支持国产芯片！中环集团与国开行签署战略合作协议
?近日，中环股份控股股东中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。
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?国家开发银行作为直属于国务院的政策性金融机构，是中国最大的对外投融资合作银行、中长期信贷银行和债券银行国家开发银行，其投资行动向来被认为是国家政策和产业发展的风向标，华为、中兴、京东方等科技企业就是在与国开行展开广泛金融合作之后大步走出去，最终在国际市场占有一席之位。
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?此次与中环集团合作，支持中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业的发展，发挥开发性金融的服务和引领优势，将在全社会形成良好的政策示范效应，不仅对于中环股份相关产业发挥带动作用，也将对集成电路产业发展产生积极影响。
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?中环股份拥有60年半导体材料制造历史积淀，半导体材料制造水平长期以来便保持着全国领先水平，随着国开行的低成本、中长期资金的注入，公司功率器件及集成电路用半导体材料产业也将迎来更快、更高质量发展，实
（二零一二年十二月） 2020-2025年中国汽车半导体芯片行业可持续发展战略制定与实施研究报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业可持续发展战略概述 (9) 第一节汽车半导体芯片行业可持续发展战略研究报告简介 (9) 第二节企业可持续发展战略的重要性及意义 (10) 一、是决定企业经营活动成败的关键性因素 (10) 二、是实现企业快速、健康、持续发展的需要 (11) 三、是企业目标得以实现的重要保证 (11) 四、是企业长久地高效发展的重要基础 (11) 五、是企业及其所有企业员工的行动纲领 (11) 六、是企业扩展市场、高效持续发展的有效途径 (12) 七、是执行层行动的指南 (12) 第三节制定实施企业可持续发展战略的作用 (12) 一、有助于企业准确判断外在危机和机遇 (12) 二、有助于明确企业核心竞争力 (13) 三、有利于提升企业的持久竞争力 (13) 四、有助于企业找准市场定位 (13) 五、有助于企业内部控制、管理与执行 (13) 六、有助于优化资源，实现资源价值最大化 (14) 七、有助于增强企业的凝聚力和向心力 (14) 八、有助于优化整合企业人力资源，提高企业效率 (14) 第四节企业可持续发展战略的特性 (15) 一、全局性 (15) 二、纲领性 (15) 三、长远性 (15) 四、导向性 (15) 五、保证性 (15) 六、超前性 (16) 七、竞争性 (16) 八、稳定性 (16) 九、风险性 (16) 第二章市场调研：2018-2019年中国汽车半导体芯片行业市场深度调研 (17) 第一节汽车半导体芯片概述 (17) 第二节汽车半导体发展概况 (17) 一、汽车半导体的定义及前景 (17) 二、汽车半导体的市场竞争特点 (18) 三、汽车半导体的企业特征 (18) 四、受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (19) 第三节全球汽车半导体市场规模 (19) 一、全球汽车半导体市场规模 (19) 二、汽车半导体主要细分市场规模 (20) 第四节2019-2025年我国汽车半导体芯片行业发展前景及趋势预测 (23) 一、汽车半导体的历史性机遇 (23)
1.2.1 塔式服务器说明书 1.2.1.1 浪潮英信服务器NP120D2产品手册 ● 产品定位 浪潮英信NP120D2是浪潮英信NP120D 的升级版，支持单路45纳 米Xeon 处理器，安全性更强、可靠性更高。浪潮英信NP120D2灵活的 按需配置可以满足不断发展的政府、教育等行业应用环境，便于管理和 维护，性价比极具竞争力。 ● 目标用户 政府、教育的无纸化办公 中小型企业的应用服务器 文件、打印、邮件、Web 、多媒体教学应用服务器 小型数据库管理服务器 校园网应用服务器 ● 产品优势 性能 单路双核、四核英特尔?至强?处理器（包括UP 45纳米处理器） Xeon 3xxx 系列处理器 系统前端总线频率最高可达1333MHz ，提供强大的计算性能； 可靠 改进型38°散热机箱 机箱侧板打孔，风扇增大 提高系统可靠性，充分适应 各种CPU 需求 ECC 内存技术 内存 能够有效地提供数据容错功 能，降低系统宕机的概率； 集成SATA RAID0，1，10 Host RAID 有效的避免数据丢失，提高 了数据的安全性，为用户提 供了保障。 360 °静音设计 全面贯穿健康理念，大幅降 低系统噪音，使得低端服务 器更加人性化； 智能 浪潮睿捷服务器套件 管理软件＋导航软件 大大简化了服务器的维护与
+备份还原软件管理工作，降低管理成本弹性 最大6块内置硬盘机箱自带2个位置，可 扩1个硬盘托架支持4 个内置硬盘为用户提供足够的业务拓展空间 支持传统PCI和高速PCI-E插槽保护用户现有的IT设备投资，使用户短期的投资获得更长期的超值回报。 NP120D2产品技术规格
