本文摘自再生资源回收-变宝网（）特种工程塑料性能及应用分析
一、聚酰亚胺PI
聚酰亚胺，简称PI，是最早出现的耐高温、高强度的特种工程塑料。

在耐热性工程塑料中占有极其重要的地位，是分子主链中含有酰亚胺集团的芳杂环聚合物的总称。

已经工业化生产并具规模的品种主要有均苯型聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺(PAI)、聚醚酰亚胺(PEI)和双马来酰亚胺(BMI)。

物料性能
①力学性能优异，拉伸强度高，耐蠕变性、耐磨耗性也十分优良;
②耐热性优良，长期使用温度都在200℃以上。

耐低温性也非常突出，在-269℃低温下还能保持力学强度;
③是阻燃性聚合物，燃烧烟雾密度低，有毒气体含量小;
④耐辐射性能优良，耐电晕性优于其他工程塑料。

适用范围
飞机发动机部件、飞机内部结构件等;高强度和尺寸稳定性的民用工业和军事用插座、电子仪表及家用电器的一些高性能工作部件;发动机的活塞、连杆、调速齿轮等一些耐高温的精密零件。

还适于制造需经过多次消毒的医用器皿、医疗器械，以及需要在极低温、甚至和液氮接触的一些工作部件。

二、聚芳酯PAR
基本性质
比重：1.2-1.26g/cm3
成型收缩率：0.8%
成型温度：300-350℃
干燥条件：100～120℃、5小时
物料性能
①为透明无定形热塑性工程塑料，具有优良的耐热性、阻燃性和无毒性。

可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品;
②具有优异的热性能，在1.86MPA的负荷下，其热变形温度高达175度，分解温度为443度。

其各种力学性能受温度影响较小。

成型特性
①随着制品壁厚增加，成型收缩率增大;
②吸湿性较小，约0.1-0.3%，但注塑时微量水分会引起聚芳脂分解。

故材料成型前必须进行干燥。

使其含水率小于0.02%;
适用范围
①适于制作耐热、耐燃和尺寸稳定性高的电器零件。

连接器、线圈架、继电器外壳;
②照明零件。

可制成透明的灯罩、照明器、汽车反光罩等。

三、液晶型聚合物LCP
液晶聚合物是指在一定条件下能形成液晶态的高分子材料，简称LCP，是近年来发展最快的新型材料之一。

可分为溶致型(LLCP)和热致型(TLCP)两类。

热致型液晶指在熔融状态能呈现液晶状态，作为工程塑料应用的主要是这一类。

按耐温等级大体可分为超耐热型、中耐热型、低耐热型三种。

物料性质
①LCP是高强度、高模量、耐蠕变、耐高冲击的高分子材料，其力学性能远高于普通工程材料;
②耐磨性突出，表面硬度高、磨耗量很低。

成型收缩率极小，加工流动性极好。

热稳定性和耐热性很高。

电绝缘性优良;
③具有优良的化学稳定性，对紫外线辐射也很稳定。

有突出的阻燃性，一般无需添加阻燃剂就能达到UL94V-0级的阻燃水平，发烟性也非常低;
④还具有优异的振动吸收特性，用作音响部件可以减少噪声。

适用范围
①高密度连接器、线圈架、线轴、插座等;视听装置中的扬声器振动板、耳机开关;办公设备中的软盘、硬盘驱动器、复印件等零部件;
②在化学工业，用于各种装置和零部件。

如精馏塔填料、阀门、油井设备等;
③在航天、航空、军事工业等尖端科技领域，有广泛的应用前景。

如利用其耐高温、阻燃、低发烟量特性，可用于飞机内部的各种零部件;
④用于医疗器械具有独特的优势。

由于LCP材料的外科手术器械侵袭性很低，将成为医学微型化技术的主宰;
⑤LCP其他应用于微波炉灶容器，包装材料，体育器材等。

四、聚芳醚酮PEAK
聚芳醚酮(PEAK)是一类亚苯基环通过醚键和羰基连接而成的聚合物。

目前主要有聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)等品种。

聚芳醚酮系列品种中，分子链中的醚键与酮基的比例(E/K)越低，其熔点和玻璃化温度就越高。

聚芳醚酮分子结构中的醚键又使其具有柔性，因此可以用热塑性工程塑料的加工方法进行成型加工。

物料性能
①具有良好的高温性能，可长期使用温度在240℃以上;
②机械性能极高。

耐化学腐蚀性极好，还有良好的抗辐射性，可以耐10MGy的γ射线照射;。