乙
丙
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
表B电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
举 生产类别 甲 磁带涂布烘干工段 有丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品的储存、分配间 有可燃/有毒气体的储存、分配间 印制线路板厂的贴膜曝光间、检验修版间 彩色荧光粉的兰粉着色间 半导体器件、集成电路工厂的外延间①、化学气相沉积间①、清洗间① 液晶显示器件工厂的CVD间①，显影、刻蚀间，模块装配间，彩膜生产间 计算机房记录数据的磁盘贮存间 彩色荧光粉厂的生粉制造间 荫罩厂（制版）的曝光间、显影间、涂胶间 磁带装配工段 集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间、离子注入间、封装间 电真空显示器件工厂的装配车间、涂屏车间、荫罩加工车间、屏锥加工车间② 半导体器件、集成电路工厂的拉单晶间、蒸发、溅射间、芯片贴片间 液晶显示器件工厂的溅射间、彩膜检验间 光纤预制棒工厂的MCVD、OVD沉积间，火抛光、芯棒烧缩及拉伸间、光纤拉丝区 彩色荧光粉厂的兰粉、绿粉、红粉制造间 半导体器件、集成电路工厂的切片间、磨片间、抛光间 光纤、光缆工厂的光纤筛选、检验区，光缆生产线③ 例
二Байду номын сангаас洁净厂房设计规范的一些基本规定
5.2.10洁净厂房与洁净区同层外墙应设可供消防人员通往厂房洁 净区的门窗，其洞口间距大于80m时，应在该段外墙的适当部 位设置专用消防口。 专用消防口的宽度应不小于750mm，高度应不小于1800mm， 并应有明显标志。楼层的专用消防口应设置阳台，并从二层开 始向上层架设钢梯。 6.1.5 洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值： 1、补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和； 2、保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
5.2.6技术竖井井壁应为不燃烧体，其耐火极限不应低 于1h。井壁上检查门的耐火极限不应低于0.6h；竖井 内在各层或间隔一层楼板处，应采用相当于楼板耐火 极限的不燃烧体作水平防火分隔；穿过水平防火分隔 的管线周围空隙，应采用防火或耐火材料紧密填堵。
5.2.7洁净厂房每一生产层、每一防火分区或每一洁净 区的安全出口数目不应少于两个，但符合下列要求的 可设一个: 对甲、乙类生产厂房每层的洁净区总建筑面积不超 过50m2，且同一时间内的生产人数不超过5人；
6.3.2洁净室的送风量，应取下列三项中的最大值： 1、为保证空气洁净度等级的送风量； 2、根据热、湿负荷计算确定的送风量； 3、向洁净室内供给的新鲜空气量。
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
表A 洁净厂房生产工作间的火灾危险性分类举例
生产类别 举 例
甲
微型轴承装配的精研间、装配前的检查间 精密陀螺仪装配的清洗间 磁带涂布烘干工段 化工厂的丁酮、丙酮、环乙酮等易燃溶剂的物理提纯工作间（光致抗蚀剂 的配制工作间） 集成电路工厂的化学清洗间（使用闪点小于28℃ 的易燃液体者）、外延 间常压化学气相沉积间和化学试剂贮存间 胶片厂的洗印车间 计算机房记录数据的磁盘贮存间 显像管厂装配工段烧枪间 磁带装配工段 集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间
乙 丙
丁
戊
注：1 表中房间在设备密闭性良好，并设有气体或可燃蒸汽报警装置和灭火装置时，应按丙类；否则仍应按甲类设防。 2 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5%时，生产类别应为乙类。 3 光缆外皮采用发泡塑料时，该生产线应为丙类。
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
5.2.4洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料） 应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。 顶棚的耐火极限不应低于0.4h,疏散走道顶棚 的耐火极限不应低于1.0h。 5.2.5在一个防火分区内的综合性厂房，其洁 净生产与一般生产区域之间应设置不燃烧体 隔断措施。隔墙及其相应顶棚的耐火极限不 应低于1h，隔墙上的门窗耐火极限不应低于 0.6h。穿隔墙或顶棚的管线周围空隙应采用 防火或耐火材料紧密填堵。