软件开发战略合作协议范本 甲方: 身份证号: 乙方: 身份证号: 丙方: 身份证号: 丁方: 工商执照号: 风险提示: 合作的方式多种多样,如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等,不同合作方式涉及到不同的项目内容,相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上,仅供参考。实践中,需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等,修改或重新拟定条款。 鉴于,协议各方均为计算机软件专业开发人员,能够进行创造性的软件开发活动。并且,协议各方有意愿共同从事_______软件的开发工作。为了规范各方的权利义务,在《中华人民共和国合同法》及其他相关法规政策的原则指导下,订立本协议书,各方共同遵守: 第一条、合作宗旨 为完成______软件的开发工作,并共同享有开发成果而合作。 第二条、合作项目和范围 协议各方共同开发______软件,合作范围包括软件的代码编写、调试、测试等开发工作。 第三条、合作期限 合作期限为______年。 风险提示: 应明确约定合作方式,尤其涉及到资金、技术、劳务等不同投入方式的。同时,应明确各自的权益份额,否则很容易在项目实际经营过程中就责任承担、盈亏分担等产生纠纷。 第四条、合作方式 1、协议各方按照软件编程工作的正常分工进行编写,任何一方不得随意更改软件的重大功能和事项,以免对其余各方造成履约困难。 2、合作各方应坚持勤勉努力诚实信用的原则,进行各方分别负责的软件的编程工作,并考虑到各方软件的兼容和接合。如部分合作人发生特殊技术困难,其余合作方有义务为其提供合理适当的技术帮助。 第五条、知识产权 1、各方编写的软件源代码、技术文档及汇编而成的程序本身,其著作权均由合作方共同享有。 2、各作各方在编写软件的过程中,不得有侵犯他人知识产权的行为,否则,应对外承担全部侵权责任。 第六条、协议变更 1、经合作各方协商同意,本协议可以作相应变更。 2、任何合作方未经与其他各方协商,擅自变更本协议条款或者将本协议权利义务转让他人,
战略合作协议书范本 201603______ 签约地点：厦门市湖里区甲方：_______________________ 证件号：____________________ 签约人：____________________ 所在地：_________________________________________________ 乙方：_______________________ 证件号：____________________ 签约人：____________________ 所在地：_________________________________________________ 甲、乙双方基于良好的信任，处于双方长远发展的战略上的考虑，甲、乙双方决定强强联合，共同携手就中国领域开展合作。双方均以优秀的企业理念与专业性，本着“互惠、互利、稳定、恒久、高效、优质”的合作精神，结成深度的战略合作伙伴关系。现经双方友好协商达成以下共识： 第一条协议范围内，双方的关系确定为合作关系。为拓展市场更好地、更规范地服务消费者，根据公司的规划，甲方根据乙方的申请和对乙方的经营能力的审核，同意乙方加入___________公司的销售网络。同意乙方在_______省（市、自治区）_________市（地区）_______县（区）_______地点（商场建筑物）（代理、经销、专卖、批发、零售）专属性经营（_______）品牌________系列产品。 第二条订立本协议的目的在于确保甲、乙双方忠实地履行本协议规定的双方的职责和权利。乙方作为单独的企业法人或经营者进行经济活动。因此，他必须遵守对所有企业法人或经营者共同的法律要求，特别是有关资格的规则以及社会的、财务的商业要求。作为一个企业法人或经营者，乙方应就其活动自负一切风险和从合法经营中获利。乙方不是甲方的代理人，也不是甲方的雇员和合伙人。乙方不是作为甲方委托代表，乙方无权以甲方的名义签定协议，使甲方在任何方面对第三人承担责任，或由甲方负担费用，承担任何义务。订立本协议并未授予乙方任何约束甲方或甲方有关企业之权利，甲方对本协议任何条款有最终的解释权。 第三条有效期从_______年_____月_____日至_______年_____月_____日，由签约日计。除非本协议提前终止，乙方可在协议有效期满前三个月向甲方提出延长协议合作的书面请求，经甲方同意，可以续签《__________合作协议书》。
编号：_______________本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载 战略合作协议书 甲方：___________________ 乙方：___________________ 日期：___________________ 说明：本合同资料适用于约定双方经过谈判、协商而共同承认、共同遵守的责任与 义务，同时阐述确定的时间内达成约定的承诺结果。文档可直接下载或修改，使用 时请详细阅读内容。
