X射线 γ射线 中子射线 电子射线 铸件、焊接件、电子元器件、结构 铸件、焊接件检测 含氢物质、腐蚀、放射性材料检测 纸张、邮票等检测
成像板射线 研究 高速射线 弹道、爆炸、工艺、生物过程研究
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χ射线探伤
利用χ射线对被检查的部件内部缺陷或结构进行 探测； 多运用于被检查的部件较薄，可以随时随地的开 展工作，保管方便，射线强度调整快捷，无需像 放射源那样随时间衰减而更换等优点； χ射线探伤机工作时需要电源，仅适合在固定场 所或有电源保障的情况下使用。
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X射线工业探伤装置采用 射线发生器产生 射线工业探伤装置采用X射线发生器产生 射线工业探伤装置采用 X射线，只有在其运行时才会存在辐射安全 射线， 射线 和防护问题。 射线工业探伤装置上所带的 和防护问题。 γ射线工业探伤装置上所带的 γ射线源时放射性同位素源，其生产、运输、 射线源时放射性同位素源， 射线源时放射性同位素源 其生产、运输、 安装、调试、 安装、调试、运行和放置等各个环节的辐 射安全和防护都必须给予高度重视。 射安全和防护都必须给予高度重视。
康普顿散射成像检测技术的局限性： 康普顿散射成像检测技术的局限性：
（1）采用散射线成像，主要适用于低原子序数物质、近表面区 采用散射线成像，主要适用于低原子序数物质、 较小厚度范围内缺陷的检测； 较小厚度范围内缺陷的检测； （2）必须考虑基体材料和缺陷对射线的散射差别，也必须考虑 必须考虑基体材料和缺陷对射线的散射差别， 所要求的分辨力和成像时间。 所要求的分辨力和成像时间。
射线对缺陷的检测能力，与缺陷在射线透射方向上的尺寸、 射线对缺陷的检测能力，与缺陷在射线透射方向上的尺寸、其 线减弱系数与物体的线减弱的差别、散射线的控制情况等相关。 线减弱系数与物体的线减弱的差别、散射线的控制情况等相关。
∆I µ∆d =− I 1+ n
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工业射线探伤照相检测系统
• 射线照相检测技术的主要应用
工业计算机断层扫描成像技术， 工业计算机断层扫描成像技术，或称为工业计算机层 析照相技术，简称为工业CT。 析照相技术，简称为工业 。 基本原理：（ ） 基本原理：（1）将测量的射线沿不同路径穿过物体截 ：（ 面的强度转换为投影数据；（ ；（2） 面的强度转换为投影数据；（ ）利用重建算法处理投 影数据，建立物体截面的灰度级数字图像。 影数据，建立物体截面的灰度级数字图像。
丹东硒－ 丹东硒－75 YG-75型 型
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整套γ射线探伤装置 整套γ射线探伤装置
换源器
2. 设备结构原理
焊接屏蔽容器 S型钛合金管 型钛合金管
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源辫
柱塞锁 出口
锁结构
导向管连接器 遥控连接器
贫铀屏蔽
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控制缆
探伤装置
源辫
密封源
遥控手柄
锁结构
屏蔽
出口
源导向管
海门铱－192 海门铱－
X射线光导摄像 生物、文物考古等研究
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射线实时成像检测系统的类型： 射线荧光检 射线实时成像检测系统的类型：X射线荧光检 测系统、图像增强器射线实时成像检测系统 射线实时成像检测系统、 测系统、图像增强器射线实时成像检测系统、 成像板射线实时成像检测系统 线阵列射线实 射线实时成像检测系统、 成像板射线实时成像检测系统、线阵列射线实 时成像检测系统。 时成像检测系统。 1.1.3 ICT检测系统 检测系统
核科学技术学院 工业射线CT系统主要采用三种射线源：低能X射线源、 工业射线CT系统主要采用三种射线源：低能X射线源、 CT系统主要采用三种射线源 射线源和高能X射线源。 γ射线源和高能X射线源。
X射线源：关键要求X射线源的稳定性，特别是电压的稳定性。 射线源：关键要求X射线源的稳定性，特别是电压的稳定性。 γ射线源：可以产生高能光子，并具有特定能量，有利于图像重 射线源：可以产生高能光子，并具有特定能量， 主要缺点是只能产生有限强度的射线。 建。主要缺点是只能产生有限强度的射线。 机械扫描系统通过工件的旋转和平移，来调整射线源、工件、 机械扫描系统通过工件的旋转和平移，来调整射线源、工件、探 测器间的距离和相对位置。其主要的性能要求是：扫描方式， 测器间的距离和相对位置。其主要的性能要求是：扫描方式，移 位特性，控制方法和精度。 位特性，控制方法和精度。 数据采集系统的核心器件是探测器，它接收射线信号，形成CT系 数据采集系统的核心器件是探测器，它接收射线信号，形成CT系 CT 统的原始数据，它的性能直接影响CT系统的图像质量。 CT系统的图像质量 统的原始数据，它的性能直接影响CT系统的图像质量。 工业CT主要采用的三种探测器：闪烁体光电倍增管、 工业CT主要采用的三种探测器：闪烁体光电倍增管、闪烁体光电 CT主要采用的三种探测器 二极管、气体电离探测器。 二极管、气体电离探测器。
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工业射线探伤辐射设备
• • • • • X射线机 γ射线机 爬行器 加速器 常用的中子源
