PCB工艺流程培训教材
去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
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磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔 流程原理：
利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投 影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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内层DES
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打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
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2020/11/3
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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多层板加工流程
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双面板加工流程
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开料
➢ 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 ➢ 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 ➢ 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 ➢ 注意事项:
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主要原材料介绍
铜箔
主要作用： 多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点： ➢ 一定温度与压力作用下，与半固化片结合 ➢ 12um、18um、35um、70um、105um等厚 度 存放环境：
恒温、恒湿
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主要原材料介绍
阻焊、字符
存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区
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覆铜板 半固化片
主要原材料介绍
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；
主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
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1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
线路板分类
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主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜
主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
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层压
目的： 使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板 流程： 开料 预排 层压 退应力 流程原理： 多层板内层间通过叠放半固化片，用管位 钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半 固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温 度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在 一起。 注意事项： 层压偏位、起泡、白斑，层压杂物
内光成像
目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的 干膜上，形成抗蚀层。 流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光 流程原理: 在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对 位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未 遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。 注意事项:
板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁
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内光成像
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内层DES
目的：
曝光后的内层板，通过des线，完成显影
蚀刻、去膜，形成内层线路。
流程： 显影 蚀刻
流程原理：
退膜
通过显影段在，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜
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钻孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用 流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋 流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔 注意事项：
避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙
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钻孔
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主要作用： ➢ 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ➢ 字符主要是标记、利于插件与修理 ➢ 主要特点： ➢ 阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、 ➢ 温度照射，发生固化 ➢ 字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化 ➢ 存放环境： ➢ 恒温、恒湿
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主要生产工具
检查、校正打靶机 打靶 流程原理：
利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔 注意事项：
偏位 、孔内毛刺与铜屑
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棕化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的 黑色色膜层，增强粘接力。 注意事项： 黑化不良、黑化划伤 挂栏印
确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面
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刷板
目的: 去除板面的氧化层 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. 注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
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