甲方：中国人民银行滨州市中心支行 乙方：惠民县人民政府 为深入贯彻落实国家货币信贷政策，全面实施滨州金融支持惠民新旧动能转换重大工程，主动适应经济发展新常态，不断巩固和提升惠民县经济发展优势，中国人民银行滨州市中心支行、惠民县人民政府双方商定，力争在未来3年内惠民县企业贷款年增速保持10%左右, 重点项目、重点产业贷款增速高于当年各项贷款平均增速，新增贷款占全县贷款增虽的比重高于上年同期水平，培育至少5家主营业务收 入过10亿元的产业化龙头企业。 为了实现以上目标，经甲乙双方协商，达成如下协议： 一、甲方责任 在贯彻执行货币信贷政策、提供金融服务等方面努力向惠民县倾斜，引导全市银行业金融机构大力优化信贷结构，创新金融服务，全力调配各类金融资源支持惠民县经济产业发展。 （一）加强与发改局等部门的协调配合，按照有关政策要求，鼓励和引导各银行业金融机构加大对惠民县重点企业、重点项目的信贷支持，争取更多的惠民企业享受到国家重点项目扶持政策。 （二）深入开展涉农信贷政策导向效果评估，强化差别存款准备金率、再贷款、再贴现等货币政策的调控引导作用。扩大银行信贷资金来源，引导涉农信贷资金向惠民县涉农企业有序、合理流动，同时注意做好政策推动实施和效果跟踪评估工作。督促市级金融机构针对支持现代农业发展制定对县级机构专门的考核激励政策，督促县级机构加大支持现代农业发展力度。推动涉农金融机构把支持新型农业经营主体作为“三农”金融服务的抓手，实行主办行制度对其提供优质服务，并督促县人行做好组织协调和跟踪指导。 （三）加强与惠民县人民
半导体芯片行业全梳理（附股） 去年开始，半导体芯片行业得到了资金的认可，直到现 在，仍有很多上市公司被持续爆炒。在信息技术高速发展的今天，大数据是资源，堪比新经济的石油；5G 是道路，决定信息的传输速度；芯片是核心，是数据分析的大脑。不管 是工业互联网、人工智能、虚拟现实、影音娱乐、汽车数码， 新产业的发展都要围绕这三个行业进行，所以大数据、5G 和半导体芯片是工业4.0 的根基，是所有新兴行业的根本。 今天聊半导体！长期以来，我国集成电路产业都是逆差，严重依赖国外进口，每年进口芯片超2000 亿美元。2014 年9 月，千亿规模的国家集成电路产业基金（以下简称“大基金”） 成立，扮演着产业扶持与财务投资的双重角色。目前大基金已成为11 家A 股上市公司的股东，而且大基金还将参与多家公司的增发而获得股权。大基金代表国家集成电路产业的发展方向，其投资的上市公司值得投资者关注，下面梳理 大基金持股A 股公司情况。国科微：持股15.79% ，二股东；三安光电、兆易创新、通富微电、北斗星通：持股超10% ；长电科技：9.54% 晶方科技：9.32% 北方华创：7.5% 长川科技：7.5%纳斯达：4.29% 同时，大基金将参与长电科技、通 富微电、万盛股份、景嘉微、雅克科技、耐威科技的增发， 增发完成后，大基金持股情况如下：长电科技：19% 通富微
电：15.7% 万盛股份：7.41%雅克科技：5.73%此外大基金 还投资了华天科技的子公司，入股士兰微生产线，与巨化股关注，但半导体到底是怎样的一个行业，我们简单梳理一下。 份合作发展电子化学材料。大基金加持的A 股公司可以重点 半导体分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，市场规模达到 2,753 亿美元，占半导体市场的81% ，所以有时大家会把半导体行业跟集成电路混为一谈。从半导体产业链上下游来看：半导体产业链上中下游全梳理：上游：IC设计、半导体材料、半导体设备一、IC 设计重点关注：兆易创新：国内存储器及 MCU 芯片产业的龙头企业，主营业务存储芯片是国家战略支持的IC 细分方向。大基金战略入股，公司将成为国家存储器战略落地的产业平台之一。韦尔股份：模拟芯片龙头。 公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC 分销实力的公司，业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC 等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。国科微：公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。 在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板 （FPC ）龙头。公司当前主营FPC 研发、设计、
浪潮整机柜服务器SR 产品简介 2016年9月 本文档为售前工程师、对技术感兴趣的销售人员/客户提供一个浪潮整机柜服务器SR的简单规格介绍。 适合销售人员、售前工程师参考，以及服务器用户了解产品技术。
浪潮整机柜服务器SR 高密度、低功耗、模块化，业界占有率最大的整机柜服务器 ?产品定位 面向海量数据的存储和处理，适合云资源池如分布式存储，大数据处理如Hadoop集群，冷存储等应用。 ?产品特性 ●功能模块和支撑模块彻底分离，更加可靠高效 整机由一组冗余电源集中供电，结合电源负载动态调整技术，电源转换效率高达94%以上，散热方面由机柜背部风扇墙集中散热，通过供电、散热的整合，相比普通机架式服务器，SR运行功耗降低10%以上。 在N+N冗余的电源模组设计和N+1冗余的风扇模组设计保障下，系统可靠性大大增加，充分保证系统的高可靠运行。 ●灵活架构容许网络、计算、存储有机共存 可灵活支持半宽计算节点、全宽存储节点等各类节点，兼容标准机架式网络交换机，将网络、计算、存储功能整合在一台基础设施中，满足不同用户的配置需求。 ●简易维护，无需繁琐拆装 独有节点前维护设计、各模组免工具热插拔设计、优化的线缆走线设计，使得系统运维难度大大降低。 ●轻松实现统一门户集中管理和业务自动部署 实现管理中心对整机柜的功能模块和支撑模块统筹管理。依据状态信息，动态调节运行参数，保证业务更加稳定运行，实现节能。结合浪潮软件，实现应用的自动批量部署。 ?产品规格
高性能存储节点SN5160M4
高密度计算节点SN5150M4
浪潮会尽力为您提供准确全面的信息，但对编写、校对、印刷中可能出现的错误或遗漏不承担责任；产品图片仅供参考，请以销售实物为准； 详细的技术规格和供货情况，请向浪潮当地经销商查询，如有变化，恕不另行通知。 若您想获得更加详细的产品技术参数和价格请拨打800－860－6708
