電源插口 Metal dome IML key Pad
線型天線 天線組件 陣列天線 Speaker連接器 麥克風連接器 EMI Sputtering 振動器連接器 EMI Gasket Shielding Strip Shielding Can EMI housing 光源 反射薄膜
手 機 機 構 組 件
手機驗証項目(環境應力驗證)

高溫試驗 低溫試驗 高溫高濕試驗
冷凝試驗 鹽霧試驗 雨淋試驗 砂塵試驗 紫外光試驗 抗化學試驗
溫濕度循環試驗
冷熱沖擊試驗 陽光老化試驗
手機驗証項目(機械應力驗證)
振動沖擊試驗 自由跌落試驗 按鍵耐久性試驗 翻蓋耐久性試驗 表面耐磨試驗 扭力彎曲試驗 拉拔力試驗 天線抗彎試驗 測試卡壽命試驗
面型天線
Volume連接器
EMI Form IN Place LCD
Touch Screen
Light guide
多媒體卡連接器
觸摸開關
天線模組 連接器模組(I)
顯示模組 遮蔽模組
手機結構爆炸圖分析---翻蓋型
專案名稱: ZUMA 市場定位 : High tier 自動翻蓋手機 (2.0M Camera﹑MP3﹑AGPS ﹑BLUTOOTH) 產品客戶: Spring Nextel / Boost Mobile
Kingfisher 2 master assembly
Antenna cap GPS antenna GPS stopper Antenna
cushion
Antenna Coil
LCD module Transducer asm LCD frame Side key
Vibrator asm
Front housing lens
單色烤漆 EMI 墊片
電路板模組
電路板(PCB) 麥克風
雙色烤漆 IML機殼 Speaker 電池連接器 多色射出(異材) IMD機殼 振動器 電鍍處理 EMI處理 主動元件 輸入輸出端口 SD卡連接器 鏡片 Multi-point molding 被動元件 多色異材設出 Rubber Camera SIM卡連接器 LCD連接器 Plastic+Rubber 防塵墊 開關/接鍵 其子電子元件 語音插口腔 Laser刻字
Electrical module --- common parts
Mylar+ Adhesive+Dome Keypad Mylar Dome---Keypad switch, 按鍵開關
Mic---麥克風,
Electrical module --- common parts
Flex---軟板,起柔性連結作用.
Backer_TOP Button(with adhesive)
Baker_Side_button_ (with adhesive) Housing_Audio jack connector Backer_SIM(with adhesive) Speaker Grill_ right Speak_grill_left Speaker Felt Left Switch_PTT Button Mylar-
SD connector---SD卡基座
Electrical module --- common parts
SIM connector---SIM 卡連接器.
Vibrator---震動馬達, 手機震動 時動力來源.
Speaker---喇叭
Electrical module --- common parts
DMAIC/ANALYSIS
Pilot build
Ramp up
SA
手機可靠性驗證
可靠性驗證是手機設計開發過程中必不可 少的環節, 它是通過在惡劣環境下加速老化來 檢測手機和零件的性能.
手機可靠性驗証簡介
溫濕度,鹽霧,滴水,輻射,砂塵 按鍵,轉軸耐久性測試
跌落,彎曲, 振動
手機開發 驗證測試
通訊信號參數檢驗
CMF
ID Rendering
Concept design review
CMF Sign off
ID master lockdown
ID Rendering lockdown
ID master lockdown
Mock up samples
Detail design
Analysis (Interference check, TA, simulation, etc) CDR (Critical design review)
手機的基本結構介紹
內容提要

一. 手機基本結構介紹;
二. 手機零件介紹; 三.手機設計開發流程簡介; 四.手機測試驗證簡介



手機基本結構介紹

手機結構魚骨圖介紹;
手機結構爆炸圖分析; . 翻蓋型手機 (Clam Phone) . 直板型手機 (Candy bar )

手機機構組件魚骨圖
連接器模組(I) 按鍵模組 塑膠機殼模組
Die cut parts --- uniques



常用材料:泡棉,背膠,貼紙,薄塑膠板材,保護 膜,Film 等等; 主要應用零件: 密封件,緩衝件, 外觀貼紙標簽, 表面保護膜等等; 製造工藝:模具沖切,鐳射切割; 尺寸形狀要求:形狀簡單;模具沖切的尺寸精度 較低,鐳射切割的精度高,但成本也高,不具備量 產性能.
Camera _lens Camera _lens_adhesive
camera
Flip_inner_HSG
magnet
Lens_flash
Flip_outer_HSG
Outer_Lens_ADH
Lens_ Inner
ADH_Lens_ Inner
lens Flip_outer
Screw_fliback Main_PCB
Speaker-HSG ADH_speaker_HSG Seal_Accessory Connector Battery Floor Audio jack seal Speaker(with adhesive) SD_connector SD_Baker(with ADH) vibrator Seal_ Back Acoustic Base Screw Plug Left Base Screw (4) Base Screw Plug Right Battery Battery_cover_HSG Hinge Push Button (with adhesive) Speaker Felt Right

電池觸點壽命測試

充電器壽命測試
表面划傷試驗
手機驗証項目(功能驗證)
RF (Radio Frequency) 參數測試(GSM)

Plastic parts --- uniques




常用材料:一般採用PC, PC+ABS, IXEF, Thermotuf, PMMA, ABS 等等; 主要應用零件: 殼體類零件, 支架類零件, 導光 件, 鏡片等等; 製造工藝: 主要是模具射出成型; 表面處理一般 用烤漆,電鍍,電鑄,IML/IMD,燙印,水轉印,移印 等等; 尺寸型狀要求:形狀較複雜, 尺寸精度較高.
Rubber parts --- uniques



常用材料:Silicon rubber, TPU等等; 主要應用零件: 按鍵, 密封件,緩衝件,以及用於 雙色成型等等; 製造工藝: 注射成型,模壓成型 等等;表面處理 一般用烤漆,鐳雕等等; 尺寸形狀要求:形狀可以較複雜,但尺寸精度一 般.
Transducer_Grill Transducer_felt
Super_flex_bare
LCD_bezel_poron(with ADH)
Mp3_Button_down_Mylar CID-LCD_ASS Felt_ Flip outer(with_adhesive) Mp3_Button_up_Mylar Mp3_Button_up Mp3_Button_down

ZUMA_bottom_view
Top Button Switch_Buttons TOP Mylar
Latch_Battery Cover Ant_launch__holder
Battery bumperAntenna
Spring_Battery Door Latch
Ant_launch Antenna_screw
Bump
Jack seal
Sim_tray
Lcd gasket
Felt speaker
Battery door Back housing Main PCB Key pad Mic_asm speaker Acoustic seal
手機零件介紹
Unique parts ---Plastic parts; ---Metal parts ; ---Die cut parts; ---Rubber parts; Common parts ---Electric Module
Final design review
Tooling release
Process check (SOP / fixture check
Process check (SOP / fixture check
FOT
database changes
Assemble (LV/LX)
ECN
ABC/ALT TEST
Metal parts --- uniques




常用材料: 不鏽鋼板材,鎂合金,鋁合金,線材,鍍 鋅板等等; 主要應用零件:殼體類零件, 支架類零件, 屏蔽 罩,彈簧,軸類以及螺絲等等; 製造工藝: 沖壓成型,壓鑄成型,機加工等等;表 面處理一般用電度,陽極,拋光,拉絲,蝕刻,移印, 鑽雕等等; 尺寸形狀要求:形狀可以較複雜,尺寸精度較高.