TOP面BOTTOM面6.2.3.外观检验项目及判定标准A．片状零件侧面偏移：A: 侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A≤25% W 或A≤25% P理想图样可接收图样不可接收图样末端偏移：元件末端偏移不可超出PCB焊盘可接收图样不可接收图样侧面左右少锡：C: 末端焊接宽度W：元件端帽的宽度P：PAD的宽度可接受标准：C≥75% W 或C≥75% P理想图样可接收图样不可接收图样侧面上下少锡H：元件端冒高度F：侧面焊接高度可接受标准：F≥25% H （包含焊锡高度）可接收图样不可接收图样侧面底部少锡J：元件可焊端与焊盘的接触重叠部份可接受标准：可以明显看到元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触。
侧面底部少锡元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触可接收图样元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触不可接收图样多锡：E: 最高焊点高度可接受标准：最高焊点高度E可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
未接触元件体可接收图样已经接触到元件体不可接收图样B．柱状元件：侧面偏移：A: 侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD的宽度可接受标准：A≤25% W 或A≤25% P侧面偏移：不可接收图样：不可接收标准：侧面偏移长度﹥25% 元件可焊端直径或﹥25% 焊盘宽度末端偏移：B：末端偏移长度可接受标准：末端偏移（B）未偏移出焊盘不可接收图样：不可接收标准：任何末端偏移（B）偏移出焊盘末端少锡：C.末端焊接宽度W.元件直径P.焊盘宽度可接受标准：C≥50% W或C≥50% P 末端少锡：不可接收图样：不可接受标准：末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的50%，小于焊盘宽度（P）的50%。
底部少锡：D．侧面焊点长度T．元件可焊端长度S．焊盘长度可接受标准：D≥50% T或D≥50% S不良图片（暂无）不可接收标准：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）的50%，或小于焊盘宽度（S）的50%。
侧面少锡：F：焊点高度G：焊锡高度W：元件端冒直径可接受标准：最小焊点高度（F）正常润湿。
不可接收图样不可接受标准：最小焊点高度（F）未正常润湿。
●多锡E：焊锡的最大高度可接受标准：最高焊点高度（E）可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
不可接收图样：不可接收标准：最高焊点高度（E）接触到元件本体。
C．扁平”L”型脚零件●侧面偏移A：侧面偏移长度W：零件脚宽可接受标准：A≤25% W理想图样可接收图样不可接收图样（A﹥25% W）趾部偏移：B．趾部最大偏移可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求不良图片（暂无）不可接收标准：1.趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离小于0.13mm。
2.焊锡量未达到要求。
侧面少锡D：侧面焊锡长度W：零件引脚宽度L：零件引脚长度可接受标准：D≥75% L理想图样可接收图样不可接收图样末端少锡：C：最小末端焊点宽度W：零件引脚宽度可接受标准：最小末端焊点宽度（C）大于或等于50% 的引脚宽度（W）理想图样可接收图样不可接收图样根部少锡：F：根部焊点高度G：焊锡厚度T：零件脚厚可接受标准：最大根部焊点高度≥ 50%（焊锡厚度+引脚厚度）F≥50%（G+T）可接收图样不可接收图样多锡：高引脚器件（引脚位于元件体的中上部）：E;焊锡最大高度可接收标准：焊锡面最大高度没有接触到元件体。
