Allegro 使用中的问题集锦（Q：question A:answer）1. Q：我的ALLEGRO 是14.0版本的，FILE——EXPORT——后面就没有看到SUB DRAWING的命令了。
如果用EDIT——COPY的话又不能把A板的线贴到B板上，我该怎幺办？A: 是不是你启动Allegro 时Cadence Product Choices 没选好,要选PCB Dedign Expert 或Allegro Expert~~~[此贴被apple在2004-06-21 2:12 PM重新编辑]2. Q: 在ALLEGRO中，找个器件好难啊，他只是点亮器件而光标不移动到器件那里。
请问各为大侠，有没办法可以象POWERPCB 那样，查找零件时光标跟着移动？A:确认将组件点亮后，将鼠标移动至右下角的小显示框中，单击左键，光标即可自动转到所点亮的组件处.3. Q: 将logic_edit_enabled打开后，只能删除单个的net, logic_edit_enabled打开".是从何处打开???A: 在14.2中的操作：Setup -> User Preferences Editor -> Misc -> logic_edit_enabled然后可以在LOGIC/NET LOGIC 下删除NET。
4. Q: 想移动组件的某一个PIN ，请问该如何做。
用move 命令，总提示Symbol or drawing must have UNFIXED_PINS property。
A: edit -> properties 选中要move Pin的组件的 symbols，增加 UNFIXED_PINS 属性即可。
5.Q: how can i get rid of the "dynamic length" dialogue box?A: Setup -> User Preferences Editor ->Etch>allegro_etch_length_on6 .Q：请问如何将以删除的PIN NUMBER及SILKSCREEN还原??A：删除此零件,再重新导入~~~或可以直接UPDATE 零件也可以7. Q：从orcad导入后，place->quickplace，但是出来的组件上面很多丝横，就和铺铜一样，怎幺回事？A：把PACKAGE GEOMETRY 的 PLACE_BOUND_TOP 勾掉即可.8. Q：请问在allegro中,怎様画一条没有绿漆的线??A：同样位置再画一根sold mask的线9. Q：如何将走线的尖角过渡改成圆弧？A：可以直接画圆弧上去，记得勾上replace etch，原来的线就没了或使用slide 命令﹐然后在右边的tab option选项中的comers改成arc,再去移动线﹐就可以改成圆弧﹗10.Q： allegro中覆铜的基本步骤是怎样的？A：edit/shape进入shape编辑模式——edit/change net(pick)点上GND net——shape/parameters 设置相关参数（看help）——void/auto进行shape处理——shape/fill退出shape编辑模式。
11. Q：怎幺设置参数才能得到THERMAL REILIF 的连接呢？A：在画完铺铜范围以后，菜单会进入铺铜状态这时shape－－>parameters...对于负片，在做热漂移焊盘前，必须先定义各类焊盘的FLASH SYMBOL，*.FSM文件，然后加到各类焊盘的铺铜层，再铺铜。
做出光绘文件就能看见连接了。
12.Q：请教如何修改手工铜的角度，还有就是我要在铜箔里挖一个VIA 或一个PIN 的空间，该如何做？？？？？？？？？A：edit-->shape,选取铜箔,点右键done,这时菜单改变了,可以用edit-->vertex 修改顶点的方式修改铜箔边框角度.而挖空间要用到void中的shpe(多边形)或circle(圆形)或Element(零件外形)要不干脆auto一下,自动会帮你挖好13 Q：Regular pad 、Anti-pad 和Thermal pad的区别A：真实焊盘大小、带隔离大小焊盘、花焊盘14.Q：怎幺做方形（或其它非圆形）负片热焊盘？A：做一个方形（或其它非圆形）的shape symbol，然后再在做pad时将shape symbol赋给flash～～15.Q： ALLEGRO中DRC标记的显示，是否可以显示为填充的，也就是像VIA那样实心的。
A：当然可以了setup-->user preferences...勾选Display中的display_drcfill.16. Q：allegro中怎幺加泪滴(teardrop）？A：要先打开所有的走线层，执行命令route->gloss->parameters.., 出现对话框，点选pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点选circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS 即可。
加泪滴最好在出GERBER之前加。
若要MODIFY板子，则要先删掉泪滴，执行命令EDIT/DELETE，右边的FIND栏中选CLINE，下面的FIND BY NAME 中选property,点more，选FILLET=，/点APPLY/OK即可。
无论加泪滴还是删掉泪滴，一定要先打开所有的走线层，否则，没打开的走线层就不会有执行17. Q：在ALLEGRO里打开的BRD里可导出组件，但是导出的组件如何加到库里？A：File-->Export-->Libraries...再将*.txt拷到你的device库中，*.pad拷到pad库中，其它的拷到你的psm库中。
18.Q： ALLEGRO中有自动存盘系统吗？？A：自动存盘需要用户自己设置，具体方法如下：（你没设置前是否有默认目录，找找看）setup>user preferences editerautosave 设定自动存盘autosave_dbcheck: 设置存盘时是否需要数据检查，如果此项设为存盘时需要数据检查则会使存盘时间加长。