项目开发战略合作协议书 甲方： 地址： 乙方： 地址： 为加强项目开发的合作，推动甲乙双方各项业务发展，甲乙双方本着平等互利、资源共享、优势互补的原则，经友好协商，就结成战略合作关系，达成如下协. 议：第一条合作宗旨 1、双方通过建立密切、长久及融洽的战略合作伙伴关系，充分发挥各自特长，在软件开发、APR系统开发等开展合作，帮助双方进一步提升整体运营效率、降低运营成本，实现资源合作、优势互补、共同发展。 2、本协议的基本原则是自愿、双赢、互惠互利、相互促进、共同发展、保守秘密、保护协作市场。 3、本协议为框架协议，应是双方今后长期合作的指导性文件，也是双方签订相关合同的基础。第二条合作范围 本合作协议仅限于甲乙双方在软件开发、APR系统开发等项目的研发，维护，更新服 务。 第三条合作内容 1、双方认同互为长期战略合作伙伴。甲方购买乙方在软件开发、APR系统开发等方面的产品或服务，以完善补充甲方的项目需求。 2、对不同的项目，甲乙双方会根据具体项目情况签订合作合同。甲方基于项目需要，为乙方提供详细需求清单，时间节点要求和验收标准。乙方据此报价并保证按甲方需求完成相关工作，并保证交付的软件产品或服务的功能，性能，交付时间、质量符合合同要求。 3、乙方保证其提供给甲方的软件产品或服务在交付甲方前乙方具有完整的知识产权。 4、乙方向甲方移交甲方购买的产品或服务后，应保证相关的产品或服务的知识产权归甲方所有（包括但不仅限于程序，源代码、著作权版权，等等）。乙方不得在未经甲方书面同意，或在甲方不知情的情况下出售、转让、传播相关的软件或服务产品。 补充：此合作内容适用于双方处于项目外包的合作方式。甲乙双方也可根据自身资源的实际情况，选择资源共享共同开发新项目。合作双方资源共享共同合作开发的项目需按项目情况签署战略合作协议进行补充。 第四条合作方式合作方式有：任务分包、劳务购买、软件产品购买引进等方式。具体合作方式、内容，价格，交付形式等以基于项目的《项目合作合同》为准。 第五条合作期限 1 、本框架协议自双方签字后即发生效力。 2、双方致力于建立一个长期的战略合作关系，在双方认为已无合作的必要或可能时， 经协商一致可终止本协议。 3、一方欲中止本协议时，须提前 1 个月与对方协商。
公司战略合作协议书篇2 甲方：地址：电话：传真：法定代表人： 乙方：地址：电话：传真：法定代表人： 甲乙双方根据中华人民共和国《合同法》及其他法律法规相关规定，在平等、互利、自愿的原则下，经友好协商，就甲方委托乙方为全程设计、策划、销售、招商运营、项目经营管理昆明市白塔路昆明市中医学院地块(以下简称该项目)事宜，达成本合同。 第一条招商及经营管理的项目及地址 甲方委托乙方商业策划、招商及商业运营管理的物业为：，地点位于：，项目总建筑面积为平方米。 第二条双方共识 (1)甲方委托乙方向土地使用权方****提供该项目全套的竞标、设计方案。 (2)甲方与***达成战略合作协议后向乙方一次性支付该项目前期策划款人民币50万元整。(人民币伍拾万元整) (3)甲方与****达成战略合作协议后，乙方即成为该项目唯一的代理机构，负责该项目的策划、设计、招标、销售代理、招商和商场管理，甲方不得以任何理由更换、撤销或中止乙方在该项目中的以上代理权。 (4)乙方对该项目的策划、设计、招标、销售代理、招商和商场管理有绝对的主体权利。若项目开展过程中，甲方需要对委托的事项进行修改的，应与乙方协商并经乙方书面同意。 第三条甲乙双方义务与权利 3.1甲方权利： (1)负责审核乙方提供的各相关方案，提出修改意见并和乙方进行磋商，确定其方案得到法定机关的批准后实施; (2)拥有乙方与该项目有关的所有策略及商业行为的最终决策权; (3)有权随时检查乙方的工作，对乙方每阶段的服务品质进行评估，及时向乙方提出改进意见; (4)享有乙方开展该项目作业中所有资料的索取权利; (5)在所有的招商代理、销售代理、商业运营确定后，所有客户缴纳的定金由甲方负责该项目点的财务主管收取并办理相关手续。 3.2甲方义务： (1)甲方保证本项目经过有关部门验收合格，可以进行商业使用和其他的功能使用;甲方应提供有关资料协助乙方办理有关手续，向乙方提供该项目的相关合法文件证明; (2)承担该项目各种广告宣传费用和乙方实施该项目的相应办公费用，并向乙方提供固定的办公场所和相应办公设备; (3)甲方应书面授权指派专业人员作为联系人与乙方协调该项目工作。 (4)根据本合同约定，甲方按时支付乙方服务费用; (5)承担乙方招商过程中相关公关、物料、宣传品及各类设计费用; (6)不干涉乙方的日常业务及人事管理工作，只对乙方周期性的工作指标进行考评; (7)负责该项目对外一切政府机关等手续的办理工作; (8)有义务协调乙方与工作相关机构(如:广告公司、设计院、施工方等)的工作。 3.3乙方权利 (1)按合同约定按时收取相关服务费用;
战略合作框架协议 协议编号： 甲方：
乙方： 签订日期 : 2018 年 1 月 1 日 战略合作框架协议 甲方： 乙方： 甲乙双方本着“立足长远、资源共享、互惠互利、合作共赢、共同发展”的原则。通过友好协商，形成战略合作伙伴关系。在甲乙双方以后共同发展中，共同利用双方资源。互相支持、共同发展、实现双赢的共同目标。由双方共同意愿，达成本战略合作协议。 第一条合作的原则和目的 1、双方的合作应在遵守国家相关法律法规的前提下，遵循“立足长远、资源共享、互惠互利、合作共赢、共同发展”的原则，以建立长期的战略性的业务合作关系和促进双方业务共同发展为目的。 2、双方达成合作关系后，应积极为合作创造各种有利条件，落实本协议的内容。
