IEC 61000-4-2 8.3.1和A.5。
8.3.3 间接放电 8.3.3.1 靠近EUT的放电 当对耦合板进行的放电，选用接触放电模式。 8.3.3.2 HCP 对水平耦合板放电应在水平方向对其边缘施加。 对水平耦合板放电数量至少10次，放电位置在HCP前边缘中心，距离EUT 0.1m的位置。放电时，放电电极的长轴处在水平耦合板的平面，并与其 前面的边缘垂直。 放电前，发生器的电极先接触后放电。 产品标准要求EUT的所有边都应被测试。 8.3.3.3 VCP 对垂直耦合板放电数量至少10次，放电位置在VCP垂直中心。耦合板大小为 0.5mX0.5m.与HCP垂直，并保持与EUT 0.1m的距离。 放电施加在耦合板上，EUT的4个面都被测到。
B
C
Test Data only
15kV
None
Table 6.1 ESD Testing Criteria Contact Discharge (R1) Severity Level 1 Dell Requirement Test Data only Level 4kV 6kV 8kV Acceptance Criteria B C None
4.3 ESD limit / ENG0002340
Table 6.1 ESD Testing Criteria Air Discharge (R1)
Severity Level Level Acceptance Criteria
1
2
2kV
4kV
B
B
3
Dell Requirement
8kV
12kV
IEC 61000-4-2 8.3.1和A.5。
8.3.1 EUT放电 对EUT进行的直接或者间接放电应按计划方式。应包括： -- EUT典型的操作状况 -- 是否作为台式设备还是立式设备 -- 施加放电点的位置 -- 对于选择的点，采用直接或者间接的放电方式 -- 电压等级 -- 施加放电点的数量 -- 是否进行安装后的试验 为了制定试验计划，可能需要进行某种调查性试验。 Note 1 参考Annex E评估不确定度 Note 2 由于测试结果的变化，建议Annex F 。
4.3 ESD limit / ENG0002340
说明 R0;R1;R2 LEVEL R2:满足R0和R1要求以及以下要求 --EMC-ESD: Charged Docking, +/-12kV Criteria B ,Agile M6403 --EMC: DELL Spec for EFT and surge per seciton B.2.6 and B.2.7 – R2 column
IEC 61000-4-2 8.3.1和A.5。
8.3.2 EUT直接放电 除非在通用标准，产品标准或产品类标准中有其他规定，ESD只施加在正常 使用时人员可接触到的EUT上的点和面，以下是例外的情况： e ) 由于功能原因对ESD敏感并有静电放电警告标签的连接器或其他解除部分 可接触到的点，如测量，接收或其他通讯功能的射频输入端。 基本原理：许多连接器端子用于处理模拟或数字的高频信息，因而不能使用 充分的过压保护装置。对于模拟信号，可使用带通滤波器解决问题。过 压保护二级管的寄生电容防碍EUT工作频段内的工作。 最终的测试电压不应超过产品说明中规定的限值。 试验应以单次放电的方式进行。在预选点上，至少施加十次单次放电。 注意1：施加在EUT上的放电数量由EUT决定；对于有同步电路的产品可适当 增加放电数量。 连续单次放电之间的时间间隔至少1S，但为了确保系统是否会发生故障，可 能需要较长的时间间隔。 注意2：放电点通过以20次/S或以上放电重复率来进行扫描的方式获得。
4.2 ESD / EN 55024
应通过两种方式进行放电： a ) 对导电表面和接触面的接触放电 应进行200次放电，正负各100次，至少选择4个 点。 台式设备至少一个点对于水平耦合板的中心,也 就是至少50次用于间接放电。其余的点中至少 有50次用于直接放电。所有接触到的点都要被 测到。对不能直接接触到的点，至少进行200 次间接放电(用VCP)。 接触放电使用较低的电压等级。 b ) 对孔和缝，绝缘面进行空气放电
4.3 ESD limit / ENG0002340
Table 6.1 ESD Testing Criteria Air Discharge (R0)
Severity Level Level Acceptance Criteria
1

2kV
4kV
B
B
3
8kV
B
Table 6.1 ESD Testing Criteria Contact Discharge (R0)
IEC 61000-4-2 8.3.1和A.5。
通常，应考虑以下六中情况
例 1 2 3 4 5 6 连接器外壳 金属 金属 金属 绝缘 绝缘 绝缘 涂层材料 无 绝缘 金属 无 绝缘 金属 空气放电 --涂层 --a 涂层 --接触放电 外壳 可接触的外壳 外壳和涂层 ----涂层
注意:若连接器插脚有防静电放电涂层，涂层或设备上采用涂层 的连接器附近应有静电放电警告标签。 a 若产品标准要求对绝缘连接器的各个插脚进行试验，应采用 空气放电。
Copy from Test specification Units Performance Criterion B Remark
EN 55024
4(contact kilovoltage discharge 8(air discharge)
Enclosure port
4.3 ESD limit / ENG0002340
EN 55024- 2010 for ESD讲解
范围
此法规适用于CISPR 22定义的ITE设备。 频率范围0Hz 到400GHz.
