检测方法 及工具
卡尺
缺陷级别 CR MA MI
√ √
2
锡尖
3
短路
零件
4
孔塞
零件 5 脚翘,
断脚
假焊/
6
虚焊
7
包焊
作业不慎造成锡尖其高度不可超过 1/2 脚宽
√
无零件位锡尖与邻近 PAD 或零件最小距离 卡尺
√
小于 0.38MM
为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导 目视万用 √
电材料等造成短路(不是同一线路)
12 污染
零件表面体污
.
√
检验标准书 （SMT）
NO:CSW-QD-004 生效日期：2006 年 4 月 1 日
制定 审核
批 准 受控文件章
邓燕春
注:此文件未经品管部门领导同意,任何单位和个人不得复印和擅自使用,特此声明!
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.
本文件加盖本部门受控文件章生效.
8
冷焊
焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动
√
目视
9
汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点
√
的 1/8
目视
锡珠/
10
锡渣
11 溢胶
锡珠现象直径大于 0.15MM,且最多一面不 目视,卡
能超出 3 处
尺
点胶在锡垫及零件之前端或点在零件可焊 面上
目视
该点胶而未点胶
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√ √ √
.
根据:MIL-STD-105E 允许:AQL 值 CR=0
序 检验 号 项目
图示
SMT 贴装外观检验接收标准
MA=0.4
MI=1.5
缺陷描述
13 错件
1000
零件规格或非指定供应商所供应物料
14 缺件
应贴装之零件位而未贴
15 多件
不应贴装之零件位而贴上零件
16 反向
标示
17
不清
18 零件 损伤
有极性方向的元件方向贴错 元件字印不良无法辨认其规格和反向
表
制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成零件孔. 螺丝孔等堵塞.
目视/ 塞针
√
QFP 或 S√JIC 等零件脚翘起,未平贴板面,
√
翘起高度超过零件脚的厚度
目视
零件脚折断或脱落
√
零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便 目视,探
√
松动
针
焊点表面成球状,看不到实际焊接效果(一般
√
是由元件焊接面有部分氧化引起)
目视
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零件损伤会影响电气性能或装配 零件损伤只影响外观
检测方法及
缺陷级别
工具
CR MA MI
√ 对图纸或样
板
对图纸或样 √ 板
对图纸或样 √ 板
对图纸或样 √ 板
目视
√√
√
万用表
目视
√
√ 错位片状阻容器件超过器件焊盘的 1/3
19 偏位
√
PLCC.S√JIC 器件超过器件脚宽的 1/2
卡尺
20 幕碑零件源自21质量体系技术文件
主题
检验标准书
SMT 贴装检验接收标准
文件编号 版本号：A.1
生效日期
CSW-QD-004 2 页 码：1 2006 年 4 月 1 日
根据:MIL-STD-105E 允许:AQL 值 CR=0
序 检验 号 项目
图示
1
少锡
MA=0.4
MI=1.5
缺陷描述
零件吃锡少于零件 1/3 厚度的高度 PLCC.QFP.S√J 等吃锡少于脚厚的一半
旋转
QPF 器件超过器件脚的 1/4,钽电容吃锡量两 端金属区吃锡高度不可低于 1MM
零件一头高翘 <断路>
目视
贴片元件(如电阻)旋转 180º或 90º(反向或 侧立)
目视
√ √
√
22 多锡
√
零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半 的高度
目视
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