第二条合作范围及内容 1、建立长效沟通机制，甲乙双方在工程勘察、测绘、基坑设计与施工、地基与基础工程、地质灾害评估与治理等相关领域进行长期合作，发挥双方优势。 2、可以互相用对方的最高资质、设备和人员、实力招投标公共承揽工程。 3、本协议为密切合作协议，是甲方、乙方今后长期合作的指导性文件，也是双方签订相关合同业务的基础，更是各项工程施工，工期和质量保证的强有力基础 第三条双方应遵守的原则 1、双方合作应努力遵守合同，诚信做事，创造优质工程，为对方创造良好的社会信誉。 2、合作的前提原则是双方平等合作，各自独立经营、不涉及对方的产权问题。本战略合作关系不改变双方各自的独立地位和隶属关系。 3、双方均有独立进行经济活动的自主经营权并对外承担法律责任。 4、甲乙双方发生业务往来，须另外签订合同。 5、双方之间不存在任何从属或代理关系。一方不得以
半导体工业的发展概况(上) 1 半导体硅工业的发展 随着社会的发展，直到20世纪时，世人才发现硅具有半导体的性质。这些性质包括其电阻率随着温度的增加而递减、光电效应、热电效应、磁电效应、霍尔效应及其与金属接触的整流效应等。 继硅晶体管发明之后，虽然可利用乔赫拉斯基法来制备硅单晶体，但是由于直拉(CZ)法生长的硅单晶，因由于使用的石英坩埚会受到硅熔体的侵蚀而增加氧的沾污。为了获得高纯度的硅单晶体，1956年HenryTheurer发明了区熔法(FZ)[6]。区熔法因没有使用石英坩埚容器，故不存在氧污染的问题。之后，在1958年由于DashFI发明了一种五位错单晶生长法，才使得生长优质大直径硅单晶技术得到了不断发展。1958年，Kilby(基尔比)在美国德州仪器公司发明了集成电路[8]，奠定了信息时代到来的基础。第一代IC(集成电路)问世后，半导体工业迅速得到了发展，晶片上的电子元器件的密度和复杂性，也就从小规模集成电路(SSI)向中规模集成电路(MSB、大规模集成电路(LSB、超大规模集成电路(VLSI)、甚大规模集成电路(ULSI)不断地发展。集成电路的应用范围相当广泛，按不同的用途集成电路的分类见图1所示”。
以硅材料为主的半导体专用材料已是电子信息产业最重要的基础、功能材料，在国民经济和军事工业中占有很重要的地位。全世界的半导体器件中有95％以上是用硅材料制成，其中85％的集成电路也是由硅材料制成。 2 国外半导体工业发展动态 随着IC工艺、技术的不断发展，硅单晶的直径尺寸越做越大，40多年来，小于中200mm的硅单晶片已经进入商业生产应用的水平，中300mm 的硅单晶抛光片也已在特征尺寸线宽小于0．13μm的IC器件工艺中得到了广泛应用，并已进入了研制、生产的阶段，中400mm的硅单晶也进入了开发、研究的阶段。纳米电子技术必将成为今后研究和发展的方向。 2．1 硅集成电路发展现状 制备集成电路用的硅单晶直径研制发展历史见表1所示。
It Is Necessary To Clarify The Rights And Obligations Of The Parties, To Restrict Parties, And To Supervise Both Parties To Keep Their Promises And To Restrain The Act Of Reckless Repentance. 编订：XXXXXXXX 20XX年XX月XX日 软件开发战略合作协议简 易版
软件开发战略合作协议简易版 温馨提示：本协议文件应用在明确协议各方的权利与义务、并具有约束力和可作为凭证，且对当事人双方或者多方都有约制性，能实现监督双方信守诺言、约束轻率反悔的行为。文档下载完成后可以直接编辑，请根据自己的需求进行套用。 甲方： 身份证号： 住址： 乙方： 身份证号： 住址： 甲乙双方在平等自愿的基础上经充分协 商，就合作经营_______项目、明确合作各方的 权利与责任事宜，特订立以下协议条款共同执 行。 一、合作方式 甲方出资金人民币_______元，占股70%；
乙方出技术，占股30%。 二、合作项目 项目名称： 项目经营范围： 项目经营地址： 三、合作时间 1、本协议自双方签字后即发生效力。 2、双方致力于建立一个长期的战略合作关系，在双方认为已无合作的必要或可能时，经协商一致可终止本协议。 3、一方欲中止本协议时，须提前______个月与对方协商。 4、双方同意终止本合作协议时，仍应继续履行合作期内签订的各项目协议，直至协议履行完结或经订约双方协商一致同意终止。
项目合作协议书 甲方：湖南华南光电科技股份有限公司 乙方： 就项目编号为：合作参与投标，双方本着互利合作的态度，经过双方充分友好协商，达成以下协议： 1、合作采取以甲方名义进行项目投标的方式，乙方负责按照招标方要求制作标书，甲方按照招标书要求提供甲方能够提供的资质文件及招标书中要求投标单位提供资料，并配合乙方完成投标文件盖章工作；同时乙方将完整投标文件副本一份留甲方处存档。该项目甲方不提供押证，若项目必须押证，双方另行协商确定。 乙方不得在甲方不知情或未经甲方书面许可的情况下进行托标围标，否则甲方有权单方解除本合作协议并要求乙方承担至少20000.00元（大写：贰万元整）的违约金。 2、乙方委托（身份证号码）负责与招标方的技术洽谈及商务沟通并协助甲方的投标工作，如果甲方中标，乙方负责编制符合该项目要求的技术协议。 3、乙方在合作投标进行之前先向甲方支付5000.00元（大写：伍仟元整）合作押金，该押金如中标则抵入管理费，如不中标则不退还乙方。 本项目投标过程中涉及的投标保证金由乙方在招标文件要求投标保证金到账时间前至少2个工作日汇入甲方账户，甲方按照招标文件要求转入指定账户。无论项目是否中标，甲方在收到招标机构该项目保证金退款时，且乙方已向甲方结清所有发生费用后，甲方将保证金退还到乙方保证金来款账户。 