智能手机CPU简要介绍由计螈于 2009-05-07 07:38 发表共有 4872 人关注此资讯放眼当前的手机处理器市场，主要由德州仪器TI和Intel两家公司霸占。

不过与在台式PC、笔记本和服务器等领域当中的强势不同，Intel公司在智能手机处理器方面的发展一直都难尽如人意。

直到今年的06月27日，他们终于被迫以6亿美元的数额将自己的移动通讯芯片业务出售给了Marvell公司。

而与之形成鲜明对照的是，TI于06月13日顺利发布了0.045微米处理器，再一次充当了业界领跑者的角色。

所以很自然地，我们这篇分析报告从领头羊开始谈起，大家常见的CPU有定位中低端的Modem & Applications和面向主流市场的High-Performance……TI公司简介：德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理（DSP）及模拟器件技术。

除半导体业务外，还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案（DLP）。

TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

TI革新史：1954年生产首枚商用晶体管；1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路（IC）；1967年发明手持式电子计算器；1971年发明单芯片微型计算机；1973年获得单芯片微处理器专利；1978年推出首个单芯片语言合成器，首次实现低成本语言合成技术；1982年推出单芯片商用数字信号处理器（DSP）；1990年推出用于成像设备的数字微镜器件，为数字家庭影院带来曙光；1992年推出microSPARC单芯片处理器，集成工程工作站所需的全部系统逻辑；1995年启用Online DSP LabTM电子实验室，实现因特网上TI DSP应用的监测；1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术，可在单芯片上集成1.25亿个晶体管；1997年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP，以全新架构创造DSP性能记录；2000年推出每秒执行近90亿个指令的TMS320C64x DSP芯片，刷新DSP性能记录，推出业界上功耗最低的芯片TMS320C55x DSP，推进DSP的便携式应用；2003年推出业界首款ADSL片上调制解调器——AR7；推出业界速度最快的720MHz DSP，同时演示1GHz DSP；向市场提供的0.13微米产品超过1亿件；采用0.09微米工艺开发新型OMAP处理器。

TI为全球众多的最终用户提供完整的解决方案： TI在DSP市场排名第一； TI 在混合信号/模拟产品市场排名第一； 1999年售出的数字蜂窝电话中，超过半数使用的是TI的DSP解决方案。

其中，诺基亚、爱立信、摩托罗拉、索尼等世界主要手机生产厂商均采用TI的DSP芯片；全球每年投入使用的调制解调器中，有三分之一使用TI的DSP。

TI是世界上发展最快的调制解调器芯片组供应商；全球超过70%的DSP软件是为TI的DSP解决方案而编写； TI占有北美图形计算器市场80%以上的份额； TI在世界范围内拥有6000项专利。

OMAP710代表手机：多普达515、535；摩托罗拉MPX200。

OMAP710属于TI公司“Modem & Applications”家族当中最低端的一款。

它采用最新的Low-voltage低电压技术，0.15微米制程。

整个CPU共有289个触点，而面积只有12×12平方毫米大。

与此同时，OMAP710采用m-BGA封装方式，工作电压为1.8V，对于那个年代的微处理器解决来说，已经是非常优秀。

OMAP710属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2500当中的一部分，它主要由一颗程序处理器ARM925和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。

其中ARM925的最大工作频率为132MHz，拥有16KB一级缓存和与可运行内存空间共享的192KB高速缓冲区。

而OMAP710中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并且使用3.3V和1.8V的SIM卡。

不过最大的遗憾就是它所提供的GPRS无线上网速率只有Class 8级别，而不是10。

对于整个OMAP710来说，它能够支持Linux、Windows CE、Palm、Symbian S60、Windows Mobile 2002 Smartphone和Windows Mobile 2002 Pocket PC操作系统，不过在主流应用中，还是搭配Windows Mobile 2002 Smartphone最常见。

此外，它还能配备最高65536色的屏幕，可搭载红外以及蓝牙模块。

尽管OMAP710令TI公司相当骄傲地取得了由SoC（System on Chip）评选的2003 Insight Award Winner奖，但它在众多智能手机玩家当中的口碑却并不是很好。

最主要的原因就在于它的工作频率仅仅只有可怜的132MHz，还不足以达到流畅运行当时主流的“微软”公司的Windows Mobile 2002系统的要求，相信这一点多普达515、535和摩托罗拉MPX200的用户体会得更为深刻.OMAP730：代表手机：多普达565、575、585。