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• X射线机 • 由射线发生器、高压发生器、冷却系统、 由射线发生器、高压发生器、冷却系统、 控制系统四部分组成。 控制系统四部分组成。 • 便携式X射线机，上海超群无损检测设备有 便携式X射线机， 限责任公司。 限责任公司。 • 移动式X射线机，丹东奥龙仪器有限公司。 移动式X射线机，丹东奥龙仪器有限公司。 • 固定式X射线机。 固定式X射线机。
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χ射线探伤
χ射线 χ射线
工 作 原 理
射线 射
核科学技术学院 1m左右 X射线探伤照相检测系统：将被检物体置于X射线源1m左右 射线探伤照相检测系统：将被检物体置于X射线源1m 的位置，使射线尽量垂直穿透被检部位。 的位置，使射线尽量垂直穿透被检部位。将装有胶片和增 感屏的暗袋紧贴于试件背后放置， 感屏的暗袋紧贴于试件背后放置，使X射线照射适当时间 进行曝光，在胶片乳胶层产生潜像， 进行曝光，在胶片乳胶层产生潜像，把曝光后的胶片进行 暗室处理，经显影、停显、定影、水洗和干燥， 暗室处理，经显影、停显、定影、水洗和干燥，得到的底 片置于观片灯上观察， 片置于观片灯上观察，依底片的黑度和缺陷图像判断缺陷 的种类、大小、数量和位置分布， 的种类、大小、数量和位置分布，并按标准要求对缺陷进 行等级分类。 行等级分类。 CR技术系统： CR技术系统：采用储存荧光成像板代替胶片完成射线照相 技术系统 检测。包括射线源、成像板、成像板读出器、 检测。包括射线源、成像板、成像板读出器、电子图像处 理系统、图像显示器和数据记录系统。 理系统、图像显示器和数据记录系统。其中关键的是成像 板和成像板读出器。 板和成像板读出器。
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康普顿散射成像检测技术对比CT的优点： 康普顿散射成像检测技术对比CT的优点： CT的优点
（1）单侧几何布置，即射线源与检测器位于物体同一侧； 单侧几何布置，即射线源与检测器位于物体同一侧； （2）图像的对比度在理论上可达到100%； 图像的对比度在理论上可达到100%； 100% （3）具有层析功能，并且一次可以得到多个截面的图像。 具有层析功能，并且一次可以得到多个截面的图像。
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一. γ射线探伤设备概况
1、设备种类
国内 海门探伤设备联营 丹东阳光仪器 厂、丹东阳光仪器 有限公司、 有限公司、四川核 动力研究设计院 …… 国外
按生产厂家分
美国AEA 美国AEA Technology plc
铱-192γ射线探伤、硒-75γ射线探 192γ射线探伤、 射线探伤 75γ射线探 按放射源核素分 60γ射线探伤机 伤机 、钴－60γ射线探伤机 按探伤机结构分 “S”通道型、直通道型 S 通道型 通道型、
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• CR技术检测的主要过程如下：透照→成像 板读出→评定
• 热中子射线照相
热中子照相必须采用转换屏， 热中子照相必须采用转换屏，转换屏在中 子的照射下可以发射α、 或 等射线 等射线， 子的照射下可以发射 、β或γ等射线，利用 这些射线使胶片感光， 这些射线使胶片感光，记录透射中子分布 图像，完成中子射线照相。 图像，完成中子射线照相。热中子照相按 照转换屏可把热中子射线照相分为两种方 直接曝光法，间接曝光法。 法：直接曝光法，间接曝光法。
DLTS-B型 DLTS- 核科学技术学院
核科学技术学院 丹东铱－ 型 丹东铱－192 TIF型
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γ射线探伤
早期工业探伤只使用χ 早期工业探伤只使用χ射线，但对于检测厚钢板、焊缝或水泥 构件，γ 构件，γ辐射源的使用已经越来越多。 源体积小 方法的稳定性高 辐射具有各向同性 高能辐射能检测的壁厚大于χ射线的厚度 高能辐射能检测的壁厚大于 射线的厚度 γ源优点 外部参数对同位素的辐射无影响 对电能、 对电能、冷却水等无特殊要求 辐射源成本低 剂量率低（影响经济效益） 剂量率低（影响经济效益） 壁越薄， 壁越薄，射线照片质量就越差 应用较廉价、 应用较廉价、简单 射线照片的轮廓（几何） 射线照片的轮廓（几何）不清晰度增加 放射源要经常更换 连续辐射， 连续辐射，必须考虑辐射防护问题 连续衰变，需有效时间利用（经济因素） 连续衰变，需有效时间利用（经济因素）
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第二篇 工业射线探伤辐射安全与防护
核科学 容
γ射线探伤及其防护 Ｘ射线探伤及其防护 事故预防与应急处理 事故案例与经 事故案例与经验教训
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第一章 工业射线探伤系统概述 工业射线探伤：利用电离辐射(X、 射线等) 工业射线探伤：利用电离辐射(X、γ射线等)探 测非透明材料或装置的缺陷或内部结构的无损 检测方法。射线探伤技术应用最广泛的是X 检测方法。射线探伤技术应用最广泛的是X射线 射线工业探伤技术。 和γ射线工业探伤技术。 •射线探伤是无损检测材料、零件、部件和构件 射线探伤是无损检测材料、零件、 质量的基本方法、最常用方法， 质量的基本方法、最常用方法，在所采用的无 损检查方法中占80%以上 以上。 损检查方法中占80%以上。 射线探伤使用的辐射源主要来自： 射线探伤使用的辐射源主要来自： 射线机、密封放射源和粒子加速器。 Ｘ射线机、密封放射源和粒子加速器。