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芯片视觉检测的定位算法及实现
要 包 括切 片 、 片 、 装测 试 、 粘 封 包装 等 过程嘲 。成 型分 离 说 。 门限 的选取 十分 困 难 。门 限选择 得 好 , 理速 度 就 处
是 半 导 体 封 装 中保 证 产 品质 量 的 最后 一 道 关键 工 序 , 快 , 匹 配准确 ; 且 门限选 取过 大 , 处理 速 度 提高 慢 ; 取 选 该制 程需 要对 芯 片及 其 引脚 缺 陷等 进行 检测 。机器 视 过 小 。 匹配 又 不准 确 。 因此 。 在实 际应 用 中 , 大多采 用 自 觉检 测技 术作 为 一种非 接 触 测量 技术 。 有 非接 触性 、 适 应 门 限序 列 的 S D 具 S A算法 实 时 性 、 活性 和高 可靠 性等 优点 , 灵 在微 电子 制 造 中得 因 此 .本 文采 用 了梯 形 分层 搜 索 的 序 贯相关 判 决 到 了广泛 应用 。但 是 . 针对 I 道 封装 工序 生 产过 程 算 法 的匹配 策 略 .采用 梯形 分层 搜 索缩 短 了 匹配 点 的 C后
项外 观检 测 的实 时性 、 准确性与 可靠性 。
参 考 文献:
【】 晖 . 于机 器视 觉 的表 面 贴 装 芯 片 引脚检 测 的研 究 0] 州: 1旷 基 3. 广 广 东 工业 大 学 .0 6 20. []t : w 2ht / ww.mi r. p/ s .g e o
应 的测试 结果
Sel 将 采 集 到 的待 识 别 图像 和 模 板 图像 每 n n t : p × 个 像 素 的像 素值 加 权 平 均 为 一 个 像 素 构 成 第 二 级 图
像。 同理在 第二 级 图像 的基础 上 构成 第 三级 图像 . 如此 2 芯片 的识 别与 定 位 、 在半 导 体 器 件外 观 视 觉检 测 中 .首 先 要 根据 检 测 迭 代下 去可 构 成一 系列 的 图像 序 列 .得 到 一 系列 由小 项 目搜 索 到 相应 区域 。 区域 包 含 待 检 的对 象 , : 该 如 引 到 大 的图像 梯形 结构阁, 图一 所 示 ; 如 脚 、 位孔 、 封体 等 , 图 像处 理 上 通 常 把 这些 区域 定 塑 在
图 一 “ 字塔 ” 层 图像 示 意 图 金 分
E
l (, (, (2 的相似度 : 1 一 m1 f 2) ) 一 ,+ )
—
S p: t 2 由上 到下逐个计算每一级 图像和对应模板 e
式(— ) , y分 别 是 子 图 和 模 板 中像 素 灰 度 级 2 2中 ,
称 为 R I einO trs  ̄域 。 O ( go f nee0 R I 因此 . 准 确快 速 地 能
搜 索 到相应 的 R I O 区域 是有 效检 测 的前提 和保 证 。 17 92年 .a e B m a和 Slema 出 了一 种 效 率 很 高 i r n提 v 的序 贯 相 似 性检 测算 法(eu ni i lryD t t n S q e t l mi i ee i a S at co
3 实验 结果 、
根据 以上分 析 .本 文应 用 该 算法 对 导线 架 中的 芯 片进行 匹配 检验 。 图二 是一个 待 匹配 的 目标 图 . 如 图三
是 模板 图
0 S4 ( 1 038 5 8 5 . , .) 9 39 0 8
表一
目标 图 匹 配结 果 ( 分 ) 部
[8赵 妍 妍 , 兵 , 挺 . 本 情 感 分 析 Ⅱ. 件 学报 .001 ( ) 3】 秦 刘 文 】 软 21, 8: O
13 8 4-1 48 8 .
【1雷震 , 31 吴玲 达 , 雷蕾 等 . 始 化 类 中心 的 增 量 K 均值 法及 其在 初
新 闻事 件 探 测 中的 应 用 .情 报 学报 IS 0 0 0 3 . 0 ,53: [ 】 SN10 — 15 06 2 ( 3 庞俊. 于确定话题和情 感极性的博客文本 聚类研 究0】 2 ) 9 基 3. 武 汉 : 汉 理 工 大 学 。0 0 武 2 1. 2 -2 . 59 95 [2 ̄- , 满 泉 , 洪波 . 于 多 策略 优化 的 分 治 多层 聚 类 算 【 ] iNa kwa B n ̄ R.et naa zr xrcn s t n 3 ]lZ 于 3 许 基 4 VJ s a T,u e u . ni t l e: t t ge i 0 , u S me n y e a i n me a n l it n: X 法 的话 题 发 现 研 究.全 国第 八 届 计 算 语 言 学联 合 学术 会 议 0 — t b ua ie tpc s g a a a g a e rc sn eh iu sI W u S s o tgv no iui n mrl n u gp o es g c nq e.
