范围本标准规定了无源器件的技术要求，供中国移动和厂商共同使用。

适用于为中国移动通信有限公司室分系统所提供的各类功分器、耦合器、电桥、合路器、衰减器和负载研发、生产、出厂验收和入网测试的技术规定，其他同类产品也可遵照该规范的要求执行。

1.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准。

2.术语、定义和缩略语下列术语、定义和缩略语适用于本标准。

2.1. 术语插入损耗 Insertion loss：通过无源器件，在有效工作带宽内引入的传输损耗。

中心频率 Center frequency：无源器件的工作发射支路（或接收支路）允许工作频率范围内的中心称为发射支路（或接收支路）的中心频率。

驻波比 VSWR：无源器件或有源器件中，除信源的输入端（或输出端）以外的其他端口与标称阻抗负载相连接，信源的输入端（或输出端）电压的波峰和波谷的比值带内波动（纹波）Inband Ripple：输出端口通带范围内最大信号和最小信号的差值。

标称阻抗 Impedance：RF 射频无源及有源器件在工作范围内各端口规定的电阻性阻抗。

耦合度 Coupling degree：耦合支路与通路信号强度的差值。

幅度平衡Amplitude Balance：等分定义端口之间的插入损耗的差值，用dB 表示。

抑制度 Suppression：合路器的收发支路之间信号进入的抑制程度。

最大输入功率 Maximum input power：无源器件正常工作时输入端口所允许的最大输入平均功率。

峰值输入功率Peak-peak input power：无源器件正常工作时发射端口所允许的最大峰值输入功率。

2.2. 定义功分器（Power Distributer）：将功率平均分配到各个分路上去的无源器件,具有一个输入和两个或多个输出端口，用于分布系统链路分支时的节点连接。

耦合器(Coupler)：从射频通路中通过耦合将一部分信号取出的无源器件，是带有不同耦合衰减量值的分路器，用于分布系统延伸链路中接至覆盖天线输出节点的连接器件，该类器件的耦合度量值是由耦合出口接至天线辐射输出的额定覆盖功率电平所决定选择。

3dB电桥(3dB Hybrid)：3dB电桥也叫同频合路器，它能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。

主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率，广泛应用室内覆盖系统中对基站信号的合路，在这种场所运用效果很好。

合路器（Combiner）：把两路或多路功率信号合并到单个通路上去的无源器件,具有两个或多个输入和一个输出端口。

衰减器（Attenuator）：具有不同的衰减量值无源器件，用于分布系统延伸链路尾端与天线辐射输出的额定覆盖功率电平的适配。

负载（Load）：用于分布系统延伸链路中的分支节点或检测点口的终接。

2.3. 缩略语词语解释CW continuous wave 连续波3.技术要求3.1电气性能要求3.1.1 腔体功分器随着现网对室分器件功率承受能力需求越来越大，很多场景下，微带功分器已不能满足要求，近年来业界用腔体功分器取代微带功分器的趋势也越来越明显。

所以本次企标中将室分无源器件的功分器全部定义为腔体功分器。

根据分布系统的节点支路的要求，又分为腔体二功分器、腔体三功分器和腔体四功分器，其指标要求如表1所示：表1 腔体功分器常温电性能指标注：1、此类使用在单系统总功率36dBm及以上的器件功率容量测试，采用4×50W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围约为1-1.3KW；2、此类使用在单系统总功率36dBm以下的器件功率容量测试，采用 1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率约为400W。

3.1.2 腔体定向耦合器随着现网对室分器件功率承受能力需求越来越大，很多场景下，微带器件已不能满足要求，近年来业界用腔体耦合器取代微带耦合器的趋势也越来越明显。

所以本次企标中将室分无源器件的耦合器全部定义为腔体定向耦合器。

注：1、此类使用在单系统总功率36dBm及以上的器件功率容量测试，采用4×50W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围约为1-1.3KW；2、此类使用在单系统总功率36dBm以下的器件功率容量测试，采用 1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率约为400W。

3.1.3 腔体3dB电桥随着现网对室分器件功率承受能力需求越来越大，很多场景下，微带器件已不能满足要求，近年来业界用腔体电桥取代微带电桥的趋势也越来越明显。

所以本次企标中将室分无源器件的3dB电桥全部定义为腔体3dB电桥。

表3腔体3dB电桥常温电性能指标1、此类使用在单系统总功率36dBm及以上的器件功率容量测试，采用4×50W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围约为1-1.3KW；2、此类使用在单系统总功率36dBm以下的器件功率容量测试，采用 1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率约为400W。

3.1.4 合路器表4 合路器类型1-4注：1、此类使用在单系统总功率36dBm及以上的器件功率容量测试，采用4×50W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围约为1-1.3KW；2、此类使用在单系统总功率36dBm以下的器件功率容量测试，采用 1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率约为400W。

表5 合路器类型5-81、此类使用在单系统总功率36dBm及以上的器件功率容量测试，采用4×50W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围约为1-1.3KW；2、此类使用在单系统总功率36dBm以下的器件功率容量测试，采用 1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率约为400W。

