26
芯片的封装技术历经好几代的变迁，技术指标一 代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越 来越接近 1，适用频率越来越高，耐温性能越来 越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减 小，可靠性提高，使用更加方便等等。
OLED技术的发展与应用
27
三、集成电路管脚的识别
在集成电路的封装正面，都有一个凹型标记，一 般情况下，管脚编号顺序以标记为起点，逆时针 排列。
10
电流密度-亮度关系图
OLED技术的发展与应用
11
亮度-电流效率关系图
OLED技术的发展与应用
12
典型的多层OLED器件
OLED技术的发展与应用
13
多层结构示意图
OLED技术的发展与应用
14
1999年具有OLED显示屏的设备
OLED技术的发展与应用
15
OLED技术的发展与应用
16
OLED技术的发展与应用
OLED技术的发展与应用
张利伟 PT1100034
OLED的历史 的历史 • 有机电致发光现象最早由A. Bernanose等在上世纪 50年代发现。 • 1960年，美国New York大学的M. Pope小组研制了 有机晶体的电子和空穴注入电极，它是当前所有 OLED设备的基础。 • 1975年英国国家物理实验室的R. Partridge等首次 成功制成了导电聚合物作为发光材料的电致发光 材料(polymer LED, PLED)。 • 1987年，Kodak公司的华裔科学家C. W. Tang发现 了三明治结构的OLED器件。
6
不同物质的能带示意图。(a)半空价带的金属 (b)价带 和导带交叠 (c)绝缘体 (d)半导体
OLED技术的发展与应用
7
LED的结构
OLED技术的发展与应用
8
一些常用的有机染料的发光 波长
OLED技术的发展与应用
9
(1)阴极 (2)发光层 (3)辐射发光 (4)空穴传输层 (5)阳极
OLED技术的发展与应用
OLED技术的发展与应用
28
OLED技术的发展与应用
M----多芯片模块 MCM----多芯片模块(Multi Chip Model) 多芯片模块(Multi
是指在高密度多层互联基板上用表面安装技术 (SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统甚至 系统。
OLED技术的发展与应用
25
OLED技术的发展与应用
17
OLED技术的发展与应用
18
OLED技术的发展与应用
19
OLED技术的发展与应用
20
FCIP---FCIP---倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和重量轻， 广泛应用于手持或移动电子产品。
OLED技术的发展与应用
21
OLED技术的发展与应用
22
3D Package-----Package-----即三维立体的叠片安装的MCP （Multi—Chip Package）。
OLED技术的发展与应用 2
Tang的绿光OLED结构和所用材料的分子结构
OLED技术的发展与应用
3
OLED器件在最近十多年里成功地从实验室研究阶 段进入应用阶段，制造了很多高性能的显示设备。
OLED技术的发展与应用
4
最新的OLED显示器件
OLED技术的发展与应用
5
固体能带的形成示意图
OLED技术的发展与应用