pattern，这个 pattern的作用就是保护在它下面薄膜，使其在
下一道刻蚀工序中不被刻蚀掉，从而最终在薄膜上形成我们所需 要的TFT pattern.
Coat & Exposure
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Development TFT Panel
Glass (After Thin Film)
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概述
3. 光刻与整个阵列的关系 3.1 光刻工序在整个阵列工序中起着承上启下的作用，它和其他两个阵 列工序一样，光刻工序使用5MASK（或4MASK）工艺处理玻璃基板 3.2 每次曝光形成一个层，共5（或4）层，最后叠加形成最终的TFT pattern 。
玻璃基板
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概述
(2) 曝光Exposure
通过Mask的遮光作用，有选择性的将光刻胶感光，此过程通过曝 光机来实现
Exposure
mask
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•
•
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Bake
② Cooling Plate (CP)：
• • CP用于对玻璃基板进行冷却处理 Cooling plate中采用冷却循环水进行热交 换，玻璃基板与plate之间距离为0.3mm， 采用热辐射的形式冷却。 玻璃基板进入CP后首先放臵于Lift pin(12 支)上，此时Lift pin处于待机位臵，一段 时间后Lift pin变换到Bottom位臵。 （急剧的温度变化会损伤玻璃基板） CP由冷却循环水进行温度调节。
Cleaner
③ Roller Brush & AAJET清洗
Roller Brush (300rpm) 除去大的Particle 0mm≦压入量≦1.5mm
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沿着玻璃基板传送的方向分别要经过 Pre-wet, Roller Brush, AA-Jet, 中间 Spray, 直水洗5部分。 步骤如下： 1. Pre-wet部先对基板进行湿润，有时还 要用到TMAH洗剂。 2. Roller Brush分为上下两个，伴随着 水流对基板进行刷洗，以出去较大的 Particle。 3. AA-Jet通过高压泵形成夹杂着小气泡 的高压水流对基板进行冲洗。 4. 中间Spray通过玻璃基板的上部进行清 洗。 5. 直水洗是在涂胶前对玻璃基板进行的 最后清洗，通过工厂直接提供的纯水 进行清洗。
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Bake
① Hot Plate (HP)：
• • • HP用于对玻璃基板进行加热处理 HP采用近距离加热方式，玻璃基板与plate 之间距离为0.3mm，采用热辐射的形式加热。 玻璃基板进入HP后首先放臵于Lift pin(12 支)上，此时Lift pin处于待机位臵，一段 时间后Lift pin变换到Bottom位臵。 （急剧的温度变化会损伤玻璃基板） HP通过两个温度控制Sensor进行调解。
3. 该单元的开始位臵处为Indexer，将玻璃基板从水平状态变换为倾斜状态。
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① 入口 Conveyor Module Indexer前面的Robot在传送玻璃基板的时候是以水平方式进行，Indexer后 面的清洗需要玻璃基板变换成倾斜状态，此处就是要进行姿势变换。
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Entrance conveyer → MHU → Slit coater →MHU → Exit conveyer
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Coater (no spin )
Coater处理方法有两种方式： Spin Coater & Linear Coater. Spin Coater是指以旋转的方式对玻璃基板进行涂敷，此时Nozzle
概述
（3）显影 Developer 通过化学作用将感光的光刻胶溶解去掉，将未感光的光刻胶固化 此过程通过Track机的Develop单元来实现
Develop
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Etch
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概述
光刻流程图：
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Cleaner
姿势变换示意图
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概述
Track Layout Cleaner简介 Bake简介 Coater简介 Developer简介
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概述
1. 什么是光刻(Photo)?
光刻就是以光刻胶为材料在玻璃基板表面形成具有TFT结构的
•
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Coater (no spin )
作用：在玻璃基板上涂上光刻胶，光刻胶是见光后性质就发生改变的物质，
曝光后再显影便形成与MASK一样的图形（正性光刻胶）
MHU
Slit coater
MHU
LPD
<Process Flow>
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概述
2.
如何实现？ 三个主要步骤：涂胶 Coater，曝光 Exposure，显影 Development
(1) 涂胶(Coater)：将光刻胶通过涂胶这个步骤，均匀的涂在玻璃 基板上,此过程通过Track机的Coater单元来实现
Thin Film
Coater
•
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Bake
② Cooling Plate (CP)：
• • CP用于对玻璃基板进行冷却处理 Cooling plate中采用冷却循环水进行热交 换，玻璃基板与plate之间距离为0.3mm， 采用热辐射的形式冷却。 玻璃基板进入CP后首先放臵于Lift pin(12 支)上，此时Lift pin处于待机位臵，一段 时间后Lift pin变换到Bottom位臵。 （急剧的温度变化会损伤玻璃基板） CP由冷却循环水进行温度调节。
水面分界线
水滴附着 部位
水面分界线越直说明Air knife吐出的空气均匀性越好， 干燥的效果也越好。
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Bake
<Process Flow>
Dehydration Bake In conveyer→HP→AP→CP→Out conveyer Pre-bake In conveyer→HP→CP→Interface Post Bake Copyright BOE Technology Group In conveyer→HP→CP(or IMC)→Out conveyer
只将PR喷洒于玻璃基板的中心即完成动作，通过玻璃基板旋转将PR
胶均匀涂敷于玻璃基板上。此种方式适用于较小的玻璃基板，5G或 5G以下。
所谓Linear Coater即是指玻璃基板不动，Nozzle进行往复移动从
而达到在玻璃基板上涂敷的目的。此种方式适用于较大的玻璃基板， 5G或6G以上。
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Cleaner
辅助Roller：保证玻璃基板上下空气压力均 等，以保护玻璃基板不受损伤。
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B2 Project Teaife吐出的空气均匀性 要保证均一。
烘烤设备： 脱水(DB)、前烘(SB)、后烘(HB)设备； 冷却设备等。
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Module Component
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Cleaner
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玻璃基板涂上光刻胶，并将曝光后的玻璃基板进行显影。另外一个设 备就是ALIGNER，又称为曝光机，它主要是将玻璃基板上的PR胶按照 指定的图案曝光。
※ 本文主要介绍Track设备。
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Track Layout Out C/V Post Bake Developer Interface Exposure
Principle of Track Process
------(Coating Develop System)
