教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片
一、打开PCB文件，先做Top layer负片
点击“放置p”“填充f”
选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择
按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框
打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度”
缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00”
（页面边距及纸张大小根据自己的要求设定）
进入高级设定项
由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除
删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层
排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列
在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置”
把top layer和Multi-layer设为纯白色
把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色
点“确定’完成操作
打开’查看效果
有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成
点击“打印”输出负片
二、制作Bottom layer层负片
方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明
这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer层时已经做过了
这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变
在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层
移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面
取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出
这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。

负片制作完成。