元件封裝及基本腳位定義說明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性,电感,晶体管(二极管,三极管,集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽,开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器 1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYPE (7343 35V] 3.电感: I.DIP型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类] II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9 RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规,微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度过 IDE FDD,与其它各类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND） 8.集成电路IC: I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
& SIP（Single inline Package）：单列直插封装 II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
& SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。
III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。
IIII.PLCC（Plastic LeadedChip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术 IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Flip-Chip：倒装焊芯片。
9.Others B: PIN的分辨与定义 1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN 2.三极管(BCE GDS ACA AIO 3.排阻 & 排容 [13572468 12345678] 4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...] 5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败. 6.OTHERS 一般常見端口PIN定義此項技能考核參考說明：技能要求：B級B項基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等考題要求：說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。
考核標准：按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤, 但有說明合理原因除外）說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。
如說明原因不容易界定者可安排重考。
附1: 集成电路封装说明: DIP封装DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大 QFP封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线 PGA封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下 BGA封装BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。
该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
但BGA封装占用基板的面积比较大。
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。
而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。
另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖图表 SEQ 图表 \* ARABIC 1 TSSOP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 2 TSOP 图表SEQ 图表 \* ARABIC 3 to-220 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 4 TO263 图表 SEQ 图表\* ARABIC 5 TO92 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 6 TO18 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 7 SSOP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 8 SOT523 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 9 SOT343 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 10 SOT252 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 11 SOT223 图表SEQ 图表 \* ARABIC 12 SOT143 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 13 sot89 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 14 sot26 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 15 sot23 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 16 SOT23-5 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 17 SOP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 18 SOJ 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 19 SOCKET603 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 20 SO 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 21 SIP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 22 SDIP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 23 QFP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 24 PQFP 图表 SEQ 图表 \*ARABIC 25 PLCC 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 26 PGA 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 27 PGA 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 28 HSOP 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 29 DIP-DIP_TAB 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 30 CNR 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 31 CLCC 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 32 BGA 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 33 BEAD 图表 SEQ 图表 \* ARABIC34 168-DIMM ***[JimiSoft: Unregistered Software ONLY Convert Part Of File! Read Help To Know How To Register.]***。