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基于FPGA的串行接口芯片的设计与应用
王 敏 , 实宏 ,陈 腾 , 湘 陵 秦 姚
( 汉 工 程 大 学 电气 信 息 学院 , 北 武 汉 4 0 0 ) 武 湖 3 2 5 摘 要 : 绍 了一 种 用 F G 代 替 传 统 的 串行 接 口 实验 芯 片 的 设 计 方 法 。 根 据 可 编 程 串行 接 口芯 片 8 5 A标 准 及 功 介 PA 21
WA G Mi, I h-o g C NT n , A i gl g N n Q NS i n , HE eg Y O Xa -n h n i
(co lfEetcl n f r t nE g er g Wu a s t eo cn l y Wu a 3 0 4 C i ) S ho lc ia adI oma o n i ei , hnI tu T h o g , hn40 7 , hn o r n i n n n it f e o a
关 键 词 : P A; 2 1 I E; F G 8 5 A; S 串行 通 讯 ; 程 改 革 课
中 图分 类 号 : P 9 T 2
Байду номын сангаас
文献 标 识 码 : A
文 章 编 号 : 6 4 6 3 (0 12 — 10 0 17 — 2 6 2 1 ) 30 6 — 3
De i n n a p i a i n o e i lp r o sg a d p lc to fs ra o tc mm un c to ba e n i a i n s d o FPGA
随 着 计 算 机 技 术 的 快 速 发 展 ,串 行 通 讯 的应 用 非 常 广 泛 , 实 现 串 行 通 信 功 能 一 般 使 用 专 用 串 行 接 口 芯 片 . 是 为 但 这 种 接 口芯 片 存 在 体 积 较 大 、接 口复 杂 以 及 成 本 较 高 的缺 点 , 得 硬 件 设 计 更 加 复 杂 , 且 结 构 与 功 能 相 对 固定 , 法 使 并 无
Ab t a t nr d c sa p o r m a s P A or p a e t e t d t n ls ra ne f c x e me tlc i . c r ig t h s r c :I t u e r g a t t e F G t e lc h a i o a e l tra ee p r n a h p Ac o d n o t e o h u r i i i i sa d r n u c in o 2 A,dv d h e a ne f c h p it e ea u cin l d ls s h ot a e I E a d tn a d a d f n t f 8 51 o ii e t e s r li t r e c i n o s v rlf n t a i a o mo u e ,u e t e s f r S n w Mo esm,u i z d li t ie VHDL ln u g o lt e 8 5 A gc d sg ,f n t n l i lt n, y t e iea d c n g r r e , l g a et c mp e et 2 1 l i e i n u ci a mu a i a o h o o s o s nh sz n o f u e t g t i a t e I E i AC o 1 w l g n r t h o f u ai n f e t o d t h c u l a d a e e v r n n o ts .v r y t e h S MP T to i e e ae t e c n g r t l o l a o te a t a l h r w r n io me tt e t e f h l i o i y i f a i i t f h r g a , u c s f l o lt h e ilc mmu i ain r c ie a d s n s. h sme h d p o o e a e e sb l y o e p o r m s c e su mpe e t e s r o i t c a n c t e ev n e d t t T i t o r p s d c n b o e
u e e a p ia in o e e p r n a u r u u s d i t p l t f h x e me t c ri l m. nh c o t i l c
Ke r s P y wo d :F GA :8 51 :I E:s ra o 2 A S e lc mmu iai n; u r u u rf r i nc t o c ri l m eo m c
第 l 9卷 第 2 3期
Vo . 9 11
No2 .3
电 子 设 计 工 程
El c r n c De in Engn e i e to i sg i e rng
21年 1 01 2月
De . c 201 1
基于 F G 的 串行 口芯 片的设计 与应 用 P A 接
能 。 分 其 功 能 模 块 , 用 IE 和 Mo e i 软 件 . 用 V D 划 使 S dl m s 利 H L语 言 完 成 了 8 5 A 的 逻 辑 设 计 、 能仿 真 、 合 实现 和 21 功 综
布 局 布 线 , 用 IE的 i A T工 具将 生 成 的 配 置 文 件 加 载 到 实 际 的硬 件 环 境 中测 试 , 证 了该 方 案 的 可行 性 , 功 使 S MP C 验 成 完 成 了 串行 通 讯 接 收 发 送 实验 . 出 了利 用 该 方 法在 实验 课 程 改 革 中的应 用 。 提