PCB制程及工艺
序 号
工序
开料 （办 1 公楼
二 楼）
项目
特性参数
单面板
板厚为2～5mm，一般无沉铜、电镀工序
覆铜板Βιβλιοθήκη 双面板板厚为0. 2～5mm；常用厚度1.6mm
常用基材有FR-4(环氧玻纤布)、
多层板薄内芯
最薄0.2mm
材料
设备 制程
光板（玻璃纤维板板）
制作治具
垫板（酚醛纸板）
2.5mm
具有防止钻头钻伤台面、钻头折断、减少毛刺、散热的作用
通过压辘的压力在一定的温度下将固体的干膜软化，从而附于板子 表面形成一层感光膜，为曝光线路作准备。
志圣CCD曝光机10台 干膜显影线1条
灯管使用寿命：威创新800-1200小时；志圣800010000次；黑片使用寿命900次，黄片使用寿命600 次；曝光至显影停放时间15分钟-24小时。
通过紫外光对贴上菲林（棕片）图形的感光膜进行选择性照射，使 感光层中的光引发剂分解为自由基，从而攻击树脂，形成自由基边 锁聚合，使聚合物分子增大而不溶于弱碱（1%Na2CO3）,而未感光部 位可溶于弱碱的一个过程。
干-热风吹干（75～85℃）
（内层板、负片板前处理线）
线路 （生 5 产区
一 楼）
设备
光绘机
制作菲林。正片菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路；负片则刚刚相反。
线路 （生 5 产区
一 楼）
设备
志圣自动贴膜机2台
速度2.0-3.0m/min；压膜温度100-120℃；贴膜温 度50-60℃；贴膜压力0.3-0.4Mpa；生产板厚度 0.05mm-3.0mm；干膜厚度15um-76um；生产板最大 640*640mm；压膜后放置时间15分钟-24小时
多层板内层 开料-线路前处理-双面贴膜-曝光-显影-转序（DES蚀刻）
工艺 能力
生产板厚度0.05mm～3.0mm；生产板尺寸250*250mm～640*640mm;内层最小线宽2.5～4mil,外层最小线宽3.5～6.5mil(因基铜厚度而变),
设备最 大产能
干膜前处理2.5m/min，5张/min
利用NaOH、HCHO、Cu2+进行催化反应，使孔壁沉上0.3～0.5μm薄薄 的化学铜，厚铜可以达到7～9μm
分10级，用显微镜观察将不透光的情况定为10级， 根据透光率的多少依次降低级别，最差为1级。
要求≥8级
前处理 磨板-加压水洗-超声波浸洗-加压水洗-干板（75～85℃）-合格转序（沉铜）
化学沉铜
打磨机 2台
孔壁粗糙度测试显微镜
工艺 能力
板厚孔径比 钻孔孔径
钻咀∮3.15，销钉∮3.175
单/双面板叠板定位
加工板厚0.05～7mm；孔的种类有导通孔（导通孔 、盲孔、埋孔）、元件孔、安装孔、定位孔、基准 孔等等。
MAX540*650，钻床定位精度±0.004～±0.005；钻床钻孔精度± 0.018～±0.02。直径＜0.6mm称小孔，直径＜0.3mm称微孔。
蚀刻 （生 7 产区
一 楼）
设备
DES线（酸性蚀刻） 负片
图电-入板→显影28-32℃→新液洗→冲污水→溢流水洗→清水洗→吸水辘→检查→补偿蚀刻→蚀刻45-55℃→溢流水洗 →清水洗→吸水辘→检查→退膜50-60℃→冲污水→溢流水洗→清水洗→吸水辘→干板组合55-65℃→出板-转序（AOI）
蚀刻 （生 7 产区 设备
图电 （生 6 产区
材料
化学品
除油剂AC-202；微蚀（NaPS，98%H2SO4）；浸酸（浓H2SO4）；铜槽（Cu SO4•5H2O、98% H2SO4、HC1）；镀锡（SnSO4、DC205 98%、 H2SO4）；硝挂（40%HNO3）
设备
图电自动线 上板 → 除油 → 水洗 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 →水洗 →浸酸1→ 镀铜 → 高位水洗→ 浸酸2→ 镀纯锡 → 水洗 → 水洗→ 下板 1条 → 硝挂 → 高位水洗→ 下板→ 转序（SES蚀刻）
内层（湿膜）前处理线1条 除油-溢流水洗-微蚀-溢流水洗-酸洗-溢流水洗-DI水洗-干板（75～85℃）
（采用微蚀化学粗化）
干膜前处理线1条 酸洗-溢流水洗-磨板-加压水洗-HF水洗-加压水洗-DI水洗-干板（75～86℃）
（采用磨板物理粗化）
内层板、负片板 化学前处理线1条
除油-热水洗-溢流水洗-清水洗-冷风吹干-检查-粗化-溢流水洗-清水洗-酸洗-溢流水洗-清水洗-吸干-冷风吹干-强风吹
圆角机2台
加工范围0.27-6.0mm
圆角角度：R7.5
烘烤箱1台
150±5℃/4H
＞1 OZ或无铅板
裁料-检验-磨边-圆角-烘烤（按工艺选择）- 合格转序（单双面板至钻孔，内层板至线路）
其它
料号编码组 第1个英文字母S代表单面板、D代表双面板、M代表多层板；第2个英文字母A表示采用干膜，无英文字母表示采用湿膜；第3个数字代表 成 多层板的层数。完整的五个数字对应料号孔。