3. 定义
3.1 Degradation 由于电磁干扰使得EUT出现不希望的改变
3.2 EUT 受测设备，可以是独立得或者包含若干个单元的系统
3.3 ITE 以下设备： 主要功能用于数据的输入，存储，显示，纠正，传输，处理，交换， 控制；可配置一个或多个终端。 b) 电压不超过600V. 可包括数据处理设备，办公设备，电子商业设备。 a)
4.2 ESD / EN 55024
应通过两种方式进行放电： b ) 对孔和缝，绝缘面进行空气放电 当对EUT的某些部位无法进行接触放电时，应 对设备进行研究并辨别使用者容易接触且 容易出现故障的点，如：按键边缘的缝隙, 或键盘和电话手柄的缝隙.这些部位应按空 气放电方式进行试验.
4.3 ESD limit / EN 55024
4.2 ESD / EN 55024
ESD应对设备在正常使用期间可能被触及到的 点或面施加，包括在用户使用手册中规定 的部位，如：更换色带和更换纸卷时用户 可能触及到的部位。 测试的点由EUT决定，具体参考IEC 61000-4-2 8.3.1和A.5。 当选择测试点的时候，特别注意键盘，刻度 盘，电源开关，鼠标，仪器缝隙，卡的缝 隙，通信口的周边等。
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ESD Test Process from ENG0002340
7.1 放电点的选择
DELL优先选用dito静电枪。 进行ESD DELL测试首先要满足CISPR 24的要求。 空气放电20次/点；接触放电25次/点。需进行测试的点包括： a) Appendix A要求 b) 每个机箱的金属部分，以及插入机箱的金属模块，执行接触放电 c) 小金属徽记，标签等执行接触放电 d) 用8kV空气放电扫描放电点 执行DELL ESD测试前，先按照CISPR 24要求完成接触4kV和空气8kV的测试。 a) 执行12kV空气放电。执行8kV接触放电。 b) 执行15kV空气放电。 ESD放电以1秒1枪的方式执行。若有错误产生，可放宽到不超过10秒直到系统能够恢复。这 些点包括生物识别纪录(如指纹)和摄像机。 空气放电时，静电枪接触到EUT。 若一测试点执行了一次或者多次后不能持续放电，应标著为PD(Partial discharge). DELL在执 行测试时不使用接地线或接地刷，除非EUT stand alone设备。 如果EUT是不接地设备：为了模拟单次放电,在每次测试前都应把残留的电流清除。按照法 规要求使用470k ohm的放电线。
IEC 61000-4-2 8.3.1和A.5。
8.3.2 EUT直接放电 ESD发生器应保持与实施放电的表面垂直。该举动为了提高结果的重复性。 如果无法保持垂直，应在报告中著名。 发生器的放电回路与EUT至少距离0.2m。当实施放电时，放电回路线缆 不应握在操作者的手上。 接触放电时，发生器的顶端先放电后接触到EUT。 对于表面涂漆的情况，应采用以下的操作程序： 设备制造商未说明涂膜为绝缘层，发生器的电极应穿入漆膜，以便与导 电层接触。如厂商说明漆膜是绝缘层,则应只进行空气放电。这类表面 不应进行接触放电。 空气放电时，ESD发生器快速接近并接触EUT。在每次放电后，发生器从 EUT移开。随后进行再次放电。进行空气放电时，接触放电开关保持 关闭。
Severity Level
1
Level
4kV
Acceptance Criteria
B
4.3 ESD limit / ENG0002340
说明 R0;R1;R2 LEVEL R0:所有DELL产品必须满足的要求。 LEVEL R1:满足R0要求以及以下要求 --EMC-ESD: Direct Pin USB +/-1kV (测试和报 告到+/-2kV )，NIC, Battery port and audio +/2kV ,Agile M6403 --EMC-ESD: Charged Docking, +/-8kV Criteria B ,Agile M6403 --EMC-immunity: system immunity to wireless GSM Criteria ,Agile MC200 --General: supplier comprehensive ongoing regulatory evaluation(SCORE),,Agile ENG0006682