3.1.5 衰减器表6 50W、100W、200W衰减器¹注：1、此类器件建议使用在对于互调指标要求不高的特殊场景下；2、此类器件功率容量测试，采用：1×50W EDGE载波,均值功率为50W，峰值功率范围为100W1×100W EDGE载波,均值功率为100W，峰值功率范围为200W1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围为400W表7 5W、25W衰减器注：1、此类器件建议使用在单系统总功率33dBm以下的应用场景，功率容量测试，采用：1×5W EDGE载波,均值功率为5W，峰值功率范围为10W1×25W EDGE载波,均值功率为25W，峰值功率范围为50W3.1.6 负载表8 50W、100W、200W负载¹1、此类器件建议使用在对于互调指标要求不高的特殊场景下；2、此类器件功率容量测试，采用：1×50W EDGE载波,均值功率为50W，峰值功率范围为100W1×100W EDGE载波,均值功率为100W，峰值功率范围为200W1×200W EDGE载波,均值功率为200W，峰值功率范围为400W表9 负载 5W/25W注：1、此类器件建议使用在单系统总功率33dBm以下的应用场景，功率容量测试，采用：1×5W EDGE载波,均值功率为5W，峰值功率范围为10W1×25W EDGE载波,均值功率为25W，峰值功率范围为50W3.2平均故障间隔时间（MTBF）室温条件下MTBF应大于10万小时。

3.3机械要求提供的产品应采用经过老化测试和严格筛选的优质器件。

硬件的组装过程应有严格的质量控制，确保长期使用的高稳定性和高可靠性。

3.4器件标签要求器件外壳显著位置必须具有标签或铭牌，其上必须标明：厂家名称、产品类别、产品型号、生产日期、规格（含工作频段、耦合度、衰减器衰减值、单系统总功率36dBm 及以上型/单系统总功率36dBm以下型）等。

标签或铭牌须考虑长期使用可靠性，不得损坏或脱落。

单系统总功率36dBm及以上型器件，标签采用黑底白字，并标明“单系统总功率36dBm以上型”字样。

单系统总功率36dBm以下器件，标签采用白底黑字，并标明“单系统总功率36dBm 以下型”字样。

负载和衰减器全部采用白底黑字标签。

合路器须在各输入口除了标识频段名称（如：GSM）之外，还需要标明该端口通带起止频率（如：889-954MHz）。

电桥须将IN和OUT口标识明显，安装、使用时不得损坏、脱落。

模板实例如下（条目齐全即可，格式不限）。

表10 标签实例3.5工艺和材料要求注：1．合路器作为多系统信源合路的重要节点，除了对产品的性能指标有要求外，还对其长期可靠性和使用寿命有较高要求，因此各款合路器的工艺和材料要求均按高品质型统一要求。

2. 衰减器和负载由于目前行业水平未具备实现高品质型产品的批量生产能力，也无法提出对应的工艺和材料要求，因此3.5.3节仅按目前业界最优方案对普通型产品进行要求。

3.5.1 腔体功分器、腔体定向耦合器、腔体电桥表11（单系统总功率36dBm以下型）腔体功分器、耦合器、腔体电桥工艺材料要求注：1、优选项作为推荐的优选方式，不作为硬性要求。

3.5.2 合路器表13（单系统总功率36dBm以下型）合路器工艺材料要求注：1、优选项作为推荐的优选方式，不作为硬性要求。

3.5.3 衰减器、负载表15衰减器、负载工艺材料要求3.5.4 简易检测方法（到货检测）3.6环境试验要求3.6.1 环境适应性要求环境条件工作温度：-20～55 ℃工作湿度≤95％（温度40℃±2℃）大气压力：70～106kPa储存温度：-55℃to +85℃3.6.2 环境测试项常温下的目检及电性能测试正常的器件，进行环境测试。

不同的器件在环境实验时，进行不同电性能指标的测试，具体见下表：表16 无源器件高低温试验检测项目注：中间测试是指仅仅将单独器件进行环境试验，不连接测试系统，环境试验完成后快速将器件取出，连接测试系统进行测试。

3.6.2.1 高温实验试验条件：+55℃测试要求：1）须符合3.1节中各器件电性能要求2）恢复常温后，取出，检查器件外观是否符合要求（外表面是否有变色或脱漆现象，此外若出现脆化、开裂、粘度增大和固化、机械强度降低、物理性收缩、绝缘损坏、密封失效等肉眼可识别的物理损坏也判定为不通过。

）3.6.2.2 低温实验试验条件：-20℃测试要求：1）须符合3.1节中各器件电性能要求2）恢复常温后，取出，检查器件外观是否符合要求（外表面是否有变色或脱漆现象，此外若出现脆化、结冰、开裂、粘度增大和固化、机械强度降低、物理性收缩、绝缘损坏、密封失效等肉眼可识别的物理损坏也判定为不通过。