不同电流密度的影响（10ASF ）
不同电流密度的影响（15ASF ）
不同电流密度的影响（20ASF ）
BACK
不同光亮剂含量的影响（ 0.5 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 1.0 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 1.5 ml/L ）
不同光亮剂含量的影响（ 2.0 ml/L ）
电镀铜粒及铜丝模拟试验报告
2006年1月15日
试验目的
近期经常出现板面铜丝短路及大量铜粒 等镀铜表观不良现象，造成了外层线路短 路，沉金面粗糙及铜粒品质问题，本试验 通过各种模拟试验找出造成铜丝短路的根 源，解决困扰E-Test一次合格率及ETCH合 格率的一大问题，同时提高电镀的品质质 量。
铜丝图片（一）
1. 电流密度的大小（工艺允许范围）不会产生铜 粒及铜丝
2. 光亮剂含量不同（控制范围）不会产生铜粒及 铜丝
3. 阳极未成膜时电镀会产生轻微的铜粒，但不会 产生铜丝
4. 烧板后为经处理，铜缸中存在大量的铜粒，然 后在生产板会出现严重的铜粒现象，通常烧板 后PP会进行倒缸处理，烧板后造成铜粒的可能 性较小。
2. ODF 1＃磨板用2.4mm板厚的板不同磨板参数磨板不会 造成板面铜粒问题
3. 目前我司两次PTH过程不会造成板面铜粒问题 4. 经过砂纸磨板后用不同磨板机磨板在PP后出现严重的铜
粒及铜丝现象，从PTH反映来看厚背板多数有砂纸打磨 流程。说明造成板面铜粒及铜丝的为砂纸打磨造成的 5. 经砂纸打磨后的板在3＃PP及5＃PP都出现铜粒及铜丝 问题
PPTH试验
1. 跟进DR用砂纸打磨板做PTH及PPTH后出 现铜粒问题
问题
1. 钻孔后出披锋，DR工序用砂纸打磨造成 PTH产生铜粒
2. PTH有铜粒用砂纸打磨造成PP产生铜粒
砂纸打磨是造成铜粒及铜丝的罪该祸首 如何才能不用砂纸打磨，请大家献策！
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验（3＃PP）未打磨位置
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验（5＃PP）10X
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验（5＃PP）63X
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对 比试验（5＃PP）未打磨正常位置
BACK
试验结论（一）
BACK
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理 对镀铜的影响（IS机）63X
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀 铜的影响（IS机＋1＃磨板机）63X
PPTH后用砂纸打磨后用不同磨板机处理对镀 铜的影响（未打磨位置）
BACK
PPTH后用砂纸打磨后用不同光亮剂的对比试 验（3＃PP）10X
试验结论（一）
5. 不导电物质（火山灰，手套毛，污垢）出现凹 痕，导电物质阳极泥出现严重铜粒，显影液出 现剥离现象。出现铜粒只有阳极泥，但从PP线 倒缸的状态来看，抽走药水后铜缸缸底极少阳 极泥，倒缸后仍然出现厚背板铜粒问题，说明 PP线的阳极泥造成铜粒的可能性较小
试验结论（二）
1. 存板放中的尘粒在板中的结合力较差，经过PP前处理后 基本去除，不会造成铜粒问题
铜丝图片（二）
镀铜粗糙图片
原因分析（鱼骨图）
人
机
手指印
操作不当污染
PP水缸污垢
板
ODF磨刷掉毛
面
手套印
污
染
PP阳极袋掉毛
ODF火山灰残留
铜缸污染物
来 源
PP棉芯掉毛
PP铜缸阳极泥
磨板参数不正确
存板房灰尘
PPTH后打磨
物
法
Байду номын сангаас
环
试验设计
第一阶段试验 第二阶段试验 试验结论分析
不同电流密度的影响（6ASF）