湿膜
湿膜（Wet film）就是一种感光油墨，是指对紫化线敏感，并且能通过紫外线固化的一种油墨。 膜厚一般控制在15-25μm。湿膜的优点：附着力、覆盖性好，优良的分辨率，成本低廉，消除板边发毛；湿膜的缺点主 要是生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致湿膜的后续生产问题较多，过程控 制起来困难。工艺流程：基板前处理）→丝网印刷→烘干80-100℃/7-10分钟→曝光→显影→蚀刻→去膜
10～20%膨松剂-水洗--酸洗-KMnO4（65±5℃，除胶渣，选择工序）-水洗-中和-水洗-清洁剂-热水洗-水洗-微蚀-水洗-后浸-活化-水洗 -速化-水洗-化学铜-水洗-下线-合格转序（正片板电，负片干膜盖孔厚铜）
设备最 大产能
材料
化学品
酸洗槽液7±1%H2SO4；铜槽液（180-220g/l H2SO4，60-80g/l CuSO4.5H2O，40-70ppm cl-，）；硝酸槽液（3040%HN03）；（3-5%H2SO4）清洗槽液。
多层压合板：上电木板-钻管位孔-钉管位钉-上垫板-上PCB板- 盖铝片- 钻孔-下板-打磨-检查-合格转序（沉铜）
设备最 大产能
材料
化学品 化学沉铜前处理线1条
膨松槽液（10-20%LMPCB-80A，30-50g/lNaOH）；除胶渣槽液（50-60g/lKMnO4，40-50g/lNaOH）；中和槽液（815%MPCB-80D，4-6%H2SO4）；除油槽液（12-18%PCB-81A1，12-18%PCB-81A2）；微蚀槽液(80-120g/lSPS,98%H2SO4,小于 25g/l CU2+)；预浸槽液（S-03，HCL，PCB83R）；活化槽液（PCB-84，S-03，pcb-84）；速化槽液（10%PCB-85A，10g/L PCB-85B，）；沉铜槽液（1.2-2.2g/l CU2+，7-12g/l NaOH，HCHO还原剂）
设备最 大产能
分条机：6PNL/min；圆角产能：2叠（角）/Min，每叠高度最大50mm。
电木板
8mm
铝片（盖板）
主要规格有：0.15mm 和 0.2mm两种
材料
纸板（垫板）
钻头 红色菲林片 销式塞规
2.4mm 钻头直径公差-0.0127
±0.001mm
用于多层板钻管位孔、钉管位钉 防止钻孔上表面毛刺产生；防止基板表面被压力角压伤或擦花；减 少钻头折断；冷却钻头，降低钻孔温度。 垫板是放在待钻孔基板的最下层，也就是钻头行程的终点.避免钻孔 温度升高，使环氧树脂软化粘附在钻头上，提钻时沾在孔壁上，形 成了树脂钻污。避免钻刃过度磨损、钻头折断。
一 工艺 楼） 能力
设备最 大产能
准备时间1.5H,5m2左右/2挂/5min,1200m2（按日正常运行20H），31200m2（按月正常运行26天）
材料
化学品
酸性蚀刻：显影液0.8-1.2%Na2CO3；蚀刻（HCl、NaCl、CUCl2）；退膜3-5%NaOH； 碱性蚀刻：退膜液NaOH；蚀刻液（NH3.H20、NH4C1）；褪锡液HNO3。
速度3.5m/min；9PCS/min；显影液PH值10.012.0；显影温度28-32℃；烘干温度50-60℃；显影 速度3.2-4.2m/min
显影完毕停放时间不超24H
100倍放大镜
检测线宽线距
单层板 开料-钻孔-线路前处理-贴膜-曝光-显影-转序（DES蚀刻）
制程
双面板 开料-钻孔-沉铜-板电-线路前处理-双面贴膜-曝光-显影-转序（图电） 开料-钻孔-沉铜-厚铜-线路前处理-双面贴膜-曝光-显影（负片干膜盖孔）-转序（DES蚀刻）
目前常用直径0.2～6.35mm，钻头成份由94%碳化钨、6%钴组成。结 构由钻尖、退削槽、握柄三部分组成。
目测检验用，可以发现孔漏钻或偏差，并作好检验记录。
检查每组最下面一张PCB板边上的一排检测孔，并作好检验记录。
钻孔 （办
钻孔 （办 2 公楼
一 楼）
设备
上销钉机 2台
SCHMOLL钻床 26台 去销钉机 2台 研磨机 7台
一 楼）
工艺 能力 设备最 大产能
SES线（碱性蚀刻） 正片
线路-入板→膨松→退膜→溢流水洗→清水洗→吸水辘→检查→蚀刻→补偿蚀刻→新液洗→溢流水洗→清水洗→吸水辘→ 检查→退膜→冲污水→溢流水洗→清水洗→吸水辘→干板组合→出板-转序（AOI）。
化学品
室温微蚀液（3-5%H2SO4，40-60g/LNPS，Cu2+≤30g/L）；除油液50-55℃（0.65-0.85N 1201RH）；预浸液25-35℃（1822ml/L LH1202）；棕化液28-35℃（40-60ml/L LH1203，22-27ml/L H2O2(50%)，40-60ml/L H2SO4(98%，Cu2+＜33g/L)