S p ̄ t 3 在每一级的相关性计算 的过程中。 e , 可采取序 贯相关性算法 ,即把模板和要识别 的图像部分分成若
福
建 电
脑
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干 小 块 , 计算 某 一块 或几 块 的 相关 性 见 , 果 小 于 脚 的检 测提供 了可 靠 、 先 如 准确 的 R I O 区域 。 设 定 的 阈值 0 则 可认 为 si) 是要关 心 的 目标 区域 , , ( 不 j
匹配中 心位置
l e f x1 ' ) i
角度
(c) Dz
从 而进 行 下 一个 目标 图 像 的 匹配 。如 果 兄> , 拿整 再
个 S J 整 个 模 板 进 行 相 关 性 计 算 , 一 步 确 定 对 , 和 进 si) ( 的取 舍 。 过 图像 搜 索后 , j 通 分别 得到 导线架 中芯 片
0 96 ( 0 84 1 .22 . 1 7 . ,7. 9 02 加) o 5 . 0 95 ( 1 066 5 . 1 7 . ,3. ) _ 1l 9 04 3 o7 . 09l . 0 9 ( 2 738 9 6 . ,0 . ) .. 1 07 1 0 0 0 O1] . 4
Agrh S D ) ,该 算 法从 以下 两个 方 面对 计 算 效 loi m, Ar t S  ̄ 率 进行 了改进 。 首先 , 法使 用 的相 似性 度量 方法 计 算更 为简 单 : 算
字l 葛 0 若 展
(- ) 21
对 E进行 归一 化 得到 :
M N . .
【 关键词】 自动化检测 芯片识别与定位 梯形分层搜 索序贯相关判决算法 :
1 引 言 、
随 着 现代 半 导 体器 件 向微 型化 、集 成 化 和高 可 靠
的平 均值 。 S D 实质 上 是 把 向量 空 间 中两 点 间 的距 离 作 为 SA
性 方 向发 展 以及 1益激 烈 的市场 竞 争 .半导 体产 品生 两个向量相似程度的度量 .与归一化灰度级相关算法 3 此算 法 没有乘 法运 算 , 减少 了计 算量 。 产 与制 造 设 备 正朝 着 高 速 度 、 精 度 、 能 化 、 性 制 相 比 , 高 智 柔
】 计 2 0 ,03:7 6 . 图 中很好 地匹 配到 了所设 定 的模 板 .从而 为这 部分 引 的设 计 与 实现 Ⅱ. 算机 工程 与 科 学 ,0 83 ()5 — 1
f 上接 第 4 页1 1
h g a hie y es1 9 3 a M c n r Pr s, 9 8:7—4 5
测 试 采 用凌 华 科 技 有 限公 司 的 A 0 3 1工 业 控 制计
【]a e l Sl r n H.. lso l rh rFs Dgt 3 r aE , i ema FA c s f g i msf a iil B n v a A o t o t a I g .g tt n I. E r c o o o ue ,92 C一 maeleir i JI E T a t m nC mp t s17 ,  ̄ s ao ]E ma i r
造 系统 ( MS 、 V ) 多功能 等 自动 化方 向发展【 I 】 。 SD S A算 法 通 常 有 三种 :固 定 门 限 的 S D S A算 法 、
半 导 体 生产 通 常分 为 前 后两 道 工 序 。前 道工 序 指 单 调 递增 门限序 列 的 S D S A算 法及 自适 应 门 限序 列 的 SD S A算法 。 于固定 门 限法和单 调 递增 门 限序列 法来 对 芯 片扩 散 、 快速 热 处 理 、 片处 理 等 过程 , 道工 序 主 硅 后
的实 时 高 速 高精 度 高 可 靠 性 的 质 量检 测 和定 位 问题 . 搜 索事 件 。 而序 贯相 关判 决法 保证 了搜 索 的精度 。 算 该 国 内相关 工作 还 非常 少 。本 文重 点 分析 了利 用 梯形 分 法 的基 本 步骤 如下 :
层 搜 索 的序贯 相关 判决 算 法 的 匹配 策略 ,并 给 出 了相
序号 相似度
0 l 2 3 4 5 1 00 .0 0 0 96 . 6 9 0 95 96 0 94 . 6 9 O95 . 1 9 0 90 .4 9
匹配中心位置
ft) P. i1 e
角度
fc D
序号 相似度
6 7 8 9 l 0 l l O91 .3 9
4 结 论 、
本 文 针对 I 道封 装 工序 生产 的 高速 、 C后 高精 度 的
特 点 .采用梯 形分 层搜 索 的序贯相 关判 决 算法 的 匹配
策 略进行 芯片 的识 别与定 位 。 过实 例表 明 . 算法 很 通 该 好地 实现 了 目标 图像 的识别 与定位 .保 证 了后续 的各
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