1目的
为了PCB设计标准规范化，PCB设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。

2范围
适用于PCB开发设计、修改的整个过程。

3职责
PCBA工程组负责本规范的制定/修订与实施,PE主管负责监督本程序正确实施。

4内容
4.1PCB设计步骤（以下“L”表示所设置层，如“L7”表示设置在第7层）
4.1.1画Board线（LO），开孔线（L24）。

4.1.2画Key位置线、导电胶碳Key面形状（L7）
4.1.3画导电胶外形及偷空位轮廓线（L8）。

4.1.4画底面壳柱位、骨位线（防撞线）（L9）。

4.1.5设置布线层。

4.1.6建Key，放置Key。

4.1.7确定元件形状建元件，放置元件。

4.1.8为各元件加鼠线，并为各网络命名。

4.1.9检查鼠线连接，调整并确定元件位置。

4.1.10布线，布线优化，整理。

4.1.11加元件位铜皮。

4.1.12添加阻焊膜（绿油窗）。

4.1.13添加文字标识（正面白油放在L5，背面白油放在L6，绿油文字放在L4）。

4.1.14添加SMT元件面基准点。

4.1.15确定拼板图和出板数。

4.1.16全面检查，菲林输出。

4.2 PCB设计标准
4.2.1 线径及安全间距对照表
表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，若遇特殊情况，不能达到以上数据标准时，需经PCBA资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。

以上所提供尺寸数据为典型数据（单面铜皮板不用设置过孔）,PCB设计时可视实际情况做相应调整,但须经PCBA组长或资深工程师认可,正面铜皮、绿油窗、碳油面设置须满足：Φ正面铜皮＜Φ正面绿油窗＜Φ正面碳油面。

4.2.4 元件设置
手指大小应包含Rubber碳油面，并尽可能大些。

手指方向与Rubber碳膜要垂直交叉接触（圆形碳膜则不存在此问题）。

元件摆放时尽量不要斜放或直立摆放，大的元件如电解电容、晶振、三极管等尽量使其平卧于PCB上，必要时并上胶固定。

元件摆放时注意，元件体、焊点、元件脚不能碰到RUBBER、底面壳及其柱子、骨位，并使其裕量在0.5mm以上（焊点与RUBBER最小间距在0.2mm以上）。

晶振在空间允许的情况下应尽量靠近IC，避免因线路的分布电容造成晶振频率的偏
移和过长引入外部干扰。

元件之间不得出现交叉摆放，摆放还应注意便于生产和工艺安全操作。

遇到特殊元部件，应按元部件生产商提供的尺寸资料或依实物测量制
作，并须留意其公差范围。

IC要尽量采用纵向放置，以避免因PCB拼板后尺寸过大，板材容易收缩，导致IC铜皮对不正钢板的现象；IC脚最边上的焊盘比IC脚宽，一般要求需大于IC中间引脚
铜皮宽度50%以上，且只能向外侧加宽，以防止IC脚受力变形出现脱焊；绿油窗长
度超出IC最边脚0.3mm以上，IC脚位要有清楚标识，一般要用数字或符号标识第1脚。

SMD元件摆放时尽量远离板边并尽可能横向集中放置，以免因板变形引起元件裂或脱焊；一般情况下SMD元件须离板边2.5 mm以上，若遇特殊情况，须经PCBA组资深工程师认可且必须保留PCB一端的SMD元件离板边2.5 mm以上，另一端可按铜皮距PCB 边最小距离放置以保证在生产中PCB进贴片机轨道时不会碰到SMD元件。

4.2.5 布线
a）有走线避免转直角(“T”形及”+”形走线除外)，宜采用圆弧角或135°转角（须加小圆弧过渡）。

b）碳桥下面的走线尽量避免转角,必须加转角时应大于135°并加小圆弧过渡,碳桥下面尽可能减少走线。

c）电源、接地线及发射电路线不能使用碳桥，IC除VCC、GND脚外，其它功能脚高电平接VCC、低电平接GND时，不得已的情况下允许过碳桥。

d）电源、地线沿PCB边缘走线，并尽可能形成环路，接IR灯的两根线应平行走线，以屏蔽外来干扰或避免遥控器工作时对周围电子设备的干扰。

e）发射电路地与IC接地线分开走线，且两地线不能并排平行走线,使发射电路工作时不致影响IC的稳定工作。

f）晶振与IC连线、晶振与电容连线尽可能短，避免引入干扰破坏频率稳定性，及分布电容引起晶振频率的偏移。

g）布线时VCC/VDD线应经过电解电容再到IC VDD脚，避免IC工作时受电源的干扰。

4.2.6 尺寸要求
a）拼板PCB的设计尺寸应尽量满足附录最佳尺寸要求，如PCB板材利用率基本相同情况下，拼板数应取较多者，以提高生产效率。

此项需在设计开始就予以评估，以提高PCB 的出板率和生产效率，最终达到降低成本的目的。

b） PCB与面壳的配合定位，虚位应在0.2~0.3mm适宜，并尽量不要以PCB拼板V-CUT 边作为定位，因V-CUT易偏位（正常情况下公差在±0.2mm），且V-CUT边披锋较大，最大达0.3mm。

c）孔的设置：冲孔距板边最小距离不小于板材的厚度，双面板钻孔则不受限制；长方孔（1.2以下板厚）最小宽度为0.8mm。

长方孔（1.6板厚）最小宽度为1.0mm。

d）绿油印刷距PCB板边/孔边最小0.3mm，以防止啤板时压裂绿油。

4.2.7邦定IC设计要求：
a） IC焊盘围成一圆形，其圆形大小视PCB空间和IC引脚的多少而定，且IC的每个引脚焊盘须满足以下条件：焊盘宽≥0.2mm；焊盘长≥0.8mm；相邻两引脚焊盘间距≥
0.2mm。

b） IC引脚焊盘长度一般取0.8mm~1.5mm，IC的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊盘长0.5mm左右,且向圆形的内侧伸长,做标识用,或用白油/绿油/铜皮文字标示IC第一脚。

c） IC焊盘所围成圆形的中间位置铺铜，视乎ESD需要并与地线相连，铺铜面单边比IC 元件体单边大0.25mm。

d）铺铜面积中心铜皮偷空呈“+”形状（图A示），或呈圆形（图B示），以确定点红胶位置固定芯片。

e） IC焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线，如必需走线，走线需印绿油保护，防止与邦线短路。

f）邦机焊接线长范围控制在0.8mm~8.0mm（焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力），且尽可能减小邦线长度和角度。

故IC焊盘与IC晶粒的距离要满足邦线长度范围，且尽量近。

IC焊盘应尽可能正对IC晶粒上PAD，若必须偏移，需考虑邦线间的短路问题。

g）邦定区域不能有任何开孔（过孔、穿孔、元件孔等），以免泄漏黑胶吸入水气等。

h）IC焊盘面若有白油印刷工艺的PCB，则在IC焊盘外围印刷一层白油圆环，圆环环宽
0.3~0.8mm，圆环内径至IC焊盘的距离应≥0.5mm(此数据视PCB空间的大小而定，但
最大不能超过1.5mm，空间允许情况下，圆环应尽量达到上限标准。

)，此圆环用于控制封黑胶区域，故在设计PCB时须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间。

i）IC焊盘面若无白油印刷工艺的PCB，则用印刷绿油圆环控制封黑胶区域，标准同上。

j）尽量靠近IC焊盘对角线位置加两个Φ0.5mm的露铜圆点，以作为邦定基准点。