而在“微软”公司推出功能更为强大，硬件水平要求也更高的Windows Mobile 2003操作系统之后，我们也更多地在智能手机的硬件配置参数中看到了OMAP730这个名字。

可以说正是基于Smartphone平台的多普达565、575以及585的出现，才令普通用户真正地切身感受到了TI公司这套处理器的强大。

OMAP730同样采用Low-voltage低电压技术，不过制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V之间动态调整，因此也更加省电。

整个CPU共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。

与此同时，OMAP730采用m-BGA封装方式。

!l NCuR/T而OMAP730属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2600当中的一部分，它也由一颗程序处理器ARM926和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。

其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级缓存。

其中新加入的JAVA硬件加速是另一大看点。

6Cw+OMAP730中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中。

这颗通讯处理器已能提供GPRS Class 12级别的高速上网，并且支持EFR、FR、HR和AMR技术，保证了清晰的通话质量。

,2oFt\`.r处理器频率的提升加之JAVA硬件加速技术，这使得采用了OMAP730的智能手机在提高流媒体和应用程序的处理性能方面相比OMAP710有了大幅提升。

除此以外，OMAP730也能够支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O 设备。

由于工作电压可在1.1—1.5V之间调整，因此也更节省功耗。

OMAP733：代表手机：摩托罗拉MPX。

相信如果不是美国的摩托罗拉公司曾经打算推出过一款名为MPX的智能手机，很多朋友都不会知道TI公司还有一套型号为OMAP733的处理器。

作为有幸在04年底便对摩托罗拉MPX进行了深入评测的小编，可以非常负责任的告诉大家，OMAP733与Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统，Pocket PC Phone 平台的组合并不成功，特别是该机可以通过上盖的旋转自动调整屏幕显示方向的设计给本就不流畅的系统造成了很大的负担，而MPX最终胎死腹中也并不遗憾了。

OMAP733同样采用Low-voltage低电压技术，不过制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V之间动态调整，因此也更加省电。

整个CPU共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。

除此以外，OMAP733采用m-BGA封装方式。

而OMAP733属于TI公司推出的GPRS芯片组TCS2630当中的一部分，它也由一颗程序处理器ARM926和一个GSM/GPRS通讯芯片组成。

其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级缓存。

其中新加入的JAVA硬件加速是另一大看点。

OMAP733中包含的那颗GSM/GPRS通讯芯片可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中。

这颗通讯处理器已能提供GPRS Class 12级别的高速上网，并且支持EFR、FR、HR和AMR技术，保证了清晰的通话质量。

OMAP733也能支持当时各种主流的智能手机操作系统，支持蓝牙、高速红外（FIR：Fast IrDA）和USB传输，兼容第三方SD、MMC存储卡扩展和SD I/O设备。

不过就像它的命名方式一样，OMAP733与广受好评的OMAP730的区别并不是很大。

也许OMAP733更适合于Smartphone平台，但它的确是不适合PPC。

OMAP750：代表手机：多普达566、586。

在接下来的时间当中，美国“微软”公司在万众期待当中终于推出了最新版的Windows Mobile 5.0操作系统，而采用QVGA（240×320）分辨率屏幕的Smartphone 平台智能手机也有如雨后春笋般接踵而至。

而在这些QVGA的新面孔当中，多普达566和586显得比较另类，因为它们依旧使用的是老版本的Windows Mobile 2003 Second Edition操作系统，而它们的处理器是TI公司的OMAP750。

同前面我们为大家介绍的OMAP730和OMAP733一样，OMAP750也采用了Low-voltage低电压技术，制程只有0.13微米，而工作电压可以在1.1—1.5V 之间动态调整，因此相比OMAP710来说也更加省电。

整个处理器共有289个触点，而面积也只有12×12平方毫米大。

除此以外，OMAP750采用m-BGA封装方式。

OMAP750和OMAP730都可以被用于TI公司的EDGE解决方案——TCS2630中。

OMAP750也是由一颗程序处理器ARM926和一个EDGE通讯芯片组成。

其中ARM926的工作频率提升至200MHz，拥有16KB一级缓存。

与OMAP730和OMAP733一致的JAVA硬件加速可以使智能手机大幅提升在流媒体和应用程序中的处理性能。

而OMAP750中包含的那颗EDGE通讯芯片不仅可以让手机工作在GSM 900、PCS 1900和DCS 1800MHz三频网络环境当中，并利用GPRS Class 12级别高速无线上网，还可以通过有“第2.75G网络”之称的EDGE无线传输数据。