理想图样可接收图样不可接收图样D.圆形或扁圆引脚：偏移：A: 侧面偏移长度W：元件直径P：PAD的宽度可接受标准：侧面偏移≤25% 引脚宽度（焊盘宽度）B:趾部偏移长度可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求少锡：D：最小焊点长度可接受标准：最小焊点长度大于或等于引脚的宽度多锡E：焊锡面可接受标准：焊锡面没有接触到元件体E.J型引脚侧面偏移：W：引脚宽度A：侧面偏移宽度可接收标准：最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度A≤50% W可接收图样不可接收图样底部少锡：D：侧面焊点长度可接收标准：侧面焊点长度大于150%的引脚长度不可接收图样理想图样根部少锡F：根部焊点高度T：引脚厚度G：焊锡高度可接受标准：根部焊点高度至少为50%引脚厚度加焊锡厚度不可接受标准：根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度多锡：E：焊锡面可接受标准：焊锡面不可接触元件体不可接受标准：焊锡面已经接触到元件体F．I型引脚：偏移：A ：偏移宽度 W ：引脚宽度可接受标准：A ≤25% WB ：趾部偏移：不可接收标准： 不允许任何的趾部偏移焊锡高度：F ：最小焊锡高度可接收标准：最小焊锡高度大于等于0.5mm. 不可接触到元件体D ：最小侧面焊锡长度可接收标准：最小侧面焊锡长度不做尺寸要求 不可接触到元件体但必须考虑到元器件的功能和实用性G.其它缺陷 浮高晶片状零件不允许浮高可接收标准：1.最大浮起高度是引线厚度﹝T ﹞的两倍.2.本体浮高需符合以下条件:a. 引线基本平贴(≦1.5T)b. 本体焊接面积≧1/3 PADc. 不影响结构和功能锡珠≦2TT不可接收图样不可接收标准：1.锡珠/飞溅分布在焊盘或印制线条周围0.10mm范围内2.锡珠直径大于0.13mm.3.每片PWB板超过2个锡珠4.任何造成短路的锡珠.5.三倍以内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受.侧立不可接收图样可接受标准：需同时满足以下3项：1.側立元件長L<=3mm,寬W<=1.5mm.2.比周圍元件矮.3.組件板上側立的片式元件小于或等于2個.立碑不可接收图样立碑 ----不可接受錯件不可接收图样错件 ----不可接受多件：多件 ----不可接受不可接收图样少件：少件 ----不可接受不可接收图样反白：1.单片组件板允许有3个晶片电阻或电容反白，但必须同时满足以下2项a.组件长L≦3mm,宽W≦1.5mmb.相隔15mm以上2.其它零件不允许有反白现象。
拒焊/空焊拒焊 ----不可接受不可接收图样空焊 ---不可接受不可接收图样连焊不可接收图样连焊 ---不可接受BGA焊接标准可接收图样X-RAY检测下焊点光亮规则,焊接正常----可接受不可接收图样锡裂-----不可接收不可接收图样X-RAY检测下焊点之间形成连焊-----不可接收焊锡破裂：不可接收图样焊锡破裂-----不可接收冷焊：不可接收图样冷焊/焊锡紊乱-----不可接收锡洞：不可接收图样锡洞-----不可接收元件破损：可接收标准：1.缺口距离元件边沿小于或等于0.25mm.2.区域B不允许有缺口，破损。
裂缝。
不可接收图样不可接收标准：1.任何电极上的裂缝和缺口2.玻璃元件体上的任何裂缝、缺口、划伤。
3. 任何电阻质的缺口不可接收图样 F．PCB平整度：（资料素材和资料部分来自网络，供参考。
可复制、编制，期待你的好评与关注）可接受标准：1. 已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應超過長邊的0.75%.2. 已完成焊接的板,弓曲和彎曲不應超過長邊的1.5%.3. 不影响正常的裝配功能整洁度：可接收标准：1. 表面干净,清洁(必须采用客户指定的清洗笔进行清洗动作) 2. 表面无灰尘、脏污、手指印、锡渣等异物。
3. 不允许有助焊剂和清洗液擦拭后的残留物。
不可接收图样（锡渣）不可接收图样（清洗液残留物）不可接收图样（灰尘/脏污）PCB 其它项序号 缺陷描述ACC MIN MAJ CR 1 PCB 表面刮伤深至露铜。
● 2 PCB 表面划伤只涉及到表面绿油，但有明显的痕迹，深度小于或等于0.25mm ，且长度不超过2-3cm 。
● 3 PCB 表面只是轻微刮花，不具备深度，透过灯光反照才能看到。
● 4 PCB 表面产生气泡。
● 5 PCB 板面或板边有分层现象。
● 6 PCB 板内线路补焊点超出2个位置。
● 7 PCB 通孔内被锡渣或其它异物堵塞。
● 8PCB 表面有缺角，破损，断裂并直接影响贴装、装配及产品功能。
●。