7、主管跟进试制过程，及时解决反馈生产中的问题点，并记录问题；
8、如果问题较严重影响生产进度，则要停线，并召集技术员、拉长、IPQC开会，分析异常，提出改善措施，必要进还要通知工程部人员参加，直到问题解决后才可恢复生产；
9、生产完成后送IPQC抽检，IPQC必须按照客户的BOM、工艺说明、图纸进行抽检。
序号
项目
有
无
说明
1
PCB光板。
2
成品样板。
3
元件位置图。
4
PCB的Gerber File或SMT编程文件。
5
客户BOM。
6
公司清单。
7
工位图（仅中试产品）。
8
特殊元件安装说明。
辅料要求
1
锡膏/红胶。
2
助焊剂/锡丝。
PCB评估
1
PCB是否为喷锡板。
2
IC管脚料盘喷锡是否均匀。
3
PCB是否为真空包装。
4
主要工序
投入数
产出数
合格数
合格率
主要不良点
丝印
贴片机操作
校位
补焊
Q C
分板
抽检
1合格率=合格数÷投入总数以该工序实际生产的数量填写，无该工序时不填写。
二、IPQC检验合格率
外观检查
检查数：合格数：合格率：
主要问题描述
1合格率=合格数÷检查数
三、可生产性及改善建议
四、生产结论
□生产正常，不需作任何更改。
SMT车间作业流程图及工艺
作业流程图
作业要点及说明
负责人
Yes
OK
Yes
No
NoN
NG
Yes
PASS
1、由拉长和IPQC、物料员确认是否为新产品或车间内首次生产的产品；
2、如果是旧产品且无更改，则直接排计划上线生产；
拉长
IPQC
物料员
3、由主管召开生产准备会，参加人员包括技术员、拉长、IPQC；
4、由主管负责安排人员的准备工作，注意事项，传达客户相关信息，制作《项目进度计划表》；
PCB焊盘是否符合IPC标准。
5
PCB是否有Mark点。
6
钢网厚度/锡膏厚度/开口大小。
材料评估
1
最小的元件是什么，机器能否贴。
2
最大的元件是什么，机器能否贴。
3
最高的元件是什么，机器能否贴。
4
最小的间距是多少，机器能否贴。
5
是否有方向难辩认元件，培训工人。
6
是否有外观易混元件，在站位上分隔开。
7
是否有难上锡的元件，对钢网特殊开孔。
多功能机
1
PCB是否方便定位和生产。
2
材料包装是否满足飞达要求。
3
是否有带定位销的元件。
4
带定位销的元件的定位孔是否符合要求。
中间定位
1
是否需要中间定位、安排几位、如何安排。
2
有无手贴元件。
3
手贴元件是否距其它元件太近，如何解决。
回流焊
1
客户是否提供可参考的温度曲线要求。
2
客户是否提供温度曲线测试板的制作要求。
2
使用工具是否符合要求。
3
工具是否按要求工艺参数进行使用。
4
后焊时有无大焊盘，能否符合工艺要求参数。
5
是否要做工装夹具（后焊）。
3
是否可用分板机进行分板。
18
是否考虑了足够的补焊操作空间。
19
收板定位是否可使用板架。
20
防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。
拟制：审核：批准：
一、过程关键工序控制：
3
是否对温度有特殊要求的元件。
4
回流焊时，单板是否变形。
收板定位
1
是否能使用板架放置。
2
是否有外观易混元件，培训、定位。
3
是否有手贴元件，培训、定位、重点检查。
4
是否有细间距IC等要求较高元件。
5
为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。
6
是否有无法克服的品质问题，培训、定位。
补焊
1
有无金手指等要求特殊的地方，培训、定位。
10、召开生产总结会，全面收集和汇总生产中的各项问题，从设计、工艺、物料、可加工性方面展开分析。
11、拉长记录会议纪要，填写生产报告，报告中的数据和问题必须正确，主管审核才可存档；
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SMT生产工艺Check List
验证内容：□SMT□其它
产品型号
编码
日期
拉长
技术员
IPQC
SMT
基本资料
主管
技息后，分别准备；
5.1 CP、Check list、BOM和工艺、钢网、物料；
5.2SMT程序、设备；
5.3生产日期及出货排程；
5.4产品检验标准；
5.5培训工人，讲解生产注意事项；
物料员
技术员
主管
IPQC
拉长
6、各相关人员开会确认准备情况，如没有问题则由主管决定开始上线生产，相关人员必须在线跟进生产，如有问题IPQC应及时写《生产反馈单》给主管；
8
元件是否与PCB相匹配。
9
是否有元件焊盘宽大，PCB焊盘窄，造成虑焊、少焊。比如电感等。
10
BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。
11
来料是否有氧化现象，是否给生产带来困难。
印锡/印胶
1
PCB是否方便定位和生产(双面板采用托盘定位)。
2
印胶或点胶。
SMT机高速机
1
PCB是否方便定位和生产。
2
材料包装是否满足飞达要求。
□不可以正常生产，必须重新改进后再生产。
拟制：审核：批准：