如果甲方在项目中中标，甲方负责与招标方签署合同，并按合同金额给用户开具发票，甲方总计收取乙方项目管理费暂定为该项目签订合同总额的4%（最终以结算金额为准）项目实施过程中所发生的所有税金由乙方承担。针对合作工程的合同性质，收取不同的税金和成本发票。 甲方在收到招标建设单位的付款后，应在乙方向甲方提供成本发票、相关工程资料等全部、完整资料后5个工作日内，将所收款项扣除约定的管理费后打入乙方公司账户。在项目进行中，如招标建设单位提出问题导致有可能发生合同纠纷或甲方发现乙方有违约行为有可能导致与建设单位发生合同纠纷，甲方有权暂不向乙方支付已收取的合同款直至乙方妥善解决该问题。 4、本协议甲方与招标建设单位所签订合同中的所有义务和法律责任均由本协议乙方履行和承担。乙方负责整个项目的具体实施，包括但不限于以下：乙方负责供货厂商与招标建设单位回款的协调联络，乙方负责采购甲方与招标建设单位所签合同中所需货物、并负责货物的送货、安装调试、最终验收、培训、质量保证、保修、售后服务及合同款收取等事宜。项目进行中，一切安全事故责任均由乙方自行承担。 因乙方工作、服务不符合甲方与招标建设单位所签订合同中的要求，由此给甲方造成合同责任或损失的，一切责任、后果及损失均由乙方承担。甲方有权从已收取招标建设单位的
中国功率半导体行业研究-行业概况、发展概况 1、半导体行业概况 （1）全球半导体行业发展概况 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据全球半导体贸易统计组织，全球半导体行业2018年市场规模达到4,688亿美元，较2017年增长约13.7%。过去五年，随着智能手机、平板电脑为代表的新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、工业控制、物联网等科技产业的兴起，强力带动了整个半导体行业规模迅速增长。
资料来源：全球半导体贸易统计组织 全球半导体贸易统计组织数据显示，2018年美国半导体行业市场规模约为1,030亿美元，占全球市场的21.97%；欧洲半导体行业市场规模约为430亿美元，约占全球市场的9.16%。亚太地区半导体行业近年来发展迅速，已成为全球最大的半导体市场。亚太地区（除日本外）市场规模达2,829亿美元，已占据全球市场60.34%的市场份额，中国大陆地区是近年来全球半导体市场增速最快的地区之一。 数据来源：全球半导体贸易统计组织 目前全球半导体产业呈现由头部厂商所主导的态势，2018年前十大半导体厂商销售收入占比达到了59.3%，前十大半导体厂商的销售额2018年较2017年平均增长率高达18.5%，市场份额较为集中，行业马太效应显著。
数据来源：Gartner （2）中国半导体行业发展概况 中国本土半导体行业起步较晚。但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展。步入21世纪以来，中国半导体产业市场规模得到快速增长。2018年，中国半导体产业市场规模达6,531亿元，比上年增长20.7%。2013-2018年中国半导体市场规模的复合增长率达21.09%，显著高于同期世界半导体市场的增速。
项目开发战略合作协议 甲方： 代表： 地址： 电话： 乙方： 代表： 地址： 电话： 为加强项目开发的合作，推动甲乙双方各项业务发展，甲乙 双方本着平等互利、资源共享、优势互补的原则，经友好协商， 就结成全面战略合作关系，达成如下协议。 第一条：合作宗旨 双方希望通过建立密切、长久及融洽的战略合作伙伴关系， 充分发挥各自特长，在软件开发、网站开发、APR系统开发等 多开展合作，实现资源共享、优势互补、共同发展。 第二条：合作范围 本合作协议仅限于甲乙双方共同商谈、共同拥有的客户、项目、业务。 第三条：合作内容 1双方认同对方为核心战略合作伙伴，乙方利用自己的技术资源，甲方利用业务优势等资源共同合作。 2、在洽谈项目业务时，如双方共同商谈的客户、项目、业务属
双方共同所有，任何一方不得私自单独与客户进行项目合作。 3、共同开发的项目、客户的源代码版权归乙方所有，甲方不得不经乙方同意，或在乙方知情的情况下出售、转让、传播等。 第四条：保密原则 乙方和甲方均有义务履行保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方披露或透露有关本协议内容项目下的任何信息。 第五条：合作期限 1本协议自双方签字后即发生效力。 2、双方致力于建立一个长期的战略合作关系，在双方认为已无合作的必要或可能时，经协商一致可终止本协议。 3、一方欲中止本协议时，须提前_____ 个月与对方协商。 4、双方同意终止本合作协议时，仍应继续履行合作期内签订的各项目协议，直至协议履行完结或经订约双方协商一致同意终止。 第六条：违约责任 1除不可抗力的原因外，任何一方违反本协议，应对另一方的直接经济损失负责。 2、如甲方不经乙方同意，或在乙方不知情的情况下对共同作合项目的源代码进行出售、转让、传播等行为，按原项目总价的%对乙方进行赔偿。 3、如任何一方不得隐瞒对方私自与双方共同开发的客户单 独进行合作，一经发现按原项目总价的_______ %寸甲方进行赔偿。 第七条：其他 1本协议一式_______ 份，甲乙双方执______ 份，均具有同等法律效力。
