化学镍金工艺特征
1.无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表面平整，
增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。

2.单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求，具有可焊
接性、可接触导通、可做Bonding。

3.在沉镍金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足特殊环境下对线
路板的苛刻要求。

4.加工过程中不使用助焊剂，因而化学镍金板表面污染程度相当低。

5.相对低的加工湿度减少了对板材及金属化孔的热冲击，板材不易出现纤维分层，板
的尺寸稳定性高，金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。

化学镍金板的主要应用
1.移动电话机
2.笔记本电脑
3.传呼机
4.计算器
5.电子词典
6.电子笔记本
7.记忆卡
8.掌上型电脑
9.掌上型游戏机
10.IC卡
11.汽车用板
12.其他在苛刻环境下使用的线路板
化学镍-磷镀层物理特性
1.密度：7.9g/cm2
2.磷含量：8-10%（重量比）
3.硬度：48 Rockwell(500vhn)(于沉积后)
4.导电性：75 micro ohm-cm
5.热膨胀系数：13.8微米/米/℃
6.镀层完全符合下列规范的要求:Mil-C-26074B(军用规范:化学镀镍层技术要
求);AMS 2404A(航空材料规范、化学镀镍)；ISO 4527（国际标准：自催化镍磷镀层-规范和实验方法）
化学镍金各层的功能
高度活性引发镍沉积（单分子层）
的镍
-磷合金，可焊接，可
Bonding 用 镍层的保护层。