autosave_time: 自动存盘时间设置。
默认值为30分钟，自动存盘时间设定范围10~100分钟。
19.Q: 请问在制作组件的时候怎幺定义组件的高度？A:当你铺好place_bound_top层shape以后，再执行Setup-->Areas-->Package Height,点击shape，此时Option面板上就可以输入高度了～～～20Q:为什幺在ALLEGRO的零件PADS显示都是PADS外框线，怎样才能显示整个PADS，请指教！A:Setup-->Drawing Options...Display: Filled pads and cline endcaps 勾选21.Q:请问各位在Padstack Designer中的Padstack Layers的FILMMASK的作用及用法??? A:好象是用于助焊的，大小跟焊盘一样大的22. Q:请问如何设置在走线时,不自动避开A:右边的OPTIONS里面的BUBBLE边上那个框里面先OFF23.Q:在两组插槽中间走了一组排线，由于在ＣＣＴ中使用无网格步线，所以线与线的间距有大有小，有没有办法将一组线间距调整到等距宽度，这样比较美观。
在Ａｌｌｇｅｏ或ＣＣＴ中有无此调线的命令？A:In cct, you can use post-route, spread wire and center wire.In allegro, you can use roue-glosss-parameter-ceneter lines between pads.24.Q:请问如何有选择性的更改，如，我只要改一个焊盘，或者我只要改一个器件A:padstack--replace里可以改一个盘，或一个组件，或一类器件，25. Q:如何在内层看到therml孔A:正片可以直接看到呀，负片在光绘文件上就可以看到的。
在setUP\drawing options 中的display 中的thermal pads 打勾就是了26.Q：如何在rename的时候把部分器件保护起来？！[A：给你所有要重新rename位号的器件添加一个auto_rename属性！27.Q：怎幺在ALLEGRO下使铺的铜不被涂上阻旱剂？A：开阻焊窗。
在阻焊层铺一块同样大小铜。
28. Q：这是我设计的一块双面板,上下两部分是对称的,现已经将上半部分的线布完,我想将这部分的线复制到下半部分,要求沿水平方向翻转下来,请教如何在Allegro中实现,请指教~~~~A：在COPY 命令下，如果要mirror 多条线时，先拉个框选种，然后要鼠标左键点一下（这时被选种的内容可以移动），然后再右击，出现的"Mirror Geometry"选项就不显灰了呀29. Q：有一个LOGO，是 .bmp 图象文件，请问怎样将它导入ALLEGRO设计中，并且以SILKSCREEN的形式显示A：借助第三方软件﹐把*.bmp 转成*.dxf,然后在allegro 中导入dxf 文件﹗﹗﹗先将bmp 转成dxf，再生成format symbo！30. Q：如何让VIA在BGA的PIN间居中，A：你只能直接输入坐标定位，算好间距后，然后用矩阵复制就可以了。
矩阵复制就是，选中copy按钮，在option下面的Qty下分别填入数值，即可复制X表示横向复制Y表示纵向复制Qty表示你要复制几次（就是说复制几个via）Spacing表示复制的这几个via间距都是多少Order表示复制的方向。
比如X方向复制，你在Order选择Right，就是从你复制的这个原始via开始向右复制依次的Left 表示向左复制。
Down和Up分别表示向下和向上复制。
下面是引用apple于2004-06-15 11:14 PM发表的 :10.Q： allegro中覆铜的基本步骤是怎样的？A：edit/shape进入shape编辑模式——edit/change net(pick)点上GND net——shape/parameters 设置相关参数（看help）——void/auto进行shape处理——shape/fill退出shape编辑模式。
补充一下：不一定是GND net，点上需要的net就定义了这个shape所属的net.Q：如何在Allegro中只显示连线，不显示同一层的铺铜有的时候检查某一层的时候，既有连线又有铺铜很难检查A：可以将除了铺铜之外的所有线都hilight那幺就只有铺铜是Dehilight然后使用Display--Color Priority，关闭铺铜的那个颜色这时候，这一层就只显示连线了不过需要注意的是，这一层的via、pad、等等的颜色不能和铺铜的颜色一样，否则将会一起不显示了也可以改变shape显示的格点,在user preference editor中display选项卡,将display_shapefill一栏中的值填5～10之间的某个数(象素),这样shape在显示时就不是那幺显眼了.这一点来说，allegro的确不如power pcb 方便啊Q：请教Allegro的两个功能Setup------Property Definitions 有什幺功能和如何使用Setup------Define Lists……怎幺用A：请参考下面：Setup------Property Definitions是添加一些用户的设定，虽然Allegro 里的Edit Property里的设定已经很多了，可能还有很多用户希望的没有，所以用户可以自己发挥；Setup------Define Lists可以输出相关的信息，按照上面的选项，点击->按钮选add，然后选show就可以了，Q：请教如何替换封装?A：请参考下面：在Device中定义的语法是：PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(Subclass:Symbol,...;Subclass:Symbol,...)'其中Subclass可设定为Top层和Bottom层，Top层的表示可以用“T”来表示，Bottom层的表示可以用“B”来表示。