硅穿孔(TSV)技术攻关联合体
第1期(基于TSV硅转接板集成技术研究)
合作协议
第一章总则
为促进中国3D硅穿孔(TSV)集成技术发展，奠定产业化基础，通过联合攻关，促进相关各项技术环节发展，同时培育本土相关产业技术能力，构建产业链，由中国科学院微电子研究所牵头，国内企业和研究单位参与，组织本技术攻关联合体。
TSV技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织，以针对TSV产业化的共性技术开展系列课题研发，解决共性技术难题，提供解决方案为目的。
研究联合体的第1期研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。从本协议签署后开始，研究周期为18个月。
第二章协议单位
第1条本技术攻关联合体是一个非官方技术研发组织，参与单位本着自愿的原则参与其研发活动。签署本协议的单位分为：发起方（甲方）中国科学院微电子研究所；交纳研究经费（A, B, C)的单位（乙方）。
甲方：中国科学院微电子研究所
法定地址：中国北京朝阳区北土城西路3号
法定代表人：叶甜春
乙方：
法定地址：
法定代表人：
第2条双方确认：签署人各自都有资格签署本协议，有能力履行本协议。
第三章合作内容和形式
第3条研究方向
本期联合体的研究课题为“基于TSV硅转接板集成技术研究”。
第4条组织结构
研发团队将以甲方为主，在征得乙方全体成员同意的条件下，可吸收有能力的高校、科研院所承担部分研究工作。双方商定，具体实施研究任务的主体是甲方；攻关联合体设总负责人1人和若干技术组与组长。
总负责人职责：负责联合体全面事务，包括技术和管理，召集会议，协调资源与关系，确定发展路线与目标等等。
技术组长职责：针对技术要求，组织力量，开展工作，达到技术指标，按期完成任务。
中科院微电子所系统封装技术研究室主任万里兮担任本期总负责人；在与乙方充分讨论确立技术攻关内容和技术组后，各技术组长由总负责人指定。
第5条研究目标：
1.完成TSV转接板及集成技术完整的工艺流程
2.获得相应的测试样品；
3.形成并提交完整的技术包；
4.完成相关的专利分析报告；
本期技术攻关联合体针对TSV转接板技术开展研发，详细内容见附件。
第6条技术攻关联合体成员权利和义务
按照课题参与的程度、享受的权益和应尽义务不同分为A，B，C和特邀会员四个等级：A级会员可获得专利（IP）共享，免费进行设备、工艺和材料的验证、试用与评
估，参与课题研究内容设定与课题研发过程，参加常规会议，闭门会议和技术交底
会议，获得评估报告，研究报告和技术总结报告。交纳会员费50万元人民币；
B级会员可获得IP共享，参与课题研究内容设定，参加常规会议，闭门会议和技
术交底会议的内部讨论，获得研究报告和技术总结报告。交纳会员费30万元人民币；
C级会员参加常规会议，闭门会议，获得研究报告和技术总结报告；交纳会员费
10万元人民币；
特邀会员国内高校及研究所，可免费参与常规技术研讨会议和讨论。如果承担有
任务，则除参加常规会议和讨论外，还可以免费参加相关的闭门会议和技术交底会
议的内部讨论。
联合体本期课题在正式开始工作半年内可以接纳新成员及会员升级，半年以后不再接收新成员及会员升级。
每季度两次技术交底会议，每季度一次闭门技术进展报告会议，每6个月一次常规技术研讨会。
第7条财务管理
联合体经费完全来自各成员交纳的会费，由甲方财务部门负责管理，专款专用，甲
方保证将全部用于技术研究，财务透明。每次的闭门会议必须包含财务报告内容。
A，B，C级会员均拥有完全知情权与监督权。
第四章成果的归属、分享和保密
第8条技术攻关联合体产生的知识产权(在本期项目期间，及至本期项目到期日后的日内。以提交日期为准)所有权（包括专利权、专利申请权、专有技术和技术秘密）
属性挂靠甲方，甲方拥有相应的权利。A，B两类会员享有永久无偿使用权。联合
体取得的知识产权（包括专利权、专利申请权、专有技术和技术秘密）不得转让给
任何的第三方，许可他人使用的应及时通知乙方。
第9条因研究需要，如果甲方需要使用乙方的专有技术（包括专利，设备，材料等），在乙方同意的前提下不构成侵权。但使用乙方的材料和设备时，应根据双方约定采用
无偿提供或有偿购买等方式进行。乙方有义务配合甲方共同完成项目开发课题。乙
方中任何一方得到的技术攻关联合体的知识产权使用权中不包含乙方中其他方的
专有技术，即不包含专有技术权利的自动传递。
第10条因联合体工作需要，本协议任一方向另一方提供的未公开的、或在提供之前已告知不能向其他方提供的相关技术资料、数据等所有信息，包括但不限于各自所有或合
法拥有的任何计算机程序、代码、算法、公式、过程、观念、图表、照片、制图、设计、产品、样品、配方、制程，发明创造（包括发明、实用新型和外观设计，无
论是否获得专利）、技术秘密、版权、商标、产品研发计划、预测、策略、规范、
实际或潜在商业活动的信息、客户与供应商名单、财务事项、市场营销计划等技术、商务上的信息等。未经提供方同意，不得提供给其他方。本条款长期有效。
第11条因联合体工作需要，本协议任一方向另一方提供的相关信息，不构成向对方授予任何关于专利、著作权、商标权等知识产权的许可行为，以及申报项目、成果公布或
申请奖励等许可行为。
第12条基于联合体的技术成果，协议各方独自研发所产生的后续成果归开发方所有。
第13条联合体完成的科技成果的精神权利，如身份权、依法取得荣誉称号、奖章、奖励证书和奖金等荣誉权归甲方所有。
第14条甲方和其合作高校或研究所基于本课题取得的科研成果发表文章需征得相关乙方成员的同意。文章致谢部分应列出乙方公司名字。
第15条保密
（一）本协议涉及保密的技术信息和技术资料包括：
1.相关工作任务中涉及的技术信息和技术资料，以及有关会议文件，纪要和决定。
2.相关工作实施过程中产生的新的技术信息和技术资料。
3.相关工作实施过程中各有关当事人拥有的知识产权，已经公开的知识产权信息
除外。
4.经各方在该相关工作实施过程中确认的需要保密的其他信息。
（二）责任
1.各方对联合体内其他方提供的技术信息和资料负有保密责任，未经各方同意不
得提供给与本项目工作无关的任何其他方。各方应妥善保管有关的文件和资料，
未经各方事先的书面许可，不对其复制，仿造等；
2.各方应对有关人员进行有效管理，以确保本协议的履行。如遇在职或曾在职人
员在保密期内泄露相关信息，应在发现之时起的四十八小时内通知相关方，并
对当事人进行处理；
3.在本协议约定的保密期限内，如发现有关保密信息被泄露，应及时通知相关方，
并采取积极的措施避免损失的扩大。本协议的保密期限为本协议的履行期及相
关秘密被公开之日。
第五章其他约定
第16条本协议自各方授权代表签字盖章起生效，有效期限18个月。