠焊盘大于0.1mm，文字偏移不得大于1mm，漏印文字，文字脱落、残缺、不清、字元重影、变色均不接收；外围尺寸不能超过±0.15mm的公差，孔到边距离不能超过±0.10mm的公差；钻孔未穿、孔大，孔小、少孔均不接收。