半导体设备行业发展研究-半导体行业发展状况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1 美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值， 并带来100 美元的GDP，这种100 倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民 经济中的重要地位。 作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。 半导体产业链
（一）半导体行业发展状况 1、全球半导体产业状况 （1）全球半导体市场规模保持稳定增长 伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓展，近年来全球半导体销售额保持稳定增长。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，全球半导体销售额由2010 年的2,983.15 亿美元增长至 2018 年的4,687.78 亿美元，年复合增长率达5.81%。 2010-2018 年全球半导体销售额及增长率 数据来源：WSTS 从产品类型看，半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器
开发战略合作协议范本 Develop model strategic cooperation agreement 甲方：___________________________ 乙方：___________________________ 签订日期：____ 年 ____ 月 ____ 日 合同编号：XX-2020-01
开发战略合作协议范本 前言：知识产权是一种无形财产权，是从事智力创造性活动取得成果后依法享有的权利。知识产权合同包括著作权合同、专利权合同和商标权合同等，其系指平等主体的自然人、法人、其他组织之间设立、变更、终止知识产权权利义务关系的协议，性质上属于民事合同。本文档根据知识产权合同内容要求和特点展开说明，具有实践指导意义，便于学习和使用，本文档下载后内容可按需编辑修改及打印。 甲方： 身份证号： 乙方： 身份证号： 丙方： 身份证号： 丁方： 工商执照号： 鉴于，协议各方均为计算机软件专业开发人员，能够进 行创造性的软件开发活动。并且，协议各方有意愿共同从事 _______软件的开发工作。为了规范各方的权利义务，在《中
华人民共和国合同法》及其他相关法规政策的原则指导下，订立本协议书， 各方共同遵守： 第一条、合作宗旨 为完成______软件的开发工作，并共同享有开发成果而 合作。 第二条、合作项目和范围 协议各方共同开发______软件，合作范围包括软件的代 码编写、调试、测试等开发工作。 第三条、合作期限 合作期限为______年。 第四条、合作方式 1、协议各方按照软件编程工作的正常分工进行编写，任 何一方不得随意更改软件的重大功能和事项，以免对其余各方造成履约困难。 2、合作各方应坚持勤勉努力诚实信用的原则，进行各方 分别负责的软件的编程工作，并考虑到各方软件的兼容和接合。
xxxx战略合作协议签字仪式 策划方案 一、签字时间、地点、主持人 时间：2017年3月20日上午xx:xx-xx：xx 地点：xxxxxxx 主持人：xxx 二、签字双方 甲方：xxxx 乙方：（按签约方单位名称首字笔画排序） xxxxxxxxx Xxxxxxxxx 三、参加签字人员、职务 甲方：ABC（xxxx公司总经理） 乙方：B（XXXXXX院长） C（XXXX总经理） …… 四、签字仪式流程 1、仪式准备，切换签字仪式背景，工作人员布置好签字台（桌布、席卡、鲜花） 2、主持人简单介绍战略合作协议签字的背景、目的、意义，并介绍参加签字的单位 3、主持人邀请，礼仪人员引导邀请参加签字的领导上签字台入座，主持人同时介绍参加签字的领导职务，礼仪人员摆放签字文件夹、笔 4、主持人邀请，礼仪人员引导见证签字的上级领导上台 5、在上级领导的见证下进行签字 （方案一）公司总经理与x家签字单位领导同时签字【优选】 （方案二）公司总经理与x家签字单位领导逐一签字 签字后，主持人引导签字人员交握合影 6、主持人宣布双方就战略框架达成协议，请礼仪人员为大家斟红酒，请双方领导及上级领导举杯留影 7、协议签字仪式完成，礼仪人员引导领导就座，工作人员迅速将签字椅撤离席位。 五、签字仪式执行准备工作细项
见附表。 编制：xxx 审核：xxx 批准：xxx 送：xx总、xx书记、xx总工 发：酒店组、宣传组、后勤组
签字仪式执行准备工作细项表 3
4红酒及酒杯准备总经办/xxx礼仪人员配合5过程拍照及合影党工部/xxx 6引导台上领导入原位就座xxx礼仪人员配合 7签字台撤离经营部/xxx xxx等6人配合编制：xxx 审核：xxx 批准：xxx 3
半导体行业发展趋势分析 新型计算架构浪潮推动，中国半导体产业弯道超车机会来临
核心观点： ●2018，半导体市场供需两旺，中国市场迎弯道超车机遇 需求端新市场新应用推动行业成长：1）比特币市场的火爆带动矿机需求快速增加，ASIC 芯片矿机凭借设计简单，成本低，算力强大等优势被大量采用。国内ASIC 矿机芯片厂商比特大陆、嘉楠耘智、亿邦股份自身业绩高增长的同时，其制造与封测环节供应商订单快速增长。2）汽车电子、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。供给端国内建厂潮加剧全球半导体行业资本开支增长，上游确定性受益。 ● 1 月半导体行情冰火两重天 A 股市场：18 年1 月以来（至1 月26 日）申万半导体指数下跌9.03%，半导体板块跑输电子行业5.9 个百分点，跑输上证综指16.59 个百分点，跑 输沪深300 指数17.72 个百分点；其中制造（-5.59%）>封装（-5.64%）> 分立器件（-5.66%）>存储器（-5.85%）>设计（-7.34%）>设备（-9.57%）> 材料（-11.17%）；估值大幅回落。