电子产品工艺（第3版）项目二 印制电路板制造与制作
1．贴图的操作过程 用于制作印制电路板的贴图图形是具有抗腐蚀能力 的薄膜图形，图形种类有几十种，都是日常电路板上的 图形，有各种焊盘、接插件、集成电路引线和条种符号 等。这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时可用 刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘和 图形贴好后，再用各种宽度的胶带连接焊盘，构成印制 导线。整个图形贴好以后，即可进行腐蚀。
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（7）腐蚀。印制电路板的腐蚀液一般使用三 氯化铁溶液，可以从化工商店购买三氯化铁粉剂 自己配制（一份三氯化铁、两份水的质量比例）， 保持浓度在28%～42%之间。将覆铜板全部浸入 腐蚀液，把没有被广告胶纸覆盖的铜箔腐蚀掉。
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为了加快腐蚀反应速度，可以用软毛排笔轻轻 刷扫板面，但不要用力过猛，避免把广告胶纸刮掉。 在冬季，也可以对腐蚀溶液适当加温，但温度也不 宜过高，以防将广告胶纸泡掉。待完全腐蚀以后， 取出板子用水清洗。
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由于三氯化铁具有较强的腐蚀性，在使用过程 中要避免溅到皮肤、衣服甚至地板上。盛装腐蚀液 的容器一般使用塑料、搪瓷等材料的容器，夹取印 制电路板的夹子应使用竹夹子，不宜使用金属夹。
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（10）涂助焊剂。把配制好的松香酒精溶液 （2份松香3份酒精）立即涂在洗净晾干的印制电路 板上，涂松香水时应按同一方向。涂肋焊剂的目的 是保证导电性能、保护铜箔、防止氧化、提高可焊 性。
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2.2.4贴图法 贴图法制作印制电路板的工艺流程与涂漆法基本相 同，不同之处在于：涂漆法自制电路板的过程中，图形 靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，贴图法是用具有抗腐 蚀能力的、厚度只有几微米的薄膜，按设计要求贴在覆 铜板上完成贴图任务的。
（2）贴广告胶纸。 将广告胶纸贴在覆铜板的铜箔面上。
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（3）拓图。 用复写纸将已设计好的印制板图拓在覆铜板的 胶纸上。焊盘用小圆点表示。对于较复杂的电路原 理图，可采用计算机辅助设计软件进行印制电路板 的设计、拓图。
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（8）去胶纸。用热水浸泡后，可将板面 上的胶纸剥掉。
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（9）清洗。胶纸去除干净以后，可用水砂纸或 去污粉擦拭铜箔面，去掉铜箔面的氧化膜，使线条 及焊盘铜光亮本色。注意应按同一方向固定擦拭， 这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。 擦拭后用清水洗净，晾干。
（4）打孔。拓图后，即可在印制板上焊盘位置打 出样冲眼，按样冲眼的定位，用小型台式钻床打出焊盘 上的通孔。打孔过程中，注意钻床应取高转速，钻头要 刃磨锋利，进刀不宜太快，以免将铜箔挤出毛剌；并注 意保持导线图形清晰，避免被弄模糊。清除孔的毛剌时 一般不用粗砂纸。
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（5）描图。按照拓好的图形，用铅笔描好焊 盘及导线。用圆规、直尺等工具对所描线条和焊 盘进行修整，使描图更加平整、美观。
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（6）刀刻。用小刀刻去不需要的广告胶纸部分。 可用刻刀沿钢尺划广告胶纸，刀刻的深度必须把铜 箔划透，将不需要保留的铜箔的边角用刀尖挑起， 用钳子夹住，把它们撕下来。
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2．贴图法和涂漆法的区别 涂漆法简单易行，但描绘质量很难保证，往往是焊 盘大小不一致，印制导线粗细不均匀。贴图法操作简单， 无须配制涂料，不用描图，制作的印制电路板图形规格 划一，线条整齐、美观、大方，印制板制作效果好，与 照相制版的效果几乎没什么质量区别，这种图形贴膜为 新产品的印制制作开辟了新的途径。
制作时，先绘图，然后按照拓好的图形，用刻刀 沿钢尺划铜箔，刀刻的深度必须把铜箔划透。
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将不需要保留的铜箔的边角用刀尖挑起，用钳子 夹住，把它们撕下来，如图1.2.2（b）所示。然后用 小刀刻去不需要的铜箔即可。
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2.2.5感光法 （1）用打印机把制作好的电路图形打印到胶片上， 如果打印双面板，设置顶层打印时需要镜像。 （2）把胶片覆盖在具有感光膜的覆铜板上，放进 曝光箱里进行曝光，时间一般为1分钟。双面板两面 要分别进行曝光。
对于要求不高的简单电路，只要刻痕足够深，能 保证电绝缘性，也可以不用去掉多余铜箔。
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可采用“V”字形方式，每条线刻两刀。
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2.2.3广告纸法 广告纸法是利用广告胶纸（不干胶纸）有很好的 粘附能力和抗腐蚀能力，综合了涂漆法与刀刻法的优 点，而比涂漆法便于操作、干净，也由于只需刻划广 告胶纸，所以比刀刻法容易刻划。
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广告纸法自制印制电路板的工艺流程如图1.2.3所示。
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（1）下料。按板面的实际设计尺寸剪裁覆铜板 （可用小钢锯条沿边线锯开），并用砂纸或锉刀打 磨印制板四周，去除毛剌，将其打磨光滑平整。
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第10讲
印制电路板的手工制作（2）
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2.2.3刀刻法 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸写到印 制板的铜箔面上，如图1.2.2（a）所示。然后用小刀 刻去不需要的铜箔即可。
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