海外市场：费城半导体指数上涨6.79%，创历史新高，首次超过2001 年最高值；矿机及人工智能带动GPU 需求量增长，英伟达作为全球GPU 龙头深度受益，1 月以来（至1 月26 日）股价上涨22.14%；设备龙头整体上涨。 ●12 月北美半导体设备销售额创历史新高，存储芯片价格平稳波动 根据WSTS 统计，11 月全球半导体销售额达376.9 亿美金，同比增长21.5%，环比增长1.6%，创历史新高。其中北美地区半导体11 月销售额87.7 亿美金，同比增长40.2%，环比增长2.6%，是全球半导体销售额增长最快区域。分版块看，12 月北美半导体设备销售额23.88 亿美金，同比增长27.7%，环比增长16.35%，创历史新高；存储芯片价格1 月以来（至1 月26 日）价格 波动。 ●投资建议 我们认为国内IC 产业进入加速发展时期，由市场到核“芯”突破这一准则不断延续，从智能手机领域起步，未来有望在人工智能、汽车电子、5G、物联网等新兴市场实现加速追赶。本月重点推荐卡位新兴应用市场，业绩快速成长的华天科技、长电科技，建议关注通富微电；同时下游资本开支扩张带给上游设备领域的投资机会，建议关注北方华创、长川科技。
公司战略合作协议书 公司战略合作协议书 篇一 协议编号： 甲方： 乙方： 签订日期 :20xx 年x月x日 战略合作框架协议 甲方： 乙方： 甲乙双方本着“立足长远、资源共享、互惠互利、合作共赢、共同发展”的原则。通过友好协商，形成战略合作伙伴关系。在甲乙双方以后共同发展中，共同利用双方资源。互相支持、共同发展、实现双赢的共同目标。由双方共同意愿，达成本战略合作协议。 第一条合作的原则和目的 1、双方的合作应在遵守国家相关法律法规的前提下，遵循“立足长远、资源共享、互惠互利、合作共赢、共同发展”的原则，以建立长期的战略性的业务合作关系和促进双方业务共同发展为目的。 2、双方达成合作关系后，应积极为合作创造各种有利条件，落实本协议的容。 第二条合作围及容 1、建立长效沟通机制，甲乙双方在工程勘察、测绘、基坑设计
与施工、地基与基础工程、地质灾害评估与治理等相关领域进行长期合作，发挥双方优势。 2、可以互相用对方的最高资质、设备和人员、实力招投标公共承揽工程。 3、本协议为密切合作协议，是甲方、乙方今后长期合作的指导性文件，也是双方签订相关合同业务的基础，更是各项工程施工，工期和质量保证的强有力基础 第三条双方应遵守的原则 1、双方合作应努力遵守合同，诚信做事，创造优质工程，为对方创造良好的社会信誉。 2、合作的前提原则是双方平等合作，各自独立经营、不涉及对方的产权问题。本战略合作关系不改变双方各自的独立地位和隶属关系。 3、双方均有独立进行经济活动的自主经营权并对外承担法律责任。 4、甲乙双方发生业务往来，须另外签订合同。 5、双方之间不存在任何从属或代理关系。一方不得以任何形式干预或处分另一方的权益，否则，应承担由此而给对方造成的损失。 6、任何一方不得自认为并且对外称其为另一方的代理人，或擅自以另一方的名义对外作任何承诺，不经对方许可，不得外借、外挂其资质，否则，应承担由此而给对方造成的损失。 7、双方保证对合作项目采取廉洁及措施，对项目合作涉及的商
中国芯片行业发展概况分析研究 （一）半导体投资机会来临，未来3-5年为重要投资周期。 2015年初至今费城半导体指数持续创出新高，北美半导体设备BB值已连续8个月不低于1.0，全球半导体行业高景气周期将持续。国内政策支持力度不断加大，由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持，扶持重点将向制造环节倾斜，利好全产业链。随着IPO重启，A股将迎来一批优秀的半导体公司上市，未来3-5年为半导体行业重要投资周期。 （二）封测环节投资机会在当下。封测环节技术壁垒较低，人力成本要求高，有利于国内企业在半导体产业链切入。 在过去十多年发展中，封测环节一直占据国内集成电路产业主导，不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。现在A股上市的封测企业质地优秀，长电科技、华天科技、晶方科技，完成先进封装技术布局，符合未来封装行业趋势。 （三）IC设计领域潜在投资机会巨大。 过去十年在政策支持和终端市场需求强劲的双重动力推动下实现了持续快速增长，是半导体产业链上发展最快的一环。中为咨询观察目前，国内已经涌现出华为海思、展讯等具备全球竞争力的IC设计公司。华为海思最近发布的麒麟
Kirin920性能卓越，有望冲击移动应用处理器第一阵营。紫光集团私有化收购展讯和锐迪科实施强强联合，并提出了要打造世界级芯片巨头的宏伟目标。未来将会有一批国内最优秀具备国际竞争力的IC设计公司有望在A股上市，潜在投资机会巨大。 （四）晶圆制造领域快速追赶，利好全产业链。 晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒，盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后，直接影响国内半导体全产业链发展。未来，国家将会加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。中芯国际作为国内最大全球第五大的晶圆代工企业，将挑起国内集成电路崛起重任，成为政府主要支持对象，利好国内半导体全产业链发展。 （五）投资